IDT推出PCI Express交換器

2007 年 09 月 11 日

IDT推出五款針對PC、嵌入式系統及消費性電子應用產品在系統I/O的PCI Express交換器,可協助系統設計師解決設計瓶頸。產品規格從三通道三埠(3-lane/3-port)到八通道五埠(8-lane/5-port),以PCI Express規格為標準,並發揮IDT在高速交換技術的專業,讓系統在節能模式下可以順暢進行運算、儲存及網路系統內元件間的互連工作。該產品是針對在PC、消費性電子、嵌入式醫療及車用電子系統等應用領域的系統設計,以及需要較少通道/埠以解決I/O連結的解決方案。
 



該產品採用四倍平滑封裝技術(Quad Flat No-lead, QFN),並有多種封裝以提供客戶較多的選擇彈性,並藉由縮減對系統散熱管理的需求以降低客戶的總成本。此外,該產品具備低功耗、小尺寸,因此有助節省成本。
IDT表示,該產品克服傳統串列互連產品因成本、功耗及機板空間等因素,讓PC、消費性電子及嵌入式應用產品可以快速導入並享受這項技術的優勢。
 



該產品能符合PC、嵌入式裝置與消費性電子系統設計特別的連結設計需求,並符合PCIe 1.1規格、搭載二到四組的一倍頻率下傳埠(Downstream×1),讓從PCI升級到PCIe的主要端點也能順利進行I/O連結,並能彈性選擇一倍、二倍或四倍的上傳埠(upstreamx1/x2/x4)傳輸頻率,以符合系統流量需求。每款元件都採用低延遲、穿透性架構、深層緩衝的設計,以達最佳效能表現,同時支援最大承載量(Payload)的設計,讓系統設計師有足夠的彈性因應消費性應用產品的變遷快速並進行適當調整。
 



IDT網址:www.IDT.com

標籤
相關文章

Fairchild視頻濾波器支援1080p高畫質標準

2009 年 09 月 22 日

安捷倫/未來行動通信論壇合辦5G測試技術高峰會

2014 年 07 月 28 日

芯科藍牙模組/開發工具縮減低功耗無線設計複雜度

2016 年 04 月 06 日

盛群推出無線充電發射端專用功率芯片

2018 年 05 月 15 日

貿澤首辦電源管理技術線上研討會

2020 年 11 月 17 日

Ansys/新思/是德助力台積電5G/6G SoC設計

2022 年 11 月 14 日
前一篇
窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目
下一篇
Altera/PLDA為廣播市場提供解決方案

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。