隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex參加台北國際電腦展，在南港展覽館1館的L0130攤位重點展示其專為AI驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案。
隨著生成式人工智慧的持續成長，推動了文字、視訊、音訊和圖像創作等應用的發展，資料中心也不斷演進，以滿足這些應用對速度、容量和連接性的期望和需求。根據Synergy Research Group的產業預測，未來幾年，每年將新增超過120個超大規模資料中心設施。為了跟上這股趨勢，營運商面臨著加快部署的壓力——需要將建置週期從16週縮短至6週，同時保持能源效率和效能。
為了支持這股快速發展的趨勢，Molex將展示其關鍵任務互連解決方案，這些解決方案可實現高速資料傳輸、最佳化的電源管理和靈活的基礎設施設計。這些創新對於提高GPU利用率、減少閒置容量，以及確保資料中心能夠滿足現代人工智慧和高效能運算工作負載的效能需求至關重要。
Molex台灣及全球EMS事業銷售副總裁Clark Chou表示：「我們預計在2025年，互聯互通相關解決方案將持續成長，這將推動超大規模資料中心和軟體定義汽車的發展，同時減少體型更小、功能更強大的消費電子和醫療科技設備的障礙。日益增長的資料需求和即時資訊存取，將繼續為互聯互通領域帶來機會和挑戰，我們已做好準備，代表全球客戶、供應商和技術合作夥伴應對這些挑戰。歡迎參觀者蒞臨我們的展位，親身體驗這些技術如何形塑人工智慧的未來。」
Molex的主題專家將在現場展示以下產品：
– PCIe Gen 7：針對PCIe 7.0進行最佳化，理想阻抗、低插入損耗、最小串擾
– NextStream內建ACC：專為PCIe Gen6 PAM4設計，並以Gen7為目標
– 224G產品組合：Inception背板、CX2-DS Near ASIC SMT、八路小型可插拔(OSFP) BiPass和AEC線解決方案
– Mirror Mezz Enhanced 224G連接器：支援高達224Gbps PAM-4，高訊號完整性和陰陽同體式設計，提升系統彈性
– 液冷遮罩解決方案演示：2×8、1×8和1×4 OSFP配置熱管理現場演示
Clark Chou說道：「隨著超大規模資料中心處理的資料量不斷增長，在有限的空間內最佳化運算能力成為首要任務。我們在Computex上展示的連接器解決方案針對空間和靈活性進行了設計和最佳化，使超大規模系統架構師可以實現更高的伺服器密度和更佳的效能。我們期待在本月底的Computex上展示這些成果。」
