Computex:10Gbit/s USB 3.0晶片明年問世

作者: 林苑卿
2013 年 06 月 06 日

傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版晶片將於2014年上市。因應超高解析(UHD)影音內容日益普及,USB開發者論壇(USB-IF)已預定於今年7月正式公布USB 3.0增強版新標準,不僅傳輸率將較目前版本增加一倍,且可在單一纜線中實現影音和資料傳輸,以及充電功能,預估最快明年即可看到符合增強版規範的晶片問世。
 




USB-IF總裁暨首席營運官Jeff Ravencraft表示,2013年初,通過USB 3.0認證的終端商品已達七百二十件;至今已快速增長至九百五十件,顯見USB 3.0終端裝置出貨成長速度飛快。



USB-IF總裁暨首席營運官Jeff Ravencraft表示,著眼於UHD電視已勢不可當,USB-IF正加快USB 3.0增強版標準的制定腳步,以迎合未來電視機、機上盒(STB)、個人電腦(PC)、智慧型手機、混合式硬碟、傳統式硬碟等裝置間傳輸UHD影像的需求。
 



Ravencraft進一步指出,USB 3.0增強版標準底定後,USB-IF也將於2013年底前發表相容性測試標準(CTS),推估至2014年第四季即可見到導入USB 3.0增強版晶片的終端產品面市,並於2015年顯著成長,至2016年則將邁入市場成熟階段。
 



據了解,現階段,瑞薩電子(Renesas Electronics)、威鋒、賽普拉斯(Cypress)、鈺創、微芯(Microchip)等晶片大廠皆已緊鑼密鼓地研發USB 3.0增強版方案。
 



面對高解析度多媒體介面(HDMI)已為消費性電子高速傳輸介面主流,Ravencraft認為,有別於HDMI僅能傳輸高畫質影像,USB 3.0增強版可在單一纜線實現影像、音訊、資料傳輸及充電功能;且能透過改善編碼能力提升資料傳輸效率,進而提高輸入輸出(I/O)電源效益,預期將成為消費性電子、行動裝置及PC不可或缺的重要高速傳輸介面。

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