科技大廠爭相卡位 4G/5G專利競局戰火熾

4G和5G通訊專利戰愈演愈烈。無線通訊網路頻寬日益不足,通訊技術邁向4G、5G已勢在必行,包括高通、三星等科技大廠為掌握相關技術發話權,數年前即已鴨子划水布局4G專利,而今亦開始砸下重金投入5G關鍵技術研發,掀起新一輪市場戰火。
2014 年 12 月 04 日

專訪施耐德電機工業暨機械自動化事業部總經理孫基康 決勝自動化 完整軟硬體定成敗

身為自動化產業的百年企業,施耐德電機(Schneider Electric)近年仍馬不停蹄地藉由購併多家廠商,厚植在自動化領域的資源和核心技術戰力,主要係看好工廠、醫療及樓宇自動化市場強勁的成長力道,所以正加速轉型為自動化完整解決方案供應商。
2014 年 12 月 03 日

專訪博通基礎架構及網路事業群副總裁暨技術長Nicholas Ilyadis 25G/100G乙太網路走紅雲端市場

現今,大多數雲端伺服器皆採用10G乙太網路技術,然隨著雲端資料量遽增,具高成本效益、高密度的25G/100G乙太網路技術在雲端資料中心的重要性將日益突顯,帶動相關機櫃頂端(Top-of-Rack, ToR)或列尾(End-of-Row,...
2014 年 12 月 01 日

5G賦能技術受矚目 科技大廠搶布毫米波/SDN

5G賦能技術(Enabling Technology)成科技業巨頭角力新焦點;其中,毫米波(mmWave)和軟體定義網路(SDN)更已受到英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、恩益禧(NEC)、華為、愛立信(Ericsson)等大廠高度關注。 ...
2014 年 11 月 28 日

布局LTE R12版專利 阿爾卡特朗訊火力全開

阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)為最積極申請第三代合作夥伴計畫(3GPP)第12版(Release 12)專利廠商。3GPP第12版即將於2014年12月定案,截至目前共有二十三家廠商提出六十六件建議案,其中阿爾卡特朗訊已對該標準提出十五件建議案,超越高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等大廠。 ...
2014 年 11 月 26 日

緊追夏普 群創IGZO基板2015年投產

夏普(Sharp)近期宣布採用氧化銦鎵鋅(IGZO)基板技術研發出解析度上看4K×2K的智慧型手機面板,並計畫於2015年送樣、2016年啟動量產;不讓夏普專美於前,群創日前亦宣示於2015年正式生產IGZO基板,將用於開發300ppi以上高解析度中小尺寸面板,積極插旗高階智慧型手機和平板裝置市場版圖。 ...
2014 年 11 月 24 日

領先高通/樂金 三星LTE專利技術件數居冠

長程演進計畫(LTE)技術專利競局愈演愈烈。國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心調查顯示,三星(Samsung)已超越高通(Qualcomm)、樂金(LG)、愛立信(Ericsson)、Panasonic、諾基亞(Nokia)、NTT...
2014 年 11 月 20 日

實現平價4K電視 T-Con整合MEMC/SR方案崛起

為加速4K×2K電視市場普及,台灣面板製造商針對低階市場主流的畫面更新率(Frame Rate)達60Hz面板,正積極導入整合時序控制晶片(T-Con)、運動估算和運動補償(MEMC)及超分辨率(SR)的晶片方案,藉此縮減低階4K×2K電視面板整體物料清單(BOM)成本,現已廣泛獲得二線電視品牌商的青睞。 ...
2014 年 11 月 17 日

技術瓶頸突破 Plessey發布大尺寸GaN-on-Si LED

Plessey宣布開發出可實現高效能、高品質且可大量生產的大尺寸矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發光二極體(LED)晶片,將在近期於倫敦舉辦的Lux Live照明展中展出,,藉此提高客戶的採購意願並思考可發揮的最佳應用。 ...
2014 年 11 月 14 日

Google/微軟力拱低價機 筆電面板銷售走強

個人電腦(PC)品牌商大力促銷Chromebook和低價Windows 8.1筆記型電腦,以及微軟(Microsoft)停止支援Windows XP作業系統,使得全球商用和消費性筆記型電腦換機潮大量湧現,連帶激勵筆記型電腦面板銷售量走揚。 ...
2014 年 11 月 13 日

面板廠加碼投資 WQHD/4K擴大滲透高階手機

友達4K×2K和WQHD(2,560×1,440)面板於2014年市場接受度大增;再加上夏普(Sharp)預定於2016年投產4K×2K手機用面板,正式加入市場戰局,預期4K×2K與WQHD面板將於2015年開始,迅速擴大在高階智慧型手機的市場滲透率。 ...
2014 年 11 月 12 日

擴大成都封測產能 TI建置12吋晶圓凸塊加工廠

德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作;此外,該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房,擴大製造產能。 ...
2014 年 11 月 11 日

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