埃森哲攜手NVIDIA助攻企業導入代理型AI

在生成式人工智慧(AI)應用的快速發展下，AI代理人(AI Agent)服務的需求也持續成長。因此埃森哲(Accenture)日前與NVIDIA日前宣布擴大合作關係，包括埃森哲成立全新的NVIDIA事業群，協助全球企業快速擴大採用AI的規模。在已結束的會計年度中，使用生成式AI的需求為埃森哲帶來了三十億美元的銷售額，全新事業群將利用埃森哲的AI...
2024 年 10 月 03 日

PQC標準將發布　嵌入式元件可望支援後量子密碼

隨著量子電腦近期的研發成果豐碩，後量子密碼學(PQC)受到資安領域高度關注。企業期望避免量子電腦破解現有的加密技術，導致機密資料外洩。目前美國國家標準技術研究所(NIST)即將公布PQC標準，半導體產業也積極關注PQC的需求。半導體產業已經推出支援PQC的遷入式嵌入式硬體安全解決方案，包含安全元件、支援受信執行環境(TEE)的晶片組、安全微控制器、認證IC以及受信任的平台模組。...
2024 年 10 月 03 日

克服功耗/算力/軟體跨平台開發　AI智慧穿戴裝置大有可為

智慧穿戴裝置受到生成式人工智慧(GAI)帶動，頭戴式裝置與其他智慧功能進一步普及。穿戴裝置設計持續朝向輕薄短小的目標邁進，功率管理元件(PMIC)與CPU IP供應商極盡所能地精簡設計，為穿戴裝置打造更有彈性、功率更低且尺寸更小的架構。其他包含眼球追蹤技術等智慧功能，也近一步為穿戴式裝置加值，AI...
2024 年 10 月 02 日

意法半導體技術行銷經理張世昌：AI開發工具助攻智慧邊緣裝置

近年來，AI的議題持續發酵，其中邊緣AI應用帶動MCU的市場需求。應用於邊緣AI的MCU如果搭配開發工具與套件，除了有助於加快硬體設計與軟體開發流程，也能擴充更多智慧功能。 意法半導體技術行銷經理張世昌指出，邊緣AI的優勢在於可以即時分析數據，並且相較雲端運算，需要上傳的資料較少，也更為省電。同時，如果使用者所有的原始資料(Raw...
2024 年 09 月 30 日

邊緣AI運算加速智慧落地　嵌入式系統引領創新應用

隨著生成式AI技術快速崛起，邊緣運算的需求日益成長。嵌入式系統和物聯網應用正在全面AI化，並廣泛應用於智慧家庭與工業自動化等領域。為了滿足這些需求，新一代MCU、NPU和MPU解決方案應運而生，為創新應用提供低功耗且彈性的設計支援。另外，程式碼驗證工具，也協助開發人員使用AI生成程式的同時，確保程式碼的品質。...
2024 年 09 月 30 日

JEDEC新增CXL記憶體標準　強化產品開發靈活性

JEDEC固態技術協會，日前發布兩項支援CXL (Compute Express Link)技術的新標準。兩項新增的標準已完成四個標準的完整套件，提供更靈活的傳輸技術，協助業界廠商開發多元的CXL記憶體產品。這四項標準均可從JEDEC官網免費下載。...
2024 年 09 月 30 日

專訪宜世摩台灣區域經理林佳陵　 半導體測試分類機助攻自動化測試

半導體測試設備依照應用場景，主要分為量產型與實驗室工程使用兩大類。量產型講求測試功能穩定，實驗室的測試設備則需要具備快速更換測試組合的能力，透過彈性、靈活的設計，滿足少量多樣的測試需求。在實驗室採用的半導體測試設備，部分搭配外接的分類機(Handler)，協助夾取與測試元件，增加測試自動化的程度。分類機彈性的機構設計，也能為測試設備加上腳輪，方便機台在實驗室中移動時確保水平不變。避免機台移動後需要重新調校，影響測試效率。...
2024 年 09 月 26 日

Arm整合PyTorch/ExecuTorch　加速雲端及邊緣AI開發

Arm近期宣布透過將Arm Kleidi技術整合到PyTorch和ExecuTorch，促使新一代的應用在Arm CPU上運行大語言模型(LLM)。Kleidi彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新。透過這些重要進展，Arm期望為每一位ML技術堆疊的開發人員提供更為順暢的體驗。...
2024 年 09 月 23 日

電動化勢不可擋　行競浸沒式電池系統工廠啟用

電動車與儲能市場共同面對電池技術帶來的挑戰，包含熱失控與電池壽命管理，都需要透過精準的管理系統來克服。日前行競科技在桃園龜山華亞科技園區，正式啟用浸沒式冷卻電池系統的量產線。此典範工廠結合研發和製造，是全球浸沒式冷卻電池技術在量產上的重大突破。...
2024 年 09 月 11 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

光子傳輸時代來臨　 CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

AI/EV帶動PCB微型檢測需求　歐姆龍CT自動檢測助良率提升

隨著生成式AI和數據中心的流量持續成長，全球數據使用量顯著上升，而5G/6G通訊技術的快速發展，進一步推動了應用半導體的微型化趨勢。尤其在微型化技術領域，半導體製程的技術難度已達到極高水準。隨著微型化進程的持續推進，對小晶片(Chiplet)的封裝的需求將不斷增加。與傳統的平面設計相比，Chiplet結構更為複雜，並且採用3D封裝，導致檢測精準度的標準更為嚴苛。...
2024 年 09 月 06 日
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