PCB飛針測試力助產品開發(2)

在電路板相關自動化測試技術中，飛針測試技術具有高靈活性、速度快與低成本等優點，因此常被應用於開發初期與少量產品的測試作業。 產品結構 硬體架構 (承前文)本產品的架構如圖1所示，成品雛型如圖2所示。在此架構中，將利用兩組廠商如盛群的HT32F52352開發套件作為飛針測試機台的主要控制器。其中一組開發套件負責控制機台的運作，另一組開發套件則負責與提供人機介面的Raspberry...
2023 年 07 月 13 日

PCB飛針測試力助產品開發(3)

在電路板相關自動化測試技術中，飛針測試技術具有高靈活性、速度快與低成本等優點，因此常被應用於開發初期與少量產品的測試作業。 人機界面與系統操作 (承前文)為方便使用者操作飛針測試系統，利用以網站為基礎開發模式設計人機介面，如圖5所示。各項功能包含自動測試、手動測試、測試資料載入與手動操作等四項功能。...
2023 年 07 月 13 日

SiC高電壓應用穩健無虞

近期碳化矽(SiC)及其在電力電子領域的潛在應用受到了廣泛關注， 但同時也引發了一些誤解。圍繞SiC產生的一些疑慮與其應用範圍相關， 例如一些設計人員認為SiC MOSFET應該用來替代IGBT，而矽MOSFET的替代品應該是氮化鎵(GaN)元件。然而，額定電壓為650V的SiC...
2023 年 07 月 13 日

SiC MOSFET實現高功率EV充電

從電動車(EV)在汽車市場站穩腳跟以來，為滿足車主的需求和延長行駛里程，電動車製造商不斷增加車輛的電池容量。電動車製造商一直在追求更高功率的傳動系統、更大的電池容量和更短的充電時間。然而，電池越大，意謂著充電的時間就越長。...
2023 年 07 月 10 日

智慧化浪潮驅動高效工業儲存(1)

AI數位化工具越強大、越多人使用，工業應用需要更多的儲存空間及更高速的傳輸介面等支援，整體才能順暢運作，因此帶動工業儲存技術的變革。 因為ChatGPT問世，帶動人工智慧(AI)再度成為近期的熱門關鍵字，掀起人工智慧浪潮。ChatGPT能完成的工作已超乎人們的想像，預期將會是一個功能超強大的AI工具，也因此引發整體市場對於雲端、聯網及數據運算等資料傳輸與儲存的需求。ChatGPT只是一個起點，可預見的未來會有更多AI工具及模型加入，協助更多的使用需求與應用創新。當AI數位化工具越強大、越多人使用，需要更多的儲存空間及更高速的傳輸介面等支援，才能讓整體運作更順暢，連帶工業儲存技術的變革也隨之興起。...
2023 年 07 月 04 日

智慧化浪潮驅動高效工業儲存(2)

AI數位化工具越強大、越多人使用，工業應用需要更多的儲存空間及更高速的傳輸介面等支援，整體才能順暢運作，因此帶動工業儲存技術的變革。 快照備份高效可靠 (承前文)以軟體執行備份的方法有很多種，常見的如完整備份(Full...
2023 年 07 月 04 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置，存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘，到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞，再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等，半導體無所不在。近年來，隨著環保節能意識抬頭，為了實現淨零碳排放，必須將製造大量空污的油、氣發電，轉向更潔淨的綠電能源，未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(2)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 XRD鑑定晶體堆疊對能隙的影響...
2023 年 07 月 03 日

被動元件材料不斷創新　功率密度更上一層樓(1)

提高功率密度是電源應用開發者持續追求的目標，也是寬能隙元件能在高階電源市場上迅速普及開來的主因。但若要發揮寬能隙元件的全部潛力，被動元件也必須與時俱進，許多基於新材料的被動元件隨之誕生。 為什麼提高功率密度是轉換器設計人員之重要目標？不論是資料中心伺服器等能源密集型系統，還是路上越來越智慧的車輛，為其供電的電源轉換電路需要能夠在更小空間內處理更大功率。真的就那麼簡單。...
2023 年 06 月 30 日

被動元件材料不斷創新　功率密度更上一層樓(2)

提高功率密度是電源應用開發者持續追求的目標，也是寬能隙元件能在高階電源市場上迅速普及開來的主因。但若要發揮寬能隙元件的全部潛力，被動元件也必須與時俱進，許多基於新材料的被動元件隨之誕生。 除了在單體上透過材料創新取得技術突破外，KEMET還開發出一種暫態液相燒結(TLPS)技術。這是一種非焊接互連技術，能夠實現小尺寸高電容...
2023 年 06 月 30 日

雲端/AI應用頻寬需求孔急　矽光子技術將成重中之重(1)

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求，光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起，將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度，以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
2023 年 06 月 29 日

雲端/AI應用頻寬需求孔急　矽光子技術將成重中之重(2)

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求，光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起，將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度，以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
2023 年 06 月 29 日
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