提升百倍AI效能 Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台

芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。產品製程升級至22奈米(nm)製程,Silicon...
2023 年 08 月 30 日

R&S新款無線應用測試解決方案 瞄準RedCap/NB-IoT NTN/Small Cell/Wi-Fi 7

無線/行動通訊技術不斷推陳出新,人們生活與無線技術連結越來越密切,產業也持續高速成長,台灣羅德史瓦茲近期更新測試解決方案,針對新興無線/行動技術,四項產品分別瞄準NB-IoT NTN標準和3GPP R17規範的RedCap及5G小型基地台(Small...
2023 年 08 月 27 日

達發科技全面進軍寬頻基礎建設/車用電子/低軌衛星市場

達發科技日前舉辦科技分享活動,旗下發展藍牙、衛星定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科技的5G、Wi-Fi 7、Smart TV以及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合提供客戶完整、高價值的產品。...
2023 年 08 月 18 日

環旭電子首席技術長方永城:彈性經營並深耕汽車電子

整體而言,環旭USI的發展策略有三個部分:全球化、多元化、模組化,從這三個面向去發展產品跟業務,所以大概在七八年前,就已經開始進行全球布局。多元化是指從不同的產品面向,USI發展汽車電子、通訊、工業與消費性電子等領域,所以多元化就是讓我們不只是專注在某一個產品,是穩健的在各個領域,都要同步發展。模組化也是重點,像SiP或是微小化這部分,環旭這十年來,已經生產銷售了50億個模組,一年大概5億。...
2023 年 08 月 05 日

IAR亞太區副總裁Kiyo Uemura:致力優化程式碼與系統安全性

物聯網(IoT)的發展帶動各式各樣新興聯網嵌入式裝置如雨後春筍般的興起,針對這些設計的順暢運作與安全性,嵌入式開發的軟體和服務重要性日益提高,IAR以程式語言編譯器(Compiler)為基礎,支援產業創造今日的產品和實現未來的創新,優化程式碼品質與安全性。...
2023 年 07 月 20 日

達發科技專注AIoT與網通基礎四大技術平台

達發科技兩大事業群發展AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發,基於有疊代、有門檻的技術。旗下藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科技的5G、Wi-Fi 7、Smart...
2023 年 07 月 20 日

強化綠電供電穩定性 儲能產業加速能源轉型

因應全球減碳趨勢,綠色再生能源成為各國電力部門近年開發新能源的重點,發電比重也持續提升,但太陽光電及風力發電之間歇性對供電穩定與調度帶來挑戰,而儲能技術因能平衡再生能源發電不穩定的狀態而受到重視,其中又以電化學儲能之發展最為關鍵。在此波浪潮下儲能市場隨著再生能源的發展而成長,各國或地區陸續推出針對儲能的激勵政策,推動儲能裝置容量成長,2020年全球市場累積裝置容量突破10GW,而2021年單年新增規模即超過10GW,顯示儲能產業的成長爆發力。...
2023 年 07 月 17 日

Qualcomm:2023年底將跨入Wi-Fi 7世代

5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)的快速發展,帶動近年穩定發展的區域無線網路(WLAN)市場,繼Wi-Fi 5之後,Wi-Fi 6與Wi-Fi 7的發展進度都超乎預期;Qualcomm是業界第一家量產Wi-Fi...
2023 年 06 月 20 日

Qualcomm力拱混合式AI 強調台廠供應鏈重要性

生成式AI無疑是Computex 2023的當紅炸子雞,高通在大會的主題演講強調混合式AI運算趨勢,透過雲端與邊緣運算的合作,強調高通的Snapdragon晶片可以提供更穩定和快速的邊緣運算,同時兼顧效能和耗能,並降低整體運算的成本。高通也發表合作夥伴名單,其中有許多台灣廠商,透過產業鏈的合作以因應接下來AI發展的挑戰。...
2023 年 06 月 18 日

Bosch 2022在台營收創新高 交通/消費性領域表現亮眼

博世集團(Bosch)2022年財務年度在台總營業額達新台幣339億元(約10.8億歐元),較前一年成長24%。台灣博世董事長暨執行董事石安德(Andreas Schmidt)表示,博世2022年在台年營收再創新高,並已是連續六年達雙位數成長。過去一年主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動營收成長。...
2023 年 06 月 16 日

邁特電子攜手貝殼放大力助新創廠商從量產到行銷

在創業圈有一句名言:「Hardware is hard!」 相較於軟體與服務,想要以硬體產品成功進入市場的難度會大得多,這不僅是因為硬體產品從設計、原型製作到量產的複雜度與成本更高,許多身兼開發者的創業人雖然技術底子硬,卻往往欠缺「說故事」的行銷包裝能力,使得好產品不易廣為人知,遑論前進國際市場。...
2023 年 06 月 10 日

USB 4/PCIe 6/Thunderbolt 4持續飆速 高速介面訊號完整性紮馬步

業界盛傳iPhone 15將正式導入Type-C介面,引爆USB的新一波成長動能。加上5G高速行動通訊、4K8K高畫質影音與AI人工智慧的應用持續擴展,數位資料量呈現指數級成長,對於高速傳輸/互連的頻寬需求不見緩和。新興高速介面如USB...
2023 年 06 月 08 日