Littelfuse宣布推出IGBT模組功率半導體產品組合的最新產品系列–MG12600WB-BR2MM。相比該產品組合之前產品的最高額定電流(450A)，新型半橋IGBT模組系列(1200V，600A)，可為設計師提供顯著更高的額定電流，以及高效快速的開關速度。
該模組的緊湊(152x62x17毫米)封裝，可簡化熱管理，並支援更加簡單、精密的系統設計，且能夠降低焊點與PC電路板空間要求。其採用WB配置封裝，功率範圍廣泛，可提供不同的額定電流。
MG12600WB-BR2MM系列產品的應用包括電源控制應用，例如靈活、高效的工業和伺服驅動器、太陽能逆變器、大功率轉換器、UPS和焊接設備。
Littelfuse功率半導體技術戰略全球經理Kevin Speer博士表示，該1200V、600A的模組擴大了該公司標準模組封裝的電流範圍，讓客戶能夠採用同樣的散熱和PC電路板設計，在自己的平台內推出多種額定功率。該半導體技術可保持較高的轉化效率，而多晶片模組則可實現精密的系統設計，減少故障點，提高可靠性。
MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模組系列具有許多優勢，像是溝槽柵視場光闌IGBT技術，可確保IGBT具有導通和開關性能，以及低飽和電壓和正溫度係數，意味著MG12600WB-BR2MM模組可輕鬆並聯以增加系統電流。
