FO-WLP/CIS聯手帶動半導體玻璃需求

2021 年 03 月 18 日
由於FO-WLP與CMOS影像感測器(CIS)需求快速成長,研究機構Yole Developpement預估,從2019年到2025年,全球半導體玻璃市場的規模,將從1.96億美元成長到5.9億美元,複合年增率(CAGR)高達20%。其中,FO-WLP所使用的玻璃基板,包含玻璃晶圓與玻璃面板,成長速度都將比其他半導體玻璃應用來得更快。...
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