Cypress與宏力簽訂晶圓代工協議佈署靈活產能策略

2006 年 01 月 02 日

柏士半導體(Cypress)與上海宏力半導體(Grace Semiconductor Manufacturing)日前宣佈雙方達成晶圓代工合作協議。根據協議條款,柏士半導體將轉移可編程系統單晶片(System-on-Chip, PSoC)混合訊號陣列、CMOS影像感測器、WirelessUSB以及PC時脈之相關製程技術予宏力半導體;而柏士半導體則能藉此優先獲得宏力半導體之量產產能。與宏力半導體的合作不僅可提升於美國明尼蘇達州Bloomington以及德州Round Rock廠房目前自有的產能,並對於柏士半導體高量產型、高成長的消費型與電腦運算產品之產能也有相當大的挹注。
 

第一項產品擬於2006年第3季初在宏力位於上海的8吋晶圓廠進行認證。宏力第一批生產的PSoC混合訊號陣列元件將導入柏士半導體S4專利技術。隨著宏力產能的提升,柏士半導體預計在2007年第4季前,每月整體產能將可額外增加1.5萬片晶圓。
 

宏力網址:www.gsmcthw.com/
 

柏士半導體網址:www.cypress.com
 

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