HOLTEK推出穿戴式周邊整合BS45F5830/31/32/33系列MCU

2019 年 02 月 04 日

Holtek推出穿戴式周邊整合BS45F583x系列產品BS45F5830/31/32/33,本系列整合觸摸按鍵、鋰電池充電、電源穩壓LDO、震動馬達驅動,並提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封裝,厚度僅有0.55mm,特別適合要求體積小、厚度薄的應用,如智慧手表、智能手環等。

BS45F583x提供4個高抗干擾能力的觸摸鍵,智能手環需要1~2個防水觸摸按鍵,智能手表需要4個防水觸摸按鍵,並內建鋰電池Linear Charger,定電流可透過軟體設定40mA~400mA,BS45F5830/32提供定電壓為4.2V,BS45F5831/33提供定電壓為4.35V,可根據客戶鋰電池特性做選擇。

市場智能穿戴產品的通訊主流為藍牙介面,BS45F583x提供High PSRR的LDO,BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO,可供電給智能穿戴主控藍牙MCU,並內建一個150mA大電流Output,可直接驅動震動馬達。

BS45F583x系列MCU整合穿戴式產品周邊零件,大幅降低PCB尺寸,同時提供功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸摸函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的OCDS(On Chip Debug Support)架構的MCU,提供客戶開發產品。
 

標籤
相關文章

「神舟六號」載人航天飛行赴港代表團訪問晶門

2005 年 12 月 05 日

Maxim DS3650具有非揮發性記憶體控制器

2008 年 01 月 15 日

賽普拉斯推出業界首款65奈米製程SRAM

2009 年 05 月 14 日

安捷倫推出微波類比訊號產生器

2013 年 12 月 17 日

ADI發表SDR同步射頻收發器快速原型套件

2014 年 08 月 12 日

大聯大世平推出NXP藍牙模組解決方案

2018 年 01 月 22 日
前一篇
專訪聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇 Sub-6GHz 5G終端產品搶先問世
下一篇
艾邁斯半導體推出全球最小的1D飛行時間感測器