ESG浪潮帶動再生錫膏需求 賀利氏揭露對應產品發展路線

作者: 黃繼寬
2023 年 09 月 18 日
對電子產業而言,錫是最常用的接合材料之一,小至IC等電子元件的內部連接,大到電路板層級的元件接合,幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大,電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡,列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求,使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署,不僅要擴大再生錫的導入規模,同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強打抗靜電/高導電率 賀利氏推新型ITO替代材料

2014 年 12 月 05 日

研華/微電能源合資建置太陽能電廠 2032年全面改用綠電

2021 年 08 月 24 日

強化客戶支援 賀利氏創新實驗室落腳竹北

2021 年 12 月 28 日

Keysight:數位轉型創新應對人們需求與環境挑戰

2022 年 05 月 16 日

ESG帶動綠色IT浪潮 節能/回收材質蔚然成風

2022 年 12 月 12 日

半導體產業加快碳中和腳步 ST積極降碳排

2023 年 11 月 20 日
前一篇
貿澤電子供應多樣化Silicon Labs產品
下一篇
達梭系統虛實整合技術擘劃數位轉型策略

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。