Infinitesima宣布，正式啟動為期三年的開發專案，並與包括ASML在內的多家合作夥伴攜手合作。本次專案將運用Metron3D 300毫米線上晶圓量測系統，針對尖端應用進行最佳化與探索，包括混合接合、極紫外光微影，以及如互補場效電晶體等3D邏輯裝置結構。
此專案將結合合作夥伴的專業知識與Infinitesima的Rapid Probe Microscope(RPM)技術，實現深入的三維表面偵測、高速影像擷取與干涉等級的精準度。此舉將有助於因應業界需求，於高產能製造環境中，針對關鍵結構的整體形貌提供高吞吐量、詳細的3D量測資訊。
作為本計畫的一部分，Infinitesima將於全球奈米電子與數位技術研發機構imec安裝系統設備。該系統將由包括ASML在內的合作夥伴使用，以持續推進高數值孔徑極紫外光阻成像的特性研究與製程開發。Infinitesima將與imec密切合作，攜手開發新一代量測系統功能與強化技術。本次合作旨在實現真正的三維製程控制，這對於未來半導體裝置的生產具有關鍵性意義。
Infinitesima與imec的合作始於2021年，最初著重於運用其專利技術RPM，實現探針誘發式奈米級斷層感測，應用於研究與故障分析領域。本次全新合作計畫，標誌著雙方合作關係擴展至高速線上生產量測領域，以支援半導體產業對於亞奈米級特徵與日益複雜的3D結構所提出的先進檢測與量測需求。
Infinitesima執行長Peter Jenkins表示，我們非常榮幸能進一步擴展與imec的合作，攜手解決下一代半導體製程中最關鍵製程步驟所面臨的先進量測挑戰。透過此次擴大合作，將有助於Infinitesima鞏固其在晶圓線上量測技術領域的地位，並積極推動半導體產業朝向更小尺寸、更複雜結構的下一代元件架構發展。
