Molex莫仕推出了MX60系列的非接觸式連接解決方案,使豐富的產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置,設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線,不需要使用實體電纜或連接器即可實現更快、更簡單的裝置間通訊。因此,MX60解決方案為視訊顯示器、時尚輕巧的消費電子產品、工業機器人和在惡劣環境運作的裝置提供更大的產品設計自由度、無縫的裝置配對和更高的通訊可靠度。
Molex莫仕無線連接業務總監Stephen Drinan表示,MX60非接觸式連接解決方案能夠實現獨特的產品設計和開發優勢,將制定點對點無線通訊的標準。MX60系列擴展了Molex莫仕的連接解決方案,同時利用該公司在毫米波天線設計、訊號完整性和批量製造的長期專業知識,開啟創新連接的新時代。
MX60系列是建基於獨特的無線晶片對晶片技術和超過350項的專利申請,這些都是Molex莫仕於2021年收購高速非接觸式連接先驅Keyssa Inc.的核心技術和專利後獲得的資產。收購的技術可在60GHz頻段以1至5.4Gbps的資料傳輸速率運行,不受Wi‑Fi或藍牙干擾。
MX60系列的首批型號取代了傳統的DisplayPort、十億位元乙太網路和USB SuperSpeed連接器,不但縮短開發時間,還能降低成本和風險。整合的重計時器可在更高的資料速率下最佳化訊號完整性。此外,目前正在開發一種節省空間的非接觸式解決方案,能同時提供USB2和其他低速率介面。
Molex莫仕微型解決方案事業部無線連接產品經理Walter Rivera表示,在設計智慧手機、擴增實境/虛擬實境(AR/VR)眼鏡、智慧手表和其他消費類裝置時,每一吋空間都很重要。將USB2和其他低速率介面整合成一個非接觸式解決方案,使產品開發人員不需再擔心要在日益變小的外形中安裝額外的元件,進而取得關鍵的先發優勢。
MX60系列也提高了產品曝露在灰塵、潮濕和腐蝕等惡劣環境條件下的耐用性。這些解決方案適用於各種應用和裝置,包括智慧手機、AR/VR眼鏡、平板電腦、自動駕駛汽車、電視牆、工業機器人、醫療穿戴式裝置、無線基座等。
金屬對金屬的實體接觸會隨著時間老化,影響產品性能和可靠性。相比之下,Molex莫仕密封的非接觸式解決方案具有顯著優勢,不易受到與侵入和重複運動(包括高振動和旋轉產品)相關風險的影響。其無線充電裝置移除診斷埠的能力,不僅降低開發和生產成本,同時提高產品的整體可靠性。
以下非接觸式連接解決方案可提供生產樣品:
MX60 USB SuperSpeed:方便且有成本效益連接產品,專為高振動和惡劣環境(包括行動裝置和網路應用)所設計。
MX60十億位元乙太網路:適用於無線基礎設施、工業自動化、醫療技術和網路應用的強大解決方案。
MX60 DisplayPort Main and Auxiliary:取代傳統DisplayPort連接器的高速產品。DisplayPort Auxiliary可與MX60系列的其他產品搭配使用,為DisplayPort介面提供回傳通道;對於要求較低的應用也可作為低速鏈路。
Molex莫仕計畫利用其毫米波天線、高速訊號完整性和大批量製造技術,進一步擴展MX60系列。