對電子產業而言，錫是最常用的接合材料之一，小至IC等電子元件的內部連接，大到電路板層級的元件接合，幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大，電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡，列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求，使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署，不僅要擴大再生錫的導入規模，同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。
賀利氏亞太區業務主管Tony Teo指出，由於錫在電子產業的使用量非常巨大，小到晶片封裝，大到整個電子產品的組裝，都會使用到錫，因此由錫材料跟銲接製程所產生的碳足跡，是相當可觀的，尤其是錫的開採，會產生非常龐大的碳足跡。事實上，所有金屬礦物的開採作業，都會產生巨大的碳足跡，如果能改用回收金屬而非新開採的金屬礦物，立刻就能獲得非常有感的碳足跡削減成效。
有鑑於此，在金、銀等貴金屬回收再利用領域已累積多年經驗的賀利氏，決定將貴金屬回收的經驗延伸到錫的回收上，將貴金屬回收業務所發展出的供應鏈管理與輔導機制延伸到錫回收領域，確保賀利氏的供應商能穩定供應符合ISO等國際標準的再生錫。
確保再生錫穩定供應後，賀利氏必須設法保證這些使用再生錫的錫膏產品，具有與使用新錫材料一樣的特性跟品質。
賀利氏半導體材料業務主管David Chan指出，以半導體所使用的錫膏為例，其內含的錫材料其實是錫銀銅合金，三種元素的占比分別是96%、3.5%與0.5%。因此，即便是使用回收材料，最終供應給客戶的錫膏，裡面的錫銀銅合金比例也必須維持在同等水準，不能因為改用回收材料就有所差異。除了合金的比例外，使用再生材料的錫膏，在其他特性方面，也必須跟使用新材料的錫膏一致。如果因為採用回收材料，就導致錫膏的特性或品質出現差異，客戶端的接受度肯定會受到影響。
而為了滿足客戶全面改用再生材料的需求，未來賀利氏將會持續推出顆粒更細緻的再生錫膏。目前T7等級的再生錫膏已經進入樣品階段，T8與T9的再生錫膏也已經在開發中。只要客戶有需求，賀利氏就能提供對應的產品。
除了導入再生材料外，降低製程能耗也是客戶追求的目標。因此，近幾年來，低溫焊錫的議題也經常浮現檯面。但Tony Teo指出，目前低溫焊錫這類材料，普遍都有強度不足的問題，也因為材料特性不如現有焊錫，使得低溫焊錫的推廣遇到不小的瓶頸。焊錫的強度不足會使焊點在遇到外力撞擊時，很容易鬆脫或斷裂，導致終端產品不容易通過掉落測試。
David Chan則透露，目前賀利氏正在研究新的合金配方，希望能在降低焊接溫度的同時，保有同樣的強度。就跟錫膏導入再生材料一樣，環境永續是大家都想追求的目標，但在此同時，客戶也不希望產品的品質或特性必須為追求環保而妥協。所以，對供應商而言，產品的特性領先，仍是最重要的競爭力所在。
