ESG浪潮帶動再生錫膏需求 賀利氏揭露對應產品發展路線

作者: 黃繼寬
2023 年 09 月 18 日
對電子產業而言,錫是最常用的接合材料之一,小至IC等電子元件的內部連接,大到電路板層級的元件接合,幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大,電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡,列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求,使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署,不僅要擴大再生錫的導入規模,同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
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