大量導入消費性應用 GaN喜迎高度成長契機

氮化鎵(GaN)具有高開關速度、低損耗、小體積等優點,可以有效提升系統效率,並解決元件散熱問題。伺服器電源、電動車(EV)以及消費性電子產品的快速充電將是驅動GaN高度成長的關鍵市場。
2020 年 04 月 20 日

解決資安與系統整合難題 5G開放架構過五關斬六將

5G無線電接取網路仍有諸多問題等待解決,如電信設備廠的合作態度、產業鏈標準化開放進展、產業鏈上下游串連成效與開放架構可能引發的資安風險等。
2020 年 03 月 09 日

EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上,進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外,EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。...
2020 年 03 月 06 日

解構/重組/簡化/效率 5G開放RAN產業鏈動起來

5G RAN開放架構就像是打開潘朵拉的盒子,供應鏈被切得更細,軟硬體架構由訂製走向開放,競爭讓硬體成本快速降低,標準化硬體系統因而得以簡化。
2020 年 03 月 05 日

半導體先進製程超限戰 5nm成下一個金雞母

半導體先進製程已經與晶片效能畫上等號,因此,除了品牌與功能之外,對於晶片商來說,採用先進製程也是技術行銷的一大重點,晶片的成功與擴散很大程度上取決於IC製造商能否繼續提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS製程達到其理論、實用和經濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷成長的技術和晶圓廠製造能力相提並論。台積電已經正式量產的5奈米(nm)製程將成為下一個製程爭奪重點,並為該公司創造更多營收。...
2020 年 03 月 02 日

應用範圍擴展/效能指標躍進 5G測試/驗證十八般武藝齊備

5G技術規格與4G LTE相較,產品測試驗證帶來諸多挑戰,如量測不確定性、測試計畫複雜、測試時間延長、測試成本大增等;5G技術與產品驗證涵蓋的範圍廣泛,本文從晶片設計測試、半導體測試設備、訊號測試儀器等面向進行探討。
2020 年 02 月 17 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言,先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義,並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,2024年先進封裝市場規模為440億美元,2018~2024年的年複合成長率為7.9%。...
2020 年 02 月 11 日

高效/節能為王道 功率元件材料/架構/設計翻新

為實現高效率的電源轉換,新材料和新技術趁勢崛起,如48V供電架構、電源模組、可程式/數位電源及SiC/GaN寬能隙功率元件等,本活動邀集代表性電源技術方案供應業者,深入探討提升電源系統能源轉換效率的設計關鍵。
2020 年 01 月 31 日

專訪旺宏電子董事長兼執行長吳敏求 深耕利基應用擴展Flash市場

1989年12月9日成立的旺宏電子,日前歡慶30週年,多年來深耕編碼型快閃記憶體(NOR Flash)技術,在該領域站穩龍頭寶座,未來將持續投入技術發展,並發展物聯網時代的醫療、工業、汽車領域應用,以產品品質為導向,期待20年後可以挑戰快閃記憶體領域包括NOR...
2020 年 01 月 23 日

快速導入設計扮關鍵 聯發科/高通5G晶片短兵相接

聯發科(MTK)天璣1000與高通(Qualcomm)Snapdragon 865正式翻牌,兩款產品的技術效能表現伯仲,而在支援毫米波mmWave與採用SoC兩個策略選擇上,有非常多值得討論的重點,聯發科5G產品在2020年上半年之前具有優勢。
2020 年 01 月 16 日

物聯網時代資安第一 5G AIoT防護網大張旗鼓

設備聯網是各種智慧應用的基石,進入AIoT時代,5G、AI、物聯網等開創更繽紛多彩的新興應用,但網路的無所不在同樣也讓資安風險急速擴大,成為物聯網全面普及的主要障礙。如何為終端設備、網路連結與雲端應用,找到正確、適合的資安防護方案與部署對策,是生態系業者搶占AIoT商機的制勝關鍵。
2020 年 01 月 02 日

物聯網安全門戶洞開 英飛凌OPTIGA硬派把關

物聯網(IoT)大幅拓展網路在許多領域的應用,根據統計,IoT應用在2018到2023年,將推動不同領域的聯網裝置成長,年複合成長率(CAGR)達12.9%,科技的演進為人們生活帶來許多便利性,但若沒有良好的安全保護機制,也會對人身安全或財產帶來諸多威脅,英飛凌(Infineon)科技積極提供硬體安全解決方案,以協助IoT穩定發展。
2020 年 01 月 02 日