NXP召開未來科技峰會打造AIoT新生態

2018 年 09 月 07 日

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP)將於近日在深圳隆重召開「2018恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,預計有上千名AIoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場。恩智浦將在峰會上宣布多項重大合作及規劃,來自阿里巴巴、百度、吉利汽車、京東、小米等企業的重量級嘉賓也將出席大會主題演講及論壇,與恩智浦共同探討人工智慧及物聯網的新趨勢與願景。

此次峰會還提供超過100個小時的技術研討會及超過百件的展示,包括嵌入式人工智慧、物聯網、邊緣運算、安全互聯汽車等領域,旨在提供與會者交流分享的開放平台。由恩智浦與中國工業和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯網與人工智慧應用開發叢書》也在峰會上隆重亮相,此套叢書為新一代積體電路技術人才從容應對物聯網與人工智慧新趨勢提供有效工具。

恩智浦半導體全球銷售暨行銷執行副總裁Steve Owen表示,恩智浦一直致力於將前端技術傳遞到整個生態圈。面對AIoT的巨大契機,該公司期待與更多的企業聯手打造更多的創新標竿,推動大中華地區的企業走向國際舞台,引領商業與技術變革。

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