打破平面IC設計舊思維　TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發，可縮短每層晶片間的內部連結路徑，提升訊號傳遞速度，並降低雜訊與功耗；同時，也可實現更多異質功能整合，滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

打造智慧運輸系統　嵌入式處理器位居要角

科技正飛快演進中，並完全融入人們日常生活的各個層面。透過嵌入式系統來保持「永遠連線」且持續不間斷地存取電子郵件與即時通訊軟體，同時連結到不斷傳送的新聞、娛樂，以及更新社群媒體狀態，這些都是現今使用者所期盼的功能。
2011 年 11 月 24 日

優化HB LED使用壽命　ESD保護元件扛重任

在亮度和能效逐漸提升後，延長使用壽命已成為加速高亮度發光二極體(HB LED)固態照明發展的新要件。透過妥善選擇靜電釋放(ESD)保護元件，與優化相關電路設計，HB LED固態照明模組製造商，將可有效延長產品使用壽命，達到更優異的品質。
2011 年 11 月 21 日

導入數位電源控制技術　專用LED照明驅動器露鋒芒

在全球環保意識日益高漲的驅使下，從家庭到工業界，採用具節能效果的發光二極體(LED)照明取代白熾燈/日光燈等傳統照明燈具的趨勢正迅速地蔓延中。
2011 年 11 月 21 日

3G網路負擔拉警報　行動數據流量卸載登板救援

行動數據流量卸載技術重要性與日俱增。隨著行動數據爆炸性成長，現今3G網路已逐漸不堪負荷，促使電信營運商相繼導入行動數據流量卸載技術，透過Wi-Fi或家用基地台，紓解3G網路流量，從而提升用戶聯網體驗，強化整體服務品質。
2011 年 11 月 17 日

提升6Gbit/s儲存裝置設計邊限　高效能示波器助臂力

串列先進附加技術(SATA)國際組織(SATA-IO)和國際資訊技術標準委員會(INCITS)的SCSI儲存介面T10技術委員會這兩個負責管理儲存互連技術的標準組織，近來發布新規格，以便在晶片與儲存裝置間提供6Gbit/s的資料傳輸速率。此舉是為因應儲存裝置產業的重心，從傳統機械式硬碟轉移到固態硬碟(SSD)後，對高速傳輸速率急遽攀升的需求。傳統硬碟因受限於旋轉磁碟陣列的物理特性，最高只能支援約3Gbit/s的傳輸速率，而SSD在傳輸速率方面沒有這樣的限制。不僅如此，國際標準組織還計畫於不久的將來，制定12Gbit/s或更高的資料傳輸速率規格。
2011 年 11 月 17 日

雲端儲存需求激增　交換式SAS架構全面奧援

行動應用與服務的模式正朝向雲端運算發展，亦即大量的儲存與運算工作將交由遠端資料中心負責。因此，包括SAS、SATA及PCIe等高速傳輸介面，須不斷朝更高的傳輸速率演進，方能滿足與日俱增的雲端儲存需求，實現更理想的使用者體驗。
2011 年 11 月 14 日

降低PV電池成本迫在眉睫　雙層電極印刷術伸援手

為加速達成市電同價的目標，降低太陽能(PV)電池晶片生產成本並維持或增進電池功效與模組耐用度，已是各家廠商努力的方向。藉由使用雙層電極印刷術，不僅能讓太陽能電池轉換效率大幅提升，更可進一步降低銀漿使用量，有效節省生產成本。
2011 年 11 月 10 日

實體層測試嚴把關　高速介面訊號不失真

在資料量攀升，且影像解析度也愈來愈高的情況下，為滿足用戶的使用者體驗，各種高速傳輸介面的傳輸速率已紛紛跨越3Gbit/s門檻；然而，伴隨而來的即是量測實體層訊號的重重挑戰。為此，量測時除須掌握既有測試要項外，還須加入訊號完整性的通盤考量。
2011 年 11 月 10 日

USB 3.0衝擊系統效能　智慧型I/O處理器解圍

由於USB 3.0傳輸速率高達5Gbit/s，因此，系統內相關周邊元件若沒有同步進行優化，將無法與其相互配合，甚至造成主處理器龐大負荷，影響整體系統效能。目前，已有業者開發出具備獨立區域記憶體的智慧型I/O處理器，來解決此一問題。
2011 年 11 月 07 日

實現無線通訊協定差異化　TD-LTE實體層挑大樑

LTE通訊協定劃分為TD與FDD兩種模式，其中，實體層為兩者最大差異。有鑑於TD-LTE將接棒TD-SCDMA成為新一代無線通訊技術，且3GPP已將其納入LTE標準中，未來的發展無可限量，因此，TD-LTE實體層運作已成為產業界人士關注的新焦點。
2011 年 11 月 03 日

通盤考量電路配置　高效/小型AC-DC電源設計有譜

AC-DC電源設計對縮減尺寸與成本、提高設計的整體可靠性要求嚴苛，因此，須審慎考量磁性元件設計、散熱器與功率半導體選擇、PCB布局，以及控制器的特性，才能成功實現在大負載範圍內獲得高效率的扁平且小型AC-DC電源設計，以滿足微型化的產品趨勢。
2011 年 10 月 31 日
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