EV Group推出兩款580 ComBond系列全自動高真空共價晶圓接合系統。新系統配置可根據大學、研發機構和高產量(HVM)的不同需求，可在室溫的環境中為不同晶格常數和熱膨脹係數(CTE)的材料進行無氧接合，並達到電性傳導。
EV Group產品管理總監Thomas Glinsner博士表示，EV Group在2014年秋季推出搭配五個模組標準配置的580 ComBond系統後，現在新增配備三個模組的全新系統，並希望為大學和較小型的研發機構提供這項突破性技術，例如針對矽基光電及其他先進應用的化合物半導體之異質整合。而所有ComBond系統皆可進一步客製化，以滿足特定應用開發需求，例如運用無需接口的高真空處理的特殊量測模組。
該系列支援須在室溫下接合的不同材質基板，包括先進的工程基板、功率元件、堆疊(Stacked)結構的太陽能電池，以及像矽基光電應用等新興技術；適用於大學及研發機構的全新入門級580 ComBond系統，配置一個卡匣承接器(Cassette Station)或手動式晶圓傳送機(Load Port)，及單臂式機械手臂，最多可配置三個製程模組；還可用於高產量的580 ComBond HVM系統，可配置兩個卡匣承接器或最多四個卡匣的前端模組，以支援連續操作模式，同時也可搭載六個卡匣和雙臂式機器手臂，最多可配置六個製程模組達到最高產量。
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