NXP 5nm車用測試晶片亮相 

作者: 吳心予
2022 年 05 月 25 日

恩智浦半導體看好未來自動駕駛的市場潛能,積極布局車用市場,不只推出4D成像雷達,強化汽車的自駕能力,同時於Computex 2022宣布攜手台積電5nm製程,推出S32M測試晶片。此次的測試晶片是NXP第一個5nm設計,同時此晶片符合ASIL D,是車用晶片開發的一大進展。此外,恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers指出,汽車內的數據傳輸量成長飛快,未來可能每輛車每天都會產生近10TB的數據,每天收發的數據輛將達50GB,因此必須重新思考資料的結構和車載網路的拓樸。

NXP S32M測試晶採用台積電5nm製程

為了在滿足車輛傳輸需求的同時,確保汽車的資訊安全及功能安全,NXP建立S32微處理器車載平台,以高度再利用軟體為目標,協助客戶在更新軟體世代時,盡可能再利用軟體。S32平台的核心概念是雖然微控制器和微處理器世代更替,還是會使用相同的軟體環境,包含過去的40nm世代、28nm世代、16nm,直到近期最新的5nm世代,所用的各種雷達和閘道器處理器,現已經開始量產。

NXP在Computex 2021推出16nm的汽車處理器S32G,目前則擴充S32G3產品系列,提高效能,以滿足汽車智慧化及多元應用的需求。例如S32G閘道器的應用包括ADAS和自駕系統內的網域控制器、區域控制器、甚至安全控制器,提供較傳統閘道器多元的功能。且S32G不只傳送數據或處理數據的零件,同時可以提升駕駛的使用者體驗,為OEM廠商帶來發展新的商業模式的可能性。

汽車感測方面,NXP透過單一晶片整合雷達收發器和4D成像雷達處理晶片。4D成像雷達結合雷達功能,以及物體距離和速度到方位角尺寸、仰角。由方位角測量物體離雷達左右有多遠,所以當多個物體相距不遠時,成像雷達能提供小於一度的方向角解析度,利於分辨車輛周遭的不同物體,例如可以偵測並區分卡車旁以相同速度前進的機車,有助於汽車系統的即時決策,提高行車安全。同時NXP攜手為昇科(CubTEK)共同開發成像雷達感測器,此感測器採用S32R45成像雷達處理器,和4個串接TEF 8,200雷達收發器。晶片組組合強化射頻效能,並提供高於標準處理器64倍的運算效能。

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