廣覆蓋範圍/低延遲 低功耗藍牙滿足車用通訊

汽車領域的短距離無線聯接模式近來已有明顯轉變,從射頻(RF)方案轉往如低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)等的標準方案。低功耗藍牙技術無處不在。
2020 年 02 月 15 日

無線模組小兵立大功 智慧型LED燈泡設計無難事

下一波照明革命的浪潮即將到來,不過,要實現智慧連網照明仍須克服無線協定、連網安全等挑戰,而模組化的解決方案有助於解決這些困境。
2020 年 02 月 13 日

NFC-PWM技術助力 NFC走入智慧照明更輕易

以量產為取向且注重成本的中階及低階LED電源供應器市場及客戶,不斷尋求更具成本效益的解決方案,而NFC-PWM便是其中之一。
2020 年 02 月 10 日

落實行進安全 自駕通訊/定位技術缺一不可

目前科技業者與車廠都已投入自駕車系統的發展,特別是專注於通訊、光學雷達(LiDAR)感測、定位與操控技術的研發,在自身的產業特色下,兩方發展出現速度和方向不大相同的現象。 科技產業在產品研發、量產、上市等要求向來快速,以速度獲取市場商機,而車廠業者則多是百年工業,其產品使用年限長,對安全性的注重度高,從設計到製造,都需要經過較長的時間驗證,這也是車商在自駕車進展較慢的原因。...
2020 年 02 月 06 日

寬頻電漿光學測量結合機器學習 磊晶圓圖案缺陷檢測更有效率

KLA Surfscan無圖案晶圓檢測系統的Haze量測一直以來都是產線上主要用於磊晶沉積層晶體品質的非破壞性的檢測方法,但是,這種量測目前僅用於無圖案的晶圓。 本文介紹了一種在產線上針對無圖案晶圓及圖案晶圓之非破壞性光學量測方法。該技術採取一種新穎的快速機器學習方法,並且可以用於圖案化和未圖案化的磊晶圓。該方法採用了寬頻電漿(BBP)光學缺陷量測期間所獲得的背景雜訊。這種機器學習方法名為iDO...
2020 年 02 月 03 日

緩解資料移動/存取瓶頸 HBM大幅加速AI應用

隨著各種異質運算加速器的發展,很多過去受限於運算能力不足的應用領域也得到極大進展。然而,加速器解決方案也透露出新的速度限制因素,例如「資料移動」便是其中一項。這類資料移動通常發生在DDR記憶體到運算單元之間,而HBM有助於緩解資料移動和存取瓶頸,為此,半導體業者研發可支援HBM的元件,以充分發揮資料中心的新潛力,將運算加速提升到更高的水準。
2020 年 01 月 31 日

結合GTC安全方案 聯網汽車TCU/ECU防護增

汽車聯網系統是一個令人興奮的高速成長的市場,不過,有一個難題需要解決。資料安全性越來越重要,然而汽車系統中有許多設備存在安全隱患,其中一個因素是,對於當今大多數汽車電控單元(ECU)的8位元、16位元和32元位處理器,ECC、RSA等現有安全方法的運算量過於龐大,運算速度太慢。此外,隨著汽車平均壽命超過11.6年,採用量子運算破解ECC和RSA的未來安全攻擊和威脅也必須納入考慮。
2020 年 01 月 20 日

有效降低氮化鉭層電阻 鈷助力先進製程效能提升

隨著人工智慧及大數據時代來臨,晶片也須透過不斷微縮提升效能。面對7奈米(nm)先進製程,如何生產效能更高、耗電更少、面積更小,且符合可靠度要求的晶片,為當今半導體製程的重要課題。
2020 年 01 月 18 日

新材質加持 電子產品散熱管理更高效

若有涵蓋電子產業各層面的一貫趨勢,那就是需在更小空間內實現更高性能。設計工程師面對壓力,需在每代新產品中增加更多功能,同時又不會增大產品整體尺寸,甚至得縮減尺寸。
2020 年 01 月 16 日

ATE設備需求不斷演進 電源功率/雜訊/重量要求更嚴

自動化測試設備(ATE)是自動化與測試儀器的結合,廣泛應用在各種需要進行產線測試的製造業中。以台灣的產業生態來看,半導體是ATE普及率最高,規模也最大的市場,又可進一步細分成晶圓測試與IC最終測試兩大類;電池化成系統(Battery...
2020 年 01 月 13 日

推動5G部署 多樣射頻半導體技術展妙用

5G憑藉更低的延遲和每bit傳輸成本、更廣泛的連線性,提供成指數成長的網路速度、網路容量和更高的回應能力。它將帶來包括全自動駕駛汽車在內的大量新案例和應用;通過行動和其他終端設備,增加網路邊緣的人工智慧,實現快速、高效的本地處理;擴增/虛擬實境廣泛應用於眾多領域;大幅擴展了物聯網(IoT)和機聯網,且還有其他應用有待挖掘。
2020 年 01 月 11 日

巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連

數十年來,半導體行業一直奉行的做法是,在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡,與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比,單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。
2020 年 01 月 09 日