CIC/NDL正式合併 台灣半導體研究中心揭牌運作

作者: 黃繼寬
2019 年 01 月 31 日

國家實驗研究院旗下兩個跟半導體技術相關的單位–國家晶片系統中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL),在2019年1月正式合併成為台灣半導體研究中心(TSRI),成為全球唯一一座整合IC設計、晶片製造與半導體元件製程研究的國家及科技研發機構。

科技部長陳良基表示,因應新興電子系統智慧化跟工業4.0的發展趨勢,半導體元件必須提供比現在更高的運算效能,同時還要兼顧省電性。這對未來的IC設計、半導體製造都將造成考驗,也會促成異質整合的風潮。在此情況下,原本聚焦在IC設計的CIC跟著重後段製造的NDL合併,不僅有其必要性,更可望發揮一加一大於二的綜效。

合併後的半導體中心除了將持續提供IC設計、下線試產、測試、材料、製程等研發服務外,原本就肩負的人才培訓任務也會繼續進行,甚至希望能將觸角從大學向下延伸到高中,以吸引更多年輕人加入半導體產業。

台灣交通大學校長張懋中在致詞時就表示,對於所有從事半導體相關領域研究的學者或學生來說,台灣是個獨一無二的聖地。在方圓五公里的小小範圍內,匯集了高等院校、IC設計、半導體製造、材料等所有半導體產業的相關機構,世界上沒有其他地方有這麼好的發展條件。

也因為如此,交大最近幾年吸引了許多外國留學生前來學習、研究半導體相關技術,特別是印度籍學生。在TSRI正式成立後,對全世界研究半導體技術的學者跟相關企業而言,台灣在半導體領域的重要性,勢必將更上一層樓。

TSRI主任葉文冠則表示,晶片設計與元件製程的整合,將開創更多跨界的前瞻研究題目。中心的研究人員會更積極地連結學界與企業夥伴,共同投入人工智慧(AI)、量子電腦等新的研究題目。另一方面,TSRI也會更積極推動科普活動,幫助更多年輕學子了解半導體科技,進而吸引他們日後投入產業。

此外,配合科技部半導體射月計畫及台灣AI晶片技術發展的需要,TSRI領先國際類似機構,建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室,提供包含AI模型驗證、AI晶片模擬驗證、AI晶片軟硬體協同擬真驗證、AI晶片FPGA雛形驗證、AI晶片實作與驗證、AI系統與軟體開發等AI晶片及系統設計開發必備之工具、技術資料及設備。未來將以一站式服務模式,支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統,以接續產業合作,達到學術領先、產業落地的研發效益。

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