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新電子 2022 年 7 月號 436 期

Chiplet東風來了

依照Chiplet概念來設計晶片,已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下,這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力,自行開發出專屬的內部互聯技術,同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準,針對內部互聯的實體層、協定層做了明確定義,並廣獲晶片大廠、半導體製造業的支持,可望解決內部互聯缺乏標準的困境,從而降低IC設計者採用Chiplet來開發產品的困難度,並促使Chiplet生態系的發展更加蓬勃。

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