漫遊/向下相容成圭臬　LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下，整合2G、3G和LTE，或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮，並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器，紛紛趕在2012年前推出相關解決方案，讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

智慧型手機助燃　LBS/AR創意應用引爆

智慧型手機的崛起，帶動應用程式(App)風潮，藉由App可將手機功能無限擴充，當中許多的App更將定址服務(LBS)功能發揮的淋漓盡致。由於這些應用程式由傳統平面式操作，躍至立體空間的思維，要讓LBS與擴增實境(AR)成為便利生活的應用，必須和其他不同的技術結合成一個「系統」，且整個系統要運作順暢須有各種角色相互配合。本文即探討LBS與AR在智慧型手機應用系統中的發展趨勢。
2011 年 09 月 01 日

確保端對端設備運作無虞　Femtocell互通測試不可或缺

毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)已是電信業者與網通廠，拓展下世代固網與行動網路匯流(FMC)商機的重要利器。目前，Femtocell在技術研發上面臨許多挑戰，其中網路介面的相容互通即為一大關卡，唯有通盤掌握相關互通測試的技術，才能迎刃而解。
2011 年 09 月 01 日

多軸化感測需求興　MEMS元件整合勢不可當

對於自由落體檢測、螢幕旋轉、計步器、傾斜角度測量和動作檢測等應用任務，僅需一個加速度計即可勝任。然而，對定址服務(LBS)、加強型動作控制遊戲、行人導航、機器人平衡、空中滑鼠、人體追蹤，以及無人飛行器等先進應用，如果想要在測量精度、解析度、穩定性和回應時間等方面，進一步取得更高的系統級性能，就須要把微機電系統(MEMS)感測器整合在一起，才能得到綜合性的資訊。
2011 年 09 月 01 日

打造高品質軍用電子裝置　多核心處理器軟硬兼施

軍事應用對設備性能的要求極為嚴苛，舉凡高效能、安全性、耐極端溫度，以及友善使用者介面，皆是缺一不可的條件。由於嵌入式處理器正可滿足上述要求，因而成為軍規設備中的關鍵零組件，吸引各家半導體業者緊鑼密鼓展開多核心產品線與技術部署。
2011 年 08 月 29 日

建構高效率/低成本行動網路　SON自組織網路大顯身手

隨著行動網路技術不斷突破，其發展已由2G、3G演進至長程演進計畫(LTE)，帶來更高數據流量及網路回應速度。由於3G/LTE訊號比起2G訊號，具有更高的線路及穿透耗損率，因此，為了確保良好的無線覆蓋品質，基地台數量也將比2G更多。然而，營運商同時經營多代無線網路，將帶來極大的成本壓力，如何在不大幅增加網路營運成本的前提之下，達成網路及服務的拓展，將成為3G/LTE時代所必須面對及解決的挑戰。
2011 年 08 月 29 日

多元方案各展所長　太陽能電池I-V量測迎刃解

世界各國正不遺餘力朝向綠色能源邁進，並投注大量研發資源發展太陽光電產品。為讓產業界了解適用於太陽光電產品的各種量測方案，本文除介紹太陽能電池的基本測試參數及其相對應的計算方案外，也整理分析數種學術或業界常見的測試機台，供開發人員參考。
2011 年 08 月 25 日

讓耳機雜訊銷聲匿跡　音訊系統單晶片獨領風騷

行動裝置已跳脫以往單純具備溝通與文書處理功能的電子產品，現今已成為滿足使用者視聽覺的高娛樂性產品。每次當使用者拿起手邊的行動電話或插上連接至行動裝置的耳機，除了希望能擁有清晰的通話品質，更期待能享受超凡入聖的聽覺饗宴，系統設計業者也勢必須要克服諸多技術和系統層級的挑戰，以滿足使用者在使用行動裝置時想追求的聽覺經驗。
2011 年 08 月 25 日

提高投資報酬率　智慧型太陽能系統當道

太陽能發電系統易因不當操作及惡劣環境加速損耗，導致投資報酬率不如預期。為提高整體效率、降低壽命週期內的總成本，太陽能發電系統內建智慧IC解決方案應運而生，除可強化產品的性價比外，更能突顯差異化，在競爭激烈的市場中脫穎而出。
2011 年 08 月 22 日

滿足AED低功耗/瞬間啟動要求　非揮發式FPGA大展所長

愈來愈多人明白到，當心臟病患者的心臟驟停時，快速救治可帶來極大的益處，因此也帶動更多公共場所和辦公室裝設自動化體外去顫器(AED)(圖1)的風潮。在美國，因各州政府強制性規定，如果場地所有者沒有裝設足夠的AED設備，便可能要負上法律責任。然而，使用AED的操作者很可能是沒有受過醫療訓練的人，所以此類產品在設計時必須避免不安全運作的風險。
2011 年 08 月 22 日

滿足高能效/低成本　創新BC2電路嶄露頭角

開關電源設計的目標是降低動態耗損與開關耗損。而BC2電路是使用軟開關法，透過獨特的無損恢復電路讓電源設計人員實現高效能目標，且可相容於任何PWM控制器，可較碳化矽高壓蕭特基二極體，擁有更好的效能、成本、功率密度和EMI性能。
2011 年 08 月 18 日

兼顧元件保護與訊號完整度　創新ESD設計勢在必行

設計工程師為了應對諸如高畫質多媒體介面(HDMI)、序列式先進附加介面(SATA)、行動產業處理器介面(MIPI)和DisplayPort等新的輸入/輸出(I/O)介面要求的更高資料率，必須考慮降低靜電放電(ESD)保護元件的電容。然而，由於精微的製程幾何尺寸更易受到ESD衝擊的影響，製造商迫切期望更高等級的保護。
2011 年 08 月 18 日
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