隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，Ceva在新竹舉辦科技研討會系列2025，探討如何塑造下一代智慧設備的關鍵技術。是次盛事雲集工程師、開發者和生態系統合作夥伴，探討連接性、感測和邊緣人工智慧如何融合，從而重新定義全球下一代智慧型裝置。
是次活動的內容十分豐富，包括極具前瞻性的主題演講、技術研討會和現場演示，全面展示了Ceva的三大創新支柱。Ceva展示如何與英特博等客戶以及Sirius Wireless和LG等合作夥伴攜手，利用藍牙高資料資料吞吐量(Bluetooth High Data Throughput)、Wi-Fi 7、UWB 4.0和5G-Advanced等下一代無線標準連接設備推進射頻和多媒體創新。這些設備也能夠透過先進的音訊、運動和感知技術感知周圍環境，應用於穿戴式裝置、機器人和自主系統，並藉助與賽微科技和其他本地生態合作夥伴攜手，進一步增強人工智慧驅動的消費應用。最後，在AIzip等合作夥伴提供的超高效TinyML解決方案的支援下，這些設備不僅原生支援大型語言模型，並可運用可擴展的NPU和AI DSP在邊緣和雲端進行推理並做出智慧決策。
這三大支柱共同構成了實體人工智慧的基礎，智慧從雲端轉移到實體世界，使設備能夠即時感知、推理和行動。
Ceva公司首席策略長Iri Trashanski表示：「我們正持續推動邊緣人工智慧的普及化策略，透過我們涵蓋連接、感知和推理等技術的多元化技術組合來實現這一目標。透過賦能全球企業，幫助他們創建更智慧、更互聯的產品並取得成功，我們建立了一個良性循環，幫助他們成功，同時也帶動我們一起成功。隨著消費、工業和汽車市場對邊緣人工智慧的採用加速，以及我們的智慧財產權組合日益變得更加舉足輕重，我們已取得優勢，能夠保持長期成長和占據領先地位。」
Ceva也展示了由Ceva-Links和NeuPro NPU驅動的多協定連接和人工智慧演示，並闡述了該公司如何透過與台灣本土半導體領導者、裝置製造商和生態系統合作夥伴緊密合作，鞏固在台灣的地位。Ceva與台灣多家領先的無晶圓廠半導體創新企業建立了緊密的合作夥伴關係，這些企業在智慧型手機晶片組、顯示驅動晶片、多媒體SoC和感測器解決方案領域均位列全球領先地位，這凸顯了台灣在全球半導體生態系統中的關鍵作用。Ceva將全球技術領先地位與強大的在地協作相結合，幫助客戶加速創新，更快、更有效率地將下一代智慧型裝置推向市場。
