2023國際半導體展迎接「新全球化」 搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場,吸引950家企業,展出達3,000個展覽攤位,規模再創新高,不僅展現半導體產業持續發展之強大動能,更透過10國展區強化國內外企業交流,協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

開放架構/平台式方案:推動蓬勃發展的SDV生態系

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢,業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作,加速SDV發展。...
2023 年 08 月 29 日

資誠/新漢智能策略聯盟 「雙履歷」方案打造淨零競爭力

為因應全球淨零排放(Net Zero)趨勢,資誠與新漢智能宣布將資誠的碳追蹤管理平台(Emissions Tracker)和新漢智能的NexData數據中台無縫整合,推出「雙履歷」解決方案幫助企業取得精準的碳排資訊,掌握自身與供應鏈的減碳目標與路徑。...
2023 年 08 月 25 日

ADI發揮邊緣AI真正實力 一站式方案加速智造轉型

自從亞德諾(ADI)於2021年併購美信(Maxim)、擴展其產品線,AI微控制器(MCU)便成為ADI推動智慧邊緣的關鍵要角。ADI於2023台北國際自動化工業大展攜手安馳展出邊緣AI最新解決方案,並透過軟硬整合的一站式(Turnkey)解決方案加速工廠智慧轉型。...
2023 年 08 月 24 日

台積電全球研發中心啟用 持續深耕先進製程技術

台積電7月28日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。 台積電董事長劉德音表示,台積電全球研發中心匯集各領域人才,以因應現今半導體技術的挑戰。台積電研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位,進駐員工類型以專注於先進邏輯製程技術發展及長期探索性研究的研發部門為主。...
2023 年 07 月 28 日

AI運算需求強勁 台積電3奈米營收看俏

生成式AI引爆運算需求,台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示,伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%,並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加,在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...
2023 年 07 月 20 日

氫能產業添新兵 經濟部/工研院催生新創公司「氫豐綠能」

在經濟部能源局支持下,工業技術研究院6月19日宣布成立新創團隊「氫豐綠能科技股份有限公司」並簽署技術授權約,將以氫燃料電池金屬板電池技術及餘氫發電相關技術,投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等應用。未來「氫豐綠能」公司將陸續與車王電、大同公司及光宇應材等業者合作,串起國內氫能產業鏈,共同推動淨零排放的目標。...
2023 年 06 月 20 日

ABI Research:2027年PCIe整體潛在市場達百億美元

PCI-SIG近日宣布,產研機構ABI Research最新報告顯示PCIe技術的整體潛在市場(TAM)將受到垂直領域發展影響,自2022~2027年以14%的年複合成長率(CAGR)成長,並於2027年達到100億美元。這些成長中的垂直領域包括資料中心、網路邊緣、資通訊、AI、汽車、行動裝置及穿戴式裝置。...
2023 年 06 月 15 日

Frore Systems/ZOTAC升級迷你電腦 主動式散熱晶片解鎖性能上限

新創公司Frore Systems 2023年1月的消費性電子展(CES)發布固態散熱晶片AirJet、2月和ZOTAC接觸,經過三個月緊鑼密鼓的籌備,於5月底Computex2023宣布推出採用雙AirJet...
2023 年 05 月 31 日

全面朝64-bit轉型 Arm行動裝置布局從手機到PC

繼2023全面運算解決方案(TCS23)平台發布,Arm也揭示其核心從32-bit到64-bit的遷移方向,首先宣布接下來新出的Cortex-A CPU全部為64-bit。Arm並於Computex2023展出採用Arm架構的最新智慧型手機及個人電腦(PC),顯示未來將持續布局行動裝置,提供滿足消費者需求的產品性能。...
2023 年 05 月 30 日

台北國際電腦展開跑 AI/5G攜手打造創新未來

2023年台北國際電腦展(Computex 2023)將於5月30日於台北南港展覽館1館及2館登場,聚集來自26個國家/地區共1,000家廠商,展示人工智慧和5G等未來關鍵技術,並舉辦多場Keynote主題演講及論壇,討論產業熱門議題。...
2023 年 05 月 29 日

Solidigm:QLC滿足資料中心主流需求

Solidigm全新QLC固態硬碟(SSD)讀取性能可和TLC媲美,搶攻資料中心SSD龐大商機。QLC NAND能夠順應資料中心朝SSD轉型的趨勢,以低成本提供優於傳統硬碟(HDD)的性能,並針對日漸增加的資料密集型應用,提供不輸給TLC的讀取能力。...
2023 年 05 月 22 日

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