戴樂格(Dialog)宣布其iW630+iW1780+iW671快速充電配接器晶片組獲華為(Huawei)新的Honor 7智慧型手機採用，以支援華為快速充電協定(FCP)。FCP是華為的專屬性協定，能為智慧型手機及其他行動裝置提供比傳統USB充電技術更快速的充電，而戴樂格的晶片組為小封裝設計的智慧型手機與行動裝置充電器提供快速充電能力。
戴樂格電源轉換事業部資深副總裁兼總經理Davin Lee表示，該公司很高興能在華為最新的Honor 7智慧型手機中支援創新的快速充電協定，以70%的市占進一步鞏固在中國快速充電智慧型手機市場的領先地位。
華為電源管理專家Zhaoxing Zhou進一步指出，採納戴樂格的晶片組以支援該公司的快速充電協定，可促成更低成本、更高效率且更可靠的快速充電配接器設計。
該晶片組中iW630快速充電介面IC，駐留在AC/DC充電器電源供應的次級側(Secondary Side)，並與戴樂格的iW1780 PrimAccurate初級側(Primary-side)數位脈衝寬度調變(PWM)控制器搭配作業。iW1780則利用獨特Secondary-to-primary數位通訊鏈訊號接收所有快速充電指令，然後動態調節電源配接器的輸出電壓和輸出電流限制，透過標準USB纜線供應更多電力。電流感測是由初級側的iW1780執行，免除次級側電流感測電阻的需要，構成較高效率的方案，而iW671同步整流器則進一步強化效率至88%。
戴樂格半導體網址：www.dialog-semiconductor.com
