平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機，引爆多核心、高整合處理器需求，已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案，而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板；甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片，以低價優勢跨足市場，將導致手機晶片戰局丕變，甚至牽動晶片商排名洗牌。
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| Gartner無線研究部門總監洪岑維認為，英特爾最新手機晶片平台亦已大幅改善功耗，可望提升與ARM-based晶片商競爭的實力。 |
顧能(Gartner)無線研究部門總監洪岑維表示，5～6吋平板手機在今年國際消費性電子展(CES)中成為鎂光燈焦點，足見一線手機品牌廠已紛紛將高階產品研發重心轉向此類設計。近期，中國大陸、新興國家手機原始設備製造商(OEM)考量當地消費者大多無法同時購買平板裝置與智慧型手機，更快馬加鞭投入開發兼容兩者體驗的平板手機，並將以平價、高規格產品策略刺激市場買氣，可望加速此一設計從高階往中低階應用滲透。
不過，洪岑維強調，平板手機介於平板、手機之間，因訴求高解析度顯示規格，必須推升系統處理效能，將導致IC設計業者加速擴充晶片核心數，以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際(ARM)big.LITTLE解決方案，打造八核心處理器外，預估今年還會有3～4家業者投入研發八核心解決方案。
洪岑維分析，此類設計一次最多只啟用四個核心，可稱為另類的四核心設計，一旦上述晶片業者能突破中央處理器(CPU)核心軟體切換、散熱系統技術桎梏，將打破目前四核心競賽打得難分難解的狀況，並逐步影響原先擁有較高市占的晶片商地位。目前，聯發科及海思今年均打算運用大小核設計，研擬4+2或4+4等多核心處理器架構，後續產品進展值得關注。
此外，考量中國大陸手機廠對成本敏感度高，未來多核心應用處理器整合分時/分頻長程演進計畫(TD/FDD-LTE)多頻多模基頻晶片的解決方案，亦將成為晶片業者決勝行動市場的另一個關鍵。
由於今年下半年中國移動可望啟動TD-LTE服務商轉，屆時，手機製造商為達成全球漫遊、通訊規格升級及成本控管效益，將尋求整合多頻多模基頻晶片的應用處理器方案。洪岑維強調，目前中國大陸智慧手機晶片公板市占排名領先的聯發科、展訊及高通，僅高通和聯發科具備較充分的TD/FDD-LTE晶片整合能力，將為缺乏TD/FDD-LTE雙重技術能力的展訊帶來衝擊，牽動市占排名變化。
另一方面，洪岑維認為，中國大陸本土平板晶片商亦有機會在平板手機市場冒出頭來。由於平板手機螢幕逐漸往6吋以上方向延伸，更接近平板設計；因此，已在7吋平板市場練過兵的大陸本土晶片商，亦有機會發動低價、多核心產品攻勢，進一步跨足平價高規的平板手機市場，為中國大陸行動晶片市占排名帶來新變數。
