2023年亞洲固態電路研討會(A-SSCC)將於11月5日至8日於中國海南省海口市舉行，台灣今年共入選四篇論文，分別為台灣大學楊家驤教授團隊、陽明交通大學廖育德教授與力智電子團隊、陽明交通大學陳柏宏教授團隊，成功大學鄭光偉教授團隊。
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。A-SSCC會中展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計，發表的論文兼具學術與產業影響力。台灣今年共有四篇論文入選，研究開發出多種創新技術。
台灣大學楊家驤教授團隊利用腦波模式識別技術，能有效擷取腦波動態資訊，可應用於癇癇控制與腦機介面。該篇論文所提出的支援向量機機器學習加速器晶片，相比於文獻上的最佳設計，其推論與訓練模式之能量效率與面積效率均大幅提升。
陽明交通大學廖育德教授團隊與力智電子共同開發出低功耗整合電壓與電流參考電路的單晶片。此電路能夠補償在極低或極高溫環境可能的位準偏移，達到170oC的寬範圍操作。將兩種參考電路整合，能夠節省功率和面積的使用。該晶片擁有低功率、低電壓操作且不易受電源干擾的特性，適用於小型電池供電的穿戴式裝置。陽明交通大學陳柏宏教授團隊則設計出全域功率調控的無線電力傳輸系統，實現系統轉換效率的提升，並採用電壓-電流模式的整流器提升負載範圍。
成功大學鄭光偉教授團隊開發出超低功耗多通道無線發射器技術，以滿足物聯網裝置必須符合「超低功耗」的需求。該團隊利用「注入鎖定、邊緣組合倍頻技術」降低頻率合成器的操作功耗，並設計高轉換效率的電流模式功率放大器以改善能量傳輸效率。節能高效的發射器能夠延長物聯網設備的電池壽命，可結合獵能技術來實現能源自主物聯網系統。
A-SSCC 2023會議聚焦在「Silicon System with Open Platform for Heterogeneous Integration」等主題，會中安排四場半導體領域頂尖專家演講，包含台灣聯發科技副總洪誌銘受邀演講「Semiconductor Chip Design in a Legoland」、韓國Bongtae Kim博士發表「Envisioning 6G Mobile New World」、日本Masayuki Ito博士演講「Architecture Challenges for Heterogeneous Processors in Embedded SoCs」、加州大學Albert Wang教授演說「Listen: ESD Protection is About Circuit Design」，預計將成為大會矚目焦點。
