善用自動化設計工具 簡化鎖相迴路設計過程

善加利用自動化設計工具,可有效簡化鎖相迴路的迴路濾波器設計。這些工具不但可以精簡鎖相迴路的迴路濾波器設計,還可提高其效能。例如只須輸入要求的參數,螢幕上便會列出建議採用的元件。藉由模擬測試以測定波特圖、假訊號、鎖定時間及相位雜訊的大小,則可得知設計是否理想。
2006 年 08 月 28 日

減少離線電源供應電路占用空間 採用複合式元件實現

功率因數校正的基本定義是使電流、電壓波形能夠一致,使電流失真最小,增加電源效率。實現功率因數校正方式通常是採用升壓轉換器,維持一個高於線電壓峰值的電壓。目前半導體業者已發展出複合式元件,將功率因數校正與脈寬調變功能整合到一個封裝元件中,有助於減少元件數量與離線電源供應電路占用空間。
2006 年 08 月 28 日

妥善控制電力以及輸入電流 提升熱插拔過程安全性

熱插拔已成為普遍的功能,但是在過程中,機板電源模組或切換式電源上的過濾或旁通電容會產生大量瞬變電流,對機板造成嚴重損壞,導致系統不穩定,甚至造成代價昂貴的維修保固與停機問題。因此安裝熱插拔控制晶片予以保護是必須的,整合切換MOSFET的負電壓熱插拔控制器,有助於省下大型切換器的空間,並減少感測電阻等外部元件數量。
2006 年 08 月 28 日

兼顧人性化與可靠度 韌體升級方式邁向直覺化

韌體升級機制是現今日趨複雜的電子產品不可或缺的機制,過去視為「標準」的升級做法在穩定性、方便性,及可靠性均有許多缺陷。針對這些問題,業者從韌體管理機制方面著手,提出高可靠度及直覺操作的機制。本文除了討論軟硬體技術之外,針對業界常忽略的使用者行為優劣分析也有深入探討。
2006 年 08 月 28 日

汽車電壓變化多 車用LED驅動設計不可不慎

LED照明廣受汽車製造業歡迎,汽車的頭燈、尾燈、方向燈、車內閱讀燈、儀表板背光燈或GPS液晶螢幕照明等裝置都可見LED應用,這些不同型態應用需求的DC/DC轉換器架構大不相同,而高轉換效率、關機時的低電流消耗、高調光比例,以及LED電流調節功能,則是車用LED驅動器共通的需求。
2006 年 08 月 28 日

無線家庭風潮興起 Tzero傳輸廣播視訊UWB方案面世

Tzero日前宣布推出超寬頻(UWB)無線視訊連結的晶片方案Tzero TZ7000,該晶片組能達成以無線網路傳輸廣播品質視訊的效能外,更進一步達成飛利浦、三星、夏普、新力以及國際(Panasonic)等廠商對於連線可靠性與封包錯誤率的要求。這款晶片組預計將於今年7月開始供貨。 ...
2006 年 08 月 02 日

超寬頻技術主導高速USB連結方式 無線USB攻占周邊裝置

無線USB節點潛在市場龐大,預計2010年將成長到3億個以上。在各種無線USB技術中,Certified Wireless USB是USB規格制訂者論壇唯一認可的無線USB標準,以寬頻、低成本、低功耗、小尺寸等方面作為設計考量重點。在傳輸技術上,由於WiMedia主導的OFDM具備互相操作性,已普遍獲得國際支持。
2006 年 08 月 02 日

MCU建構移動式紫外線偵測器 紫外線指數走著瞧

紫外線是可能的致癌因子,本文利用微控制器,根據紅斑作用光譜,設計出一套車用即時紫外線指數偵測器。此偵測器具有低成本、高移動性等優點,可在任意地點觀測,並可結合行動通訊技術與大型顯示器,成為移動式紫外線指數觀測站,且可應用於高爾夫球車、嬰兒車、陽傘、手錶、帽子等民生產品。
2006 年 07 月 25 日

全球共通視訊標準底定 HDMI躍居視訊介面主流

HDMI規範的視訊章節開宗明義指出,在連結中傳送的畫素必須是RGB 4:4:4:、YCbCr 4:4:4、YCbCr 4:2:2這三種畫素編碼之一。探討視訊技術時,會牽涉許多艱澀的技術名詞,但這也是HDMI介面的精華所在。
2006 年 07 月 25 日

兼具設計彈性與成本優勢 FPGA加速RFID讀取機開發

FPGA元件可靈活編程的特性,一直扮演著加速產品上市速度的重要角色。藉由FPGA與嵌入式處理器核心的搭配,將有助於RFID讀取機設計業者,利用市面上現成的射頻相關元件,在最短的時間內開發出符合產業標準的產品。
2006 年 07 月 25 日

有效匹配射頻發射氣與迴路天線 降低PA諧波功率成關鍵

RFID晶片內部射頻電路是設計時的重要挑戰,射頻電路的良寙更將直接影響RFID讀取效果。本文將討論小型迴路的典型阻抗值,並提供這些阻抗的建議匹配電路,同時也將提出這些電路在抑制發送頻率諧波上的有效程度。
2006 年 07 月 25 日

細究EPC Gen2架構特性 掌握RFID晶片/標籤技術

以供應鏈應用為主的EPC Class1 Gen2標準底定至今已約一年多,但全球已推出符合此一標準的RFID晶片與標籤產品的業者,仍為數不多,除整體市場供需因素使然外,其晶片設計與封裝的困難度高,亦是相關業者所面臨的一大挑戰。
2006 年 07 月 25 日