Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

作者: 黃耀瑋
2013 年 01 月 30 日

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。
 


Gartner無線研究部門總監洪岑維認為,英特爾最新手機晶片平台亦已大幅改善功耗,可望提升與ARM-based晶片商競爭的實力。





顧能(Gartner)無線研究部門總監洪岑維表示,5~6吋平板手機在今年國際消費性電子展(CES)中成為鎂光燈焦點,足見一線手機品牌廠已紛紛將高階產品研發重心轉向此類設計。近期,中國大陸、新興國家手機原始設備製造商(OEM)考量當地消費者大多無法同時購買平板裝置與智慧型手機,更快馬加鞭投入開發兼容兩者體驗的平板手機,並將以平價、高規格產品策略刺激市場買氣,可望加速此一設計從高階往中低階應用滲透。
 



不過,洪岑維強調,平板手機介於平板、手機之間,因訴求高解析度顯示規格,必須推升系統處理效能,將導致IC設計業者加速擴充晶片核心數,以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際(ARM)big.LITTLE解決方案,打造八核心處理器外,預估今年還會有3~4家業者投入研發八核心解決方案。
 



洪岑維分析,此類設計一次最多只啟用四個核心,可稱為另類的四核心設計,一旦上述晶片業者能突破中央處理器(CPU)核心軟體切換、散熱系統技術桎梏,將打破目前四核心競賽打得難分難解的狀況,並逐步影響原先擁有較高市占的晶片商地位。目前,聯發科及海思今年均打算運用大小核設計,研擬4+2或4+4等多核心處理器架構,後續產品進展值得關注。
 



此外,考量中國大陸手機廠對成本敏感度高,未來多核心應用處理器整合分時/分頻長程演進計畫(TD/FDD-LTE)多頻多模基頻晶片的解決方案,亦將成為晶片業者決勝行動市場的另一個關鍵。
 



由於今年下半年中國移動可望啟動TD-LTE服務商轉,屆時,手機製造商為達成全球漫遊、通訊規格升級及成本控管效益,將尋求整合多頻多模基頻晶片的應用處理器方案。洪岑維強調,目前中國大陸智慧手機晶片公板市占排名領先的聯發科、展訊及高通,僅高通和聯發科具備較充分的TD/FDD-LTE晶片整合能力,將為缺乏TD/FDD-LTE雙重技術能力的展訊帶來衝擊,牽動市占排名變化。
 



另一方面,洪岑維認為,中國大陸本土平板晶片商亦有機會在平板手機市場冒出頭來。由於平板手機螢幕逐漸往6吋以上方向延伸,更接近平板設計;因此,已在7吋平板市場練過兵的大陸本土晶片商,亦有機會發動低價、多核心產品攻勢,進一步跨足平價高規的平板手機市場,為中國大陸行動晶片市占排名帶來新變數。

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