PCB設計速度再升級 明導力推SI/PI/3D電磁分析整合平台

作者: 邱倢芯
2016 年 04 月 06 日

印刷電路板(PCB)設計方式將更加便利與快速。為讓使用者能夠快速地進行任何類型的數位印刷電路板設計工作,明導國際(Mentor Graphics)推出新版HyperLynx整合平台,將訊號/電源完整性(SI/PI)、3D電磁分析,以及快速規則等功能,集結到同一個環境中,提供一套完整的分析技術平台。


明導國際系統設計事業部業務開發總監David Wiens表示,以往的HyperLynx系列產品眾多且分段化,SI、PI、3D,以及設計規範驗證(DRC),各分屬不同部分的產品;為了不再讓用戶混淆,如今將這些功能全部整合進同一環境當中,讓使用者毋須為了做模擬分析而必須各自開啟相關應用程式。


Wiens強調,此一平台在使用介面上雖然略有改變,但是原有的功能與精靈(Wizard)並沒有被取消,使用方式與以往差異不大,所以使用者毋須重新學習平台的使用方法;舊有的用戶只須將軟體升級即可使用。


高速PCB在尺寸、層數、布線密度、訊號傳送速率,以及所使用的矽類型和供電挑戰有著許多差異;對於單個EDA供應商提供的模擬工具,在處理不同類型的分析時,使用者通常須切換應用介面;若是使用此一平台,即可為用戶省去這些繁瑣的步驟。


據了解,此一版本提供廣泛的底層模擬引擎,能夠讓工程師使用快速/互動式且完善的批次處理模式分析的圖形化使用者介面(GUI),建立一個能在簡單易用的環境中高速性能部署的新標準。


另一方面,新版HyperLynx整合平台增添了多個引擎,其中包括2.5D解析器、快速的DC/IR壓降模擬器,以及快速准3D解析器,以便提供一套電源完整性功能;其與訊號完整性功能可並存在同一應用當中。然而,該公司的產品整合了多項功能,並且可快速模擬(Simulation),使用者對於其結果有可能產生精確度是否不準的疑慮。


Wiens說明,該公司在開發模擬工具時,一方面會顧及分析速度,另一方面也會驗證其準確度。其他競爭對手為了提高產品的精確度,可能需要五個工作天模擬通道、場域與相關因素;但是明導則只需八個小時即可完成同樣的設計。

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