攀上雲端運算 多層式10GbE交換器趨勢興

為符合雲端運算所需,資料中心的骨幹網路須具備高傳輸速率,才能在第一時間內將服務內容傳送至用戶端。而為節省資料中心所占的面積與耗電,高整合與多層式交換器炙手可熱,其中,10Gigabit乙太網路(10GbE)交換器正可滿足雲端運算資料中心高傳輸速率的要求。 ...
2010 年 04 月 01 日

槓上TI ST推出超值型32位元MCU

繼德州儀器(TI)推出與8位元微控制器(MCU)價格相當的16位元MCU後,意法半導體(STMicroelectronics)也不遑多讓,隨即發表單顆售價不到1美元的超值型32位元微控制器STM32 100系列,讓客戶不再囿於價格因素,即可直接從8位元微控制器升級至更高效能的32位元微控制器。 ...
2010 年 04 月 01 日

有效降低測試成本 安捷倫深耕模組化儀器

有鑑於模組化儀器較單機測試儀器更具測試成本優勢,安捷倫(Agilent)除購併吉時利(Keithley)射頻(RF)產品線,以補足PXI模組化儀器產品外,同時計畫將RF測試產品向下延伸至產線測試市場。 ...
2010 年 03 月 30 日

加速電動車發展 電池技術/安全驗證居要角

研究機構預估,2015年電動車銷量將達四百五十萬輛,除了各國政府積極推出補貼政策搶占此商機大餅,電池的技術、成本、安全驗證,也在在影響電動車商用化時程。
2010 年 03 月 29 日

軟硬兼施 英特爾購併溫瑞爾展綜效

在英特爾(Intel)宣布購併溫瑞爾(Wind River)9個月後,兩造的結合已展現成果,除了軟硬體可同步問世外,此一購併動作也將加快英特爾布局數位家庭遠景的腳步。 ...
2010 年 03 月 29 日

博通CEO:博通不會在4G市場缺席

堪稱有線通訊、無線區域網路(Wi-Fi)第一把交椅的博通(Broadcom),繼日前購併Teknovus,強化被動式乙太光纖網路(EPON)技術能力後,更進一步將觸角延伸至3G與4G通訊領域,諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)與宏達電已成為該公司在手機通訊領域的重要合作夥伴,未來博通也將持續開拓新客戶,並進一步由3G邁向4G。 ...
2010 年 03 月 22 日

與國際接軌 工研院/UL攜手電動車測試

為提升台灣電動車發展優勢,工研院與UL簽署合作協議,雙方除共同發展電動車電力系統安全測試技術與規範外,並將針對鋰電池與太陽能發電系統的長期老化安全性測試,展開研究,長期目標則是提出電動車測試規範,以期可與國際標準組織接軌。 ...
2010 年 03 月 19 日

善用MCU優勢 ST跨足觸控控制IC

在眾家廠商使出渾身解數搶攻觸控商機之際,意法半導體(STMicroelectronics)終於打破沉默,宣布利用既有8與32位元微控制器(MCU)產品,以及特定應用積體電路(ASIC)進一步發展電阻與電容式觸控控制IC,並已有客戶在終端產品中成功導入其晶片。 ...
2010 年 03 月 17 日

Android平台掀波瀾 智慧型手機價格崩盤

Android平台開放性、毋須授權金的特性讓手機設計更容易,因此吸引更多如電腦系統商與應用軟體供應商等非手機業者搶進手機市場,不但造成手機軟體產業的結構改變,在僧多粥少下,智慧型手機價格正面臨崩盤的危機。 ...
2010 年 03 月 17 日

儀器商各顯神通 4G雙模晶片測試不同調

為滿足長程演進計畫(LTE)與全球微波存取互通介面(WiMAX)雙模晶片的測試需求,安捷倫(Agilent)主張以兩套系統分別測試;羅德史瓦茲(R&S)則搶先推出CMW500測試儀器,整合包括LTE、WiMAX、藍牙(Bluetooth)、無線區域網路(Wi-Fi)等通訊技術的整機測試儀器,究竟孰能獲得市場青睞,有待觀察。 ...
2010 年 03 月 16 日

與對岸積極合作 台灣太陽光電邁向康莊大道

歷經金融風暴,太陽光電市場總算逐漸回溫,但市場發展仍存在各國調整補助政策的不確定性,而台灣太陽能廠商更面臨東協三加一或加三等國際形勢的影響,更增添台灣太陽光電產業發展的阻礙,若台灣廠商可積極創新,並與中國大陸廠商合作,將可突破困境。
2010 年 03 月 15 日

新技術/自有品牌紛出籠 觸控市場熱鬧滾滾

為搶得觸控面板市場龐大商機,無論老將新秀皆使出渾身解數,如富創得科技借助過去半導體設備製造的經驗,推出高良率、低成本的半導體投射式電容觸控面板;而專注於內嵌光學式觸控控制IC的劍揚則推出自有品牌,拉抬大尺寸觸控面板市場聲勢。
2010 年 03 月 15 日