Cypress推出業界首款QDR II+與DDRII+ SRAM元件樣本

2006 年 05 月 02 日

柏士半導體(Cypress Semiconductor)近日宣布已經開始供應業界首款4倍資料傳輸率(Quad Data Rate II+, QDR II+)與雙倍資料傳輸率(Double Data Rate II+, DDRII+)的SRAM元件樣品。
 

此款全新記憶體晶片比市面上其他競爭產品,多出高達50%的系統頻寬,因此可提供業界最高密度與最高頻寬的效能。此外,此款全新SRAM記憶體元件能夠強化各類資料傳輸密集應用產品之資料讀/寫功能,包含:交換器、路由器、伺服器、儲存應用設備、無線基地臺、以及測試設備等。
 

相較於QDRII與DDRII的產品, Cypress的QDRII+與DDRII+元件採用相同的針腳排列方式以及165針腳的FBGA封裝技術,能提供最高可達500MHz的運作速度與72Gbps 的資料傳輸速度。此創新記憶體元件不僅獲得QDR聯盟的支援,且其元件接腳能與NEC、IDT、Renesas與Samsung等聯盟成員的SRAM產品相容。另外,Cypress的QDRII+ / DDRII+ SRAM系列是採用其專利型90奈米RAM9製程技術所製造的。
 

Cypress的72 Mbit QDRII+/DDRII+的元件現已開始提供樣本,預計於2006年下半年度開始量產,屆時價格也將一併公布。
 

柏士半導體網址:www.cypress.com
 


 

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