Molex新款電路互聯系統提供高埠密度及速率

2016 年 03 月 18 日

Molex宣布推出Nano-Pitch I/O 80電路互聯系統,其在可用的較小封裝中提供了較高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道25Gbit/s),多協定的插腳輸出概念使該產品可與全部已知的SAS、SATA和PCIe協定相容,並且在較緊湊的體積下增強訊號的完整性。該連接器適合用於SAS和PCI Express應用,其中包括儲存到控制器、伺服器到伺服器、伺服器到交換機、交換機到交換機,以及行動/企業的連接。


Molex產品經理Joe Dambach表示,該電路互聯系統具有較佳的埠密度、多協定應用支援及增強的訊號完整性,將重新改寫儲存產業中PCIe和SAS解決方案的定義。


該系統靈活的插腳輸出概念(持續的接地-訊號-訊號-接地),使其可針對高速應用而較佳化,並在提供的長度內使高速通道的數量較大化。根據產業標準,提供了八條通道(八十個電路)。此外,該產品形狀係數較小,連接器到電纜的插入元件高度僅為12毫米,適用於直角電纜出口,使其可經由企業應用來為行動設備提供服務,同時,該連接器可為高速跟蹤連接提供較佳的路徑規劃,同時也減少所占用的印刷電路板空間。


Molex網址:www.molex.com

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