簡化聯接至關重要 Sigfox突破IoT應用技術障礙

物聯網(IoT)能夠提高生產力、控制力和效率,在龐大的市場和終端應用中提供動力和潛力。在還沒有廣泛運用先進技術的市場上,特別是在需要聯接技術的時候,IoT備受關注。
2019 年 04 月 13 日

發揮長期隔離能力 閘極驅動器功率極限再進化

隨著Si-MOSFET/IGBT不斷改良,以及氮化鎵和碳化矽技術的推出,功率轉換器/逆變器的功率密度也跟著提升。本文將探討藉由對IGBT/MOSFET電源開關進行破壞性檢測,分析閘極驅動器的隔離耐受能力。
2019 年 04 月 11 日

高彈性/相容性加持 ISA100.11a串聯智慧工廠

工業4.0的推展近幾年來在半導體與電子產業已有不錯的進展,也陸續有不同的示範產線/示範工廠的建置與推出,讓業主因工業4.0的導入使得工廠的產能優化、稼動率提昇並藉由預知維護得以減少重要設備故障與停線的風險。
2019 年 04 月 08 日

具備高度可靠性/安全性 藍牙滿足工業連網應用需求

根據藍牙技術聯盟的統計,藍牙裝置出貨量已達數十億台,平均年複合成長率為12%,到2022年時,藍牙裝置將達到52億台。這個數字說明藍牙確實有其用處,並廣受歡迎,而且被應用在一個龐大的生態系統。
2019 年 04 月 04 日

降低製造時間與成本 電動車先進電池化成與測試系統助力

全球對電動車輛的需求預估從現在開始到2021年將有21%的年複合成長率,因此電池製造商與車商之間亟需密切合作。供應商必須提供可靠且通過驗證的解決方案,讓製造商的系統效率能有效提升。電池化成與測試涉及多次充電與放電,藉以活化電池的化學物質,加速相關化成與測試流程可有效降低電池與車輛成本。
2019 年 04 月 03 日

軟性基板/薄膜漸成熟 折疊顯示器喜迎新商機

2018年底,折疊手機的推出使顯示技術踏入了另一個新的里程碑,顯示螢幕進展由平面、曲面踏入了折疊的應用。隨著軟性面板技術成熟,預期新的應用隨之應運而生,為逐漸飽和的顯示器應用市場開拓新的商機。
2019 年 04 月 02 日

矽材料已近物理極限急尋接班 寬能隙GaN表現優異可望出線

使用矽(Silicon)材料的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件於1960年代問世,到了1998年以超接面(Super Junction)技術為主的功率晶體被開始使用,數十年來矽的功率晶體對電子產業的影響甚鉅,但到了今日,矽材料作為功率元件也接近物理開發極限,而相關從業人員早已考量寬能隙材料(Wide...
2019 年 03 月 28 日

分析USB認證測試(下) USB PD實體層測項了然於胸

鑑於近幾年來USB技術的測試,因為USB Type-C & Power Delivery的加入而趨於複雜,筆者於2011年開始接觸USB-IF認證測試範疇,趁此次機會將相關測項做整理與分析,讓想了解USB技術認證的讀者,或是有USB相關產品、想執行USB-IF認證但卻不得其門而入的公司,能藉此文章有一個大概的方向與輪廓。
2019 年 03 月 25 日

RoT FPGA助力 企業伺服器韌體更安全

典型的企業伺服器包含多個處理元件,每個元件使用各自的非揮發性(Non-volatile)SPI Flash記憶體來保存其韌體(即連上電後處理組件立即啟動所需的軟體)。儘管使用快閃記憶體在現場升級和修復問題上很方便,但同時也容易遭受網路惡意攻擊。駭客可以未經授權就侵入韌體,在元件的快閃記憶體中植入惡意程式碼。這些代碼能夠輕易躲過標準的系統檢測手段,即便是進行更新或更換硬碟也無法移除,也因此對系統造成永久性破壞。
2019 年 03 月 23 日

PCIe傳輸提升標準也更嚴苛 Gen 4.0時脈抖動量測更顯重要

隨著資料傳輸速率的提升,相關標準也變得越加嚴苛。PCI-Express標準亦呈現了此趨勢,從PCIe Gen3.1的抖動(Jitter)要求為1.0ps RMS開始,到PCIe Gen 4.0時,其抖動要求已降為0.5ps...
2019 年 03 月 21 日

發掘節能潛力點 智慧照明有效降低能源損耗

現今更換LED照明燈具已經是基本節能策略,不過,為持續推廣智慧照明,照明控制業者能持續發掘更多元、有效的照明控制方式及策略,期能協助企業節省更多能耗成本,並加速智慧照明普及化。
2019 年 03 月 18 日

智慧語音應用超展開 MEMS麥克風AOP不漏接

對於MEMS麥克風的主要性能,一般系統開發人員主要關注訊噪比SNR(Signal-to-Noise Ratio),但就應用觀點來看,聲學過載點(Acoustic Overload Point, AOP)的要求在某些應用中反而成為MEMS麥克風必需要求的指標規格。
2019 年 03 月 17 日