三大應用市場挹注　IR感測大有可為

不同波長的紅外線(IR)可應用於不同的感測任務，將多種紅外線技術整合運用，則可發揮互補效果，為系統提供完整的環境資訊。近紅外線(Near-infrared, NIR)波長為0.7~1µm，廣泛應用於消費性電子、汽車及工業領域，基於CMOS影像感測技術成像。短波紅外線(Short...
2022 年 10 月 03 日

電動/自駕挑戰待解　車用晶片供應鏈靈活應萬變

車用晶片缺貨潮尚未完全緩解，加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。同時車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得更為複雜，驗證流程也因此拉長，發展自駕與電動技術過程中挑戰重重。車用晶片缺貨除了因疫情影響產能，新的汽車功能需求也是導致車用晶片供不應求的原因。車用晶片市場同時面對晶片缺貨帶來的影響，以及晶片功能與數量需求的轉變，晶片供應商需要從強化IC可靠度及與車廠直接互動兩方面應對，精準開發電動/自駕車所需晶片，彈性應對產業變化。...
2022 年 10 月 03 日

沉著應對斷鏈危機　車用晶片供應鏈突圍

車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊，晶片缺貨的狀況尚未全數緩解，在晶片供不應求的情況下，車用晶片需要長時間驗證的特性，為汽車供應鏈帶來更艱難的挑戰。為此，晶片供應商透過優化整體晶片開發流程，確保在不壓縮驗證時間的前提下，提高晶片生產速度。而車廠經歷晶片斷鏈危機後，與供應鏈廠商的互動模式轉變，除了過去與Tier1廠商緊密合作，現階段也強化與IDM廠的聯繫，以強化對於晶片供應狀況的掌握度。...
2022 年 10 月 01 日

英特爾13代處理器亮相　效能/平台規格全面升級

英特爾(Intel) 13代Intel Core桌上型處理器支援DDR5及PCIe 5.0兩大原本僅伺服器支援的新技術標準，為遊戲及影像創作等使用需求提供高效能處理器。第13代Intel Core桌上型處理器與Z790晶片組主機板，於Intel...
2022 年 09 月 29 日

NVIDIA DRIVE Thor亮相　平台靈活應對自駕需求

汽車智慧化已經是不可逆的趨勢，NVIDIA預估，汽車的算力需求將從2022年的250 TOPS，到2024年可望增加四倍，達到2,000 TOPS。針對汽車快速成長的算力需求，NVIDIA推出次世代集中式運算平台NVIDIA...
2022 年 09 月 21 日

經濟部於SEMICON展出MRAM/電動車快充技術

經濟部技術處於2022 SEMICON Taiwan展出新技術，瞄準記憶體應用、電動車快充、次世代通訊、半導體量測設備與未來多樣化的元宇宙應用，推出包含SOT-MRAM陣列晶片、碳化矽功率模組、氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體、2奈米量測機台，以及即時裸視3D服務系統，共五項技術研發成果。其中，碳化矽功率模組可將充電裝電壓提高至800V，滿足電動車的快充需求。...
2022 年 09 月 19 日

專訪ABB運動控制事業部變頻器業務經理顏志文　IE5馬達有效削減工廠耗電

在歐盟制定碳稅、全球能源價格不斷上升的趨勢下，供應鏈整體受到能源供應與政策影響，節能議題成為發展智慧製造不可避免的挑戰。 ABB運動控制事業部變頻器業務經理顏志文表示，製造業一直都有節能的需求，近期業界的節能需求較為迫切，其中一個原因是受到俄烏戰爭影響，天然氣的價格大幅上漲，而歐洲的電廠多由民營，電廠只能降載，或者在政府監控範圍內提高電費，導致能源供應不穩定。台灣則因淨零碳排的政策帶給廠商壓力，例如半導體、PCB產業，加上從中國回來台灣的傳產，工廠與產能的增加表示工業用電需求成長。電力來源不穩定、電力成本提高，但是製造業的生產需求持續增加，除了政府獎勵企業發展綠電，較有效的方式仍是工廠透過節能設備提升能源利用率，以減緩能源消耗。...
2022 年 09 月 17 日

Arm新推Neoverse平台　高算力/節能一把罩

次世代的IT基礎建設重點在於滿足5G、高速網路、資料中心、高效能運算(HPC)的需求。Arm台灣總裁曾志光表示，上述四個應用場域對於運算/特殊運算、效能的需求巨大，需要採用可客製化算力的產品，彈性滿足多元的應用需求。新一代的產品除了要能提升算力，因為ESG議題受到市場高度關注，因此盡可能降低高算力所消耗的電能，也是產品開發的重要目標。...
2022 年 09 月 16 日

行動網路/衛星通訊走向整合　低軌衛星通訊暢行無阻

低軌衛星通訊市場高速成長，通訊業者爭相搶攻地面設備商機與其他衛星通訊商機。預期未來衛星通訊將整合毫米波技術，實現高速/即時傳輸，同時朝向軟體定義衛星的方向發展。技術方面，低軌衛星走向普及的條件在於採用低成本、輕量化且體積小的衛星，以實現大量部署，達成全球覆蓋的目標，因此衛星及其電源晶片設計都面臨新的挑戰。...
2022 年 09 月 15 日

台灣半導體攜手升級現優勢　新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦，展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中，由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉，以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中，徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢，以及台灣在新技術的競爭中，可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

記憶體熄火　台積電有望成為全球半導體產業營收龍頭

根據The McClean Report在2022年8月更新的報告指出，IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩，將2022年的IC市場成長預估從11%下修至7%。部分半導體廠商表示，近期記憶體市場需求下滑，原因是客戶正在大規模調整庫存，且多數客戶預計庫存調整的狀況至少將延續到2023年初。當記憶體供應商紛紛下修營收預估，在半導體大廠的銷售額競賽中，給了台積電超車三星的機會。從記憶體供應商公布的聲明與數據，可以進一步得知近期記憶體市場的變化。...
2022 年 09 月 12 日

專訪TXOne CEO劉榮太博士　工控資安市場成長動能十足

工控領域的資安在工廠大量部署自動化、聯網，以及國際級的資安事件頻傳後，逐漸受到產業界重視。TXOne CEO劉榮太博士指出，工控資安市場還處於早期階段，多數大型製造商意識到資安的重要性，但是因為工控資安的概念剛發酵不久，製造業尚不熟悉執行工控資安防護的形式，且市場上多數資安廠商的產品以IT資安的需求為主，製造業廠商不容易找到適用的資安解決方案。...
2022 年 09 月 10 日
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