Chipworks看好台灣半導體商機 以還原工程助IC設計業者一臂之力

作者: 王智弘
2006 年 01 月 16 日

專門以反向還原工程(Reverse Engineering)及系統分析為主要業務的加拿大技術服務公司Chipworks,日前參與在台北國際會議中心所舉行的FSA全球IC設計供應商大展,除了向與會人士介紹還原工程的主要服務內容外,該公司創辦人、董事長兼首席執行長Terry Ludlow也特地來台參與,並積極建立更多的合作關係。
 

所謂還原工程,主要係透過分析個別產品或系統,找出其中的相關技術知識,包括晶片的工作原理、製程技術,以及系統層級的分析,這種技術有助於研發人員可快速取得產品研發的專業知識(Know-how),不但可提升設計能力,更可進而加快產業的進步,因此,許多國家如美國、台灣,甚至大陸均有相關法規,保護這項技術的合法性。
 

透過這樣的研究,Chipworks主要可提供兩大產品服務,包括專利情報服務(Patent Intelligence),以及技術情報(Technical Intelligence)。Ludlow表示,專利情報可協助客戶在面臨專利侵權談判或訴訟的案件中,提出有利的證據做為控訴與舉證之用,此部分亦為主要營收來源;技術情報則具備現成的技術分析報告或接受客戶委託製作電路、製程及系統分析的報告,做為研發上的參考資源,加速新產品開發。現階段台灣客戶在這方面的需求較高,然而隨著台灣業者的規模逐漸成長,未來對於專利情報的需求亦將隨之提高。
 

他指出,目前Chipworks主要鎖定幾項全球最熱門的技術領域,包括CMOS影像感測器、行動裝置記憶體如動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash Memory)、微機電系統(MEMS)晶片、行動電話晶片組,以及先進的CMOS製程,尤其針對90奈米、65奈米CMOS技術節點,Chipworks更投資了25萬美元,導入一款可深入了解直流電晶體的檢測設備,以提供CMOS或雙極CMOS(BiCMOS)電晶體技術特性報告。
 

而針對快速成長的台灣半導體產業,Chipworks則以無線技術的相關產品為主要提供內容,包括射頻辨識標籤(RFID)、智慧卡、數位廣播、802.11n、ZigBee、超寬頻(UWB),以及全球微波存取互通介面技術(WiMAX)等。Ludlow認為,台灣在無線技術的發展上擁有相當不錯的經驗,他以當年Atheros率先推出全CMOS製程的802.11b/g晶片為例,便有很多台灣IC設計業者對他們的報告甚感興趣,並且從中獲得許多技術資訊,而相同的情形,預期再度發生。
 

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