具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

若行動電視欲進駐可攜式裝置,成為其中一項嶄新功能,則模組必須符合體積小、低功耗等要求,因此數位電視模組IC應運而生。而模組IC所具備的高整合度、較小體積、較低功耗等優勢,也使該技術逐漸受到重視,在全球各大系統廠商逐漸朝模組IC解決方案靠攏的趨勢下,數位電視模組IC市場將有機會急速成長。
2008 年 11 月 28 日

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