挾整合功率模組優勢 永磁同步馬達打造節能家電

發電成本的逐年提升,讓電力價格隨之上漲,促使消費者擁抱更具節能效益的產品,而家電廠商也戮力朝此一方向研發。為兼顧效率與節能目標,以永磁同步馬達(PMSM)新技術來打造節能家電,遂成為現今備受注目的發展趨勢。
2011 年 06 月 06 日

慎選最符性能ADC MRI系統設計如魚得水

MRI系統的趨勢與其他大型系統有著相似的軌跡,例如希望以更少資源,達到更多效能,或者擁有更多的接收通道;同時在占用更少空間及功率消耗的前提下提供更多功能。此時,IC技術的持續進步將扮演關鍵角色,可以更簡單的解決方案滿足上述需求。
2011 年 06 月 02 日

挑戰低碳排放 綠色汽車生態系統革新登場

現今對於減少汽車碳氫化合物的排放,可分為兩種方式:一為提升汽車引擎與所有零件的運作效率;二為提升車輛點到點之間的行駛效率。已有廠商如恩智浦(NXP)將綠色駕駛視為一整體概念,於其產品、技術和研究皆朝上述方向前進。該公司將汽車視為一個大型生態系統的中心點,其生態系統中包括高速公路、汽車與周邊環境間的通訊以及人類本身的習性。
2011 年 06 月 02 日

非接觸式手勢識別引領風潮 多軸紅外線近接感測當道

非接觸式手勢識別開創新型電子產品設計風貌,實現更安全、便利的使用模式,然傳統的紅外線近接感測系統受到感測器尺寸、耗電量與可配置性的局限,多軸紅外線近接感測技術應運而生,產業界已開發出解決方案以因應市場需求。
2011 年 05 月 30 日

網路架構向下延伸 家用設備軟體管理機制崛起

當人們愈來愈依賴透過網路處理生活應用,無線通訊網路架構的發展也愈來愈複雜,如何有效管理不同功能的終端設備軟體模組,以達到網路最佳化,遂成為近幾年來產學界關注的研究議題,亦促成家用設備管理機制的進展。
2011 年 05 月 30 日

智慧能源管理呼聲高漲 ZigBee節能環保備受關注

ZigBee技術提供具成本效益、以無線網路標準為基礎的解決方案,可支援低資料速率、低傳輸速率、低功率網路通訊。ZigBee標準自2004年公布第一個規格以來,至今已廣獲全球相關業者的認同,並開始在市場上發揮舉足輕重的作用。
2011 年 05 月 26 日

3GPP/3GPP2漸匯流 LTE/EV-DO網路切換需求浮現

目前更進一步的手機射頻(RF)網路開發,經常置入相同技術家族內,例如3GPP的技術常透過全球行動通訊系統(GSM)、通用行動電信系統(UMTS)、高速封包存取(HSPA)及長程演進計畫(LTE)等技術推展,與CDMA2000標準的3GPP2(CDMAOne、1xRTT和EV-DO)一致。然而,近來許多網路營運商已決定升級其現存的EV-DO網路,如同所知的高速封包資料(HRPD)網路升級到LTE網路。值得關注的是,此舉牽涉到繼續使用EV-DO網路的問題,畢竟其已大幅最佳化且有廣大的使用群,因此,持續於EV-DO網路上的投資仍是重要的考量;故LTE網路一開始僅被認為是用來延伸現存網路的資料服務系統,進而拓展EV-DO與其相容的可能性。
2011 年 05 月 26 日

符合健康/醫療照護高標準要求 高效能DAC挺身而出

為以主動手段阻止和預防疾病發生,並適當地診斷出特定症狀,醫療顯像系統扮演相當重要角色,讓醫師能對病患的症狀更詳細的觀察,或在進行手術前對狀況加以研究,而其中高效能的數位類比轉換器更是確保資料精準性不可或缺的關鍵元件。
2011 年 05 月 23 日

無畏嚴苛環境 高溫電子儀表可用性大增

在狂風肆虐的北海上,某支油井鑽頭正試圖鑿穿堅硬的岩盤。海水是冰冷的,但就在只有幾哩的海床下,溫度計卻測到地獄般的200℃高溫。在不穩定的天候與溫度範圍下所進行的鑽探,是極為驚險又複雜的工作。當鑽頭轟隆隆地在地殼上鑽鑿時,更將極端的振動加諸於原本就甚為惡劣的環境中。再者,世上易於開採的石油不是被採光,就是無法利用,承包商必須鑽得更深,而這又對系統元件與材料形成更大的壓力。
2011 年 05 月 23 日

啟動汽車人機介面設計新革命 電容觸控感測嶄露鋒芒

汽車人機介面已為成車廠吸引消費者目光的利器,為讓汽車資訊娛樂系統功能更吸睛,不少車廠已開始導入高可靠度的電容觸控感測器,促使半導體業者積極開發專為汽車產業設計的電容觸控感測器,讓未來車用電容式觸控應用市場後勢看俏。
2011 年 05 月 19 日

實現智慧型吸塵器自動歸位功能 MCU動態座標精確計算

智慧型居家小幫手用來清掃與吸塵日益普及,為設計更人性化功能,小幫手工作至電池電量不足時,須即時歸位(Home)充電,以利下次再執行吸塵工作。本文旨在討論自動歸位功能,其中以HT46R24晶片為計算核心,利用動態座標定位法記錄歸位座標,以達成最短距離自動歸位及提高歸位成功率。
2011 年 05 月 19 日

受惠半導體製程 光學元件挺進次世代

在過去50年來,半導體製造技術受益於鉅額投資而有可觀發展。晶圓在直徑增加二十倍的同時,其電路元件的尺寸也縮小六倍。而科技發展開枝散葉,其中一個受益者就是光學產業,許多淘汰的生產線轉而製造尖端的晶圓級光學元件,讓業者能製造出精密元件。
2011 年 05 月 16 日