延續摩爾定律 EUV技術角色關鍵

台積電已宣布將在2018年第二代7奈米製程中開始導入EUV微影技術,以做為5奈米全面採用EUV的先期準備。儘管目前EUV設備曝光速度仍不如期待且價格極為高昂,但與採用雙重或多重曝光技術相比,EUV的投資對解決先進製程不斷攀升的成本問題仍是相對有力的解決方案。
2017 年 06 月 08 日

元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。
2016 年 06 月 16 日

接棒行動市場成長 物聯網應用刺激IC新需求

行動通訊裝置價格不斷探底,加上成長率不如以往,致使IC產業連帶受到衝擊。物聯網由於可為工業、醫療、汽車等各種應用領域開創新的價值與商機,已被視為下一波科技產業成長的主力引擎,可望順勢帶動新的IC設計需求。
2015 年 08 月 24 日

格羅方德接掌IBM半導體 全球晶圓製造業競局添變數

全球晶圓代工市場競爭添變數。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進製程,日前更收購IBM半導體製造業務,取得相關矽智財、設備資產及產能,大幅提升先進製程技術戰力,可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。
2014 年 12 月 29 日

克服IC線寬微縮/訊號傳輸瓶頸 CMP/銅製程加速半導體演進

IBM對半導體製程發展的影響不容小覷。IBM近年來逐漸將經營重心轉向商業服務與軟體發展,除先後出售個人電腦和低階伺服器外,亦傳出將出售半導體業務的消息;儘管如此,過去該公司提出的化學機械研磨技術與銅製程對半導體產業的發展可謂影響深遠。
2014 年 08 月 11 日

資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
2014 年 05 月 22 日

蘋果加強「軟」功夫 先進製程IC導入恐趨緩

蘋果(Apple)採用先進製程處理器的步調將有所變化。蘋果iPad Air與iPhone 5s啟用64位元處理器,透露其將全力發展軟體應用,以開創更好的使用者體驗,而不再一味追求硬體的極致效能;而這也意味,未來蘋果採用更先進製程晶片的速度將較過去緩和。
2014 年 03 月 03 日

突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術最為重要,將成產業鏈未來發展重點。
2014 年 03 月 01 日

延續半導體量產經濟效益 EUV成10奈米製程發展關鍵

半導體的發展隨著摩爾定律(Moore’s Law)演進,雖然是關關難過但還是關關過,其中在製程技術上,主要瓶頸在微影製程的要求不斷提高,目前主流曝光技術是採用波長193奈米(nm)的浸潤式曝光(Immersion)技術;然而,進入32/28奈米以下製程節點,現有單次曝光製程已無法滿足先進製程閘極線寬製作需求,須導入與以往不同且更繁複的雙重曝光(Double-Patterning)技術,製造流程如圖1所示。
2013 年 10 月 07 日

發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

由於台灣半導體產業在晶圓製造方面具有領先優勢,可與歐洲業者擅長的設備及材料研發能力互補,因此兩地業者已展開策略聯盟,並著手開發18吋晶圓製程及生產設備,期藉由共同分擔研發、建廠費用與風險,加速推進下一個半導體世代。
2013 年 09 月 23 日
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