Omdia：XR近眼顯示器2028出貨量上看1.39億台

產業研究機構Omdia發表最新的XR近眼顯示器應用報告，2022年近眼顯示器應用的顯示器出貨量預計將達到2,530萬台，較2021年同期成長73.8%，並在2028年達到1.39億台。 XR頭戴裝置的近眼顯示器，成長潛力驚人...
2022 年 08 月 08 日

美晶片法案過關　台灣中長期產業政策更為重要

美國國會上周三(7/27)通過討論多時的半導體晶片法案，包括為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施；除了補貼在美設廠的半導體業者外，也會為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費，強化美國半導體晶片的自製率。對於台灣來說，在各國都加強發展半導體製造的趨勢下，如何保持產業競爭力將是最大的挑戰與目標。...
2022 年 08 月 01 日

Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮，而自2003年發表Intel Centrino品牌以來，英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

恩智浦加入MIH　與鴻海展開策略性合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)，推動開放式電動車生態系。並與鴻海科技集團簽署合作備忘錄，共同開發新一代智慧聯網車用平台。鴻海將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識，推動電氣化(Electrification)和連接(Connectivity)及安全自動駕駛(Safe...
2022 年 07 月 25 日

TWS音質/耗電/安全再升級　藍牙耳機進階LE Audio時代

TWS真無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機近年迅速成為最受歡迎的穿戴裝置，2020年，藍牙技術聯盟宣布藍牙5.2規範，同時正式發表無線耳機的音訊應用技術－低功耗藍牙音訊(Bluetooth...
2022 年 07 月 21 日

Strategy Analytics：2022年Q1前三大智慧手機記憶體廠市占率達85%

根據產業研究機構Strategy Analytics研究報告，全球智慧手機記憶體市場在2022年第一季的總營收為115億美元。報告發現，三星在 2022 年第一季占據智慧手機記憶體市場(DRAM和NAND)的龍頭，市占率約46%，緊隨其後的是SK海力士和美光(Micron)，前三大供應商的總營收市占率達85%。...
2022 年 07 月 18 日

8位元MCU積極卡位輔助處理器

隨著技術成本日益降低，越來越多的系統將利用各種技術來製造速度更快、效能更強和易用性更高的產品，此趨勢促使對各種MCU的需求不斷增加。Microchip 8位元MCU近期經常與32位元MCU一起出現在許多系統中，實現類比「輔助處理器」、系統管理IC和客製化靈活周邊等功能，這些元件可以作為主系統處理器發揮雙重作用，但在更加複雜的系統中，通常與32位元MCU搭配使用。...
2022 年 07 月 16 日

中階智慧手機成主流 5G快速成長帶動數據流量

2021與2022年，5G持續普及，智慧手機廠商除了推出更多手機，其中平價款成為主流，終端價格的親民也帶動5G快速普及，根據愛立信行動趨勢報告研究，目前市場上已推出650多款不同型號的5G智慧手機，按外型設計統計，占所有5G裝置的50%，與2020年相比，2021年5G裝置出貨量增加了一倍多，總計超過6.15億台，全球智慧手機出貨量年成長6%；另外，智慧手機支援獨立組網(Standalone,...
2022 年 07 月 13 日

愛立信：2022 5G用戶將突破10億 2027成主流

愛立信發表新版《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關，到2027年，全球行動用戶數預計將達到44億，市占率約48%，相當於近半數行動用戶皆使用5G，也將取代4G成為主流行動通訊技術，4G的市占率與用戶數預計將於2022年達到高峰，未來幾年用戶數與市占率都將逐年遞減。...
2022 年 07 月 11 日

企業級Wi-Fi 6E AP 2024年產業規模挑戰520萬台

企業級Wi-Fi市場目前正在經歷其歷史上最重大的變革之一。由於希望利用新的6GHz頻譜，該頻譜提供了高傳輸速率和低延遲以及減少傳統頻段擁塞的前景，企業市場將加速Wi-Fi 6E的採用率。產業研究機構ABI...
2022 年 07 月 04 日

專訪Silicon Labs台灣區總經理寶陸格　多重協定無線單晶片加速AIoT應用

無線技術發展與應用都日益蓬勃，在同一個空間中通常都會出現多種無線技術並存，致力於建立更智慧、更互聯的晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)，日前宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC，支援藍牙和多重協定操作，符合Matter標準的平台有助於使電池供電的邊緣裝置實現AI/ML應用和高性能無線連接功能，以低功耗支援多種無線協定。...
2022 年 06 月 25 日

MIC：2022全球半導體市場再成長10.4%達6,135億美元

資策會產業情報研究所(MIC)於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。...
2022 年 06 月 20 日
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