PXI儀器效能升級 802.11ac測試效率大躍進

802.11ac產線測試時間和成本可望大幅縮減。由於新一代PXI模組化儀器內建可靈活編程的FPGA,測試工程師可根據實際量測需求彈性調整儀器配置,不僅能提高測試精準度及效率、加速產品上市,更能進一步節省儀器投資成本。
2012 年 10 月 11 日

操作便利又安全 手勢控制革新車用人機介面

車用電子裝置愈來愈多,駕駛操控時的安全問題也逐漸浮現,因此業界正努力研發新的人機互動技術,以減少駕駛人分心的機會。相較於語音控制,手勢操控毋須考量車內噪音問題,且容易擴增新的手勢指令,已逐漸成為汽車製造商研發的新焦點。
2012 年 10 月 08 日

矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

對於系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個矽晶片的新製程節點,晶片設計人員都能夠在一個晶片中封裝更多的元件,例如更多的處理器、加速器和周邊控制器。一個晶片內建更多的元件,意味著更好的性能、更低的功率消耗以及更小的體積。
2012 年 10 月 06 日

改用快速序列非信令儀器 智慧手機產測效率倍增

消費市場需求瞬息萬變,讓智慧型手機製造商的量產時程控管壓力日益沉重,可簡化測試流程的非信令儀器,遂逐漸受到市場青睞。其中,快速序列非信令方案由於採用平行測試,可同時量測多個測試項目,因而能達到更快的生產效率。
2012 年 10 月 04 日

解決LTE測項遽增難題 非信令儀器躍居產線主流

非信令儀器已開始大受產線市場青睞。由於LTE通訊產品的待測項目,比過往2G、3G多出近百項,導致產線測試效率不彰且成本大增,促使製造商改採效率更快、價格更經濟的非信令儀器,並逐漸汰換傳統信令設備,加速產品上市時程。
2012 年 10 月 01 日

耐衝擊與震動表現出色 MEMS時脈可靠度躍進

以石英晶體為基礎的時脈元件,易因尺寸微縮而造成品質疑慮。相形之下,以MEMS技術生產的時脈元件,則可依循一般半導體技術演進的軌跡,持續縮減尺寸,且具有較佳的耐衝擊和震動性能,有助提升系統運作的穩定性。
2012 年 10 月 01 日

PSR返馳拓撲助力 LED取代型燈泡壽命更長

單級初級端調節(PSR)LED驅動方案已日益受到設計人員青睞。相較於二級端拓撲驅動器,PSR返馳式驅動器,能顯著減少周邊元件使用數目,並達到更高升壓級效率,降低燈泡產生的熱量,有效延長取代型(Retrofit)...
2012 年 10 月 01 日

使用雙介面RFID 病患監控裝置升級更容易

病患監控裝置須具備安全升級功能,以降低故障或維修停機時間。內嵌雙介面EEPROM的無線射頻辨識(RFID)電子標籤,不僅能記錄測量參數,以備日後讀取,還可透過I2C介面將校準常數等新資料登錄於系統,減少裝置檢修保養時間,並延長使用壽命。
2012 年 09 月 27 日

高精度放大器把關 有毒氣體檢測更可靠

有毒、易燃和易爆氣體的洩漏,是目前工業生產環境中,最常發生的事故,因此此類氣體的檢測、預警及防範有其重要意義。整合高精度放大器的感測器,由於可提升後端訊號處理的精確度及可靠性,已成為氣體檢測設備不可或缺的核心元件。
2012 年 09 月 24 日

讀取性能快又可靠 NOR Flash簡化智慧汽車設計

新世代智慧汽車(Smart Car)將成為行動裝置、娛樂、導航和安全技術的最新匯集點。隨著車內儀表和資訊娛樂設備的發展愈來愈複雜,如何以高可靠度、高品質編碼型快閃(NOR Flash)記憶體強化駕駛與汽車的互動體驗,同時又能提升行車安全,已成車廠的產品開發重點。
2012 年 09 月 23 日

兼顧高精度與靈活性 SoC MCU提升BGM效能

自我管理型血糖儀對於電池使用壽命及處理效能要求極為嚴苛,促使MCU開發商開始採用整合度高且省電的SoC技術,設計新一代32位元混合訊號MCU,從而催生更智慧化且擁有高性價比的自我管理型血糖儀。
2012 年 09 月 22 日

改善共模暫態抗擾性 數位隔離器降低切換耗損

在採用隔離式半橋閘極驅動器所實現的電源供應系統中,暫態問題可能會在MOSFET等開關元件中出現,而影響切換穩定性。以變壓器為基礎的數位隔離器,已被證實可改善共模暫態抗擾性(CMTI),進而提升電源系統的耐用度與轉換效能。
2012 年 09 月 20 日