聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日

穿戴式裝置商機湧現 Cortex-M4 MCU需求激增

高階微控制器(MCU)市場需求火熱。隨著智慧手表、智慧眼鏡與可攜式醫療裝置逐漸成為電子產品明日之星,各家原始設備製造商(OEM)為開發出效能更佳的產品,已開始導入兼具低功耗與高效能的Cortex-M4...
2013 年 09 月 17 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日

強攻伺服器市場 超微研發64位元ARM處理器

超微(AMD)正全力衝刺微型伺服器市場。隨著小型資料中心與企業用伺服器市場需求日益增長,微型伺服器商機規模正不斷擴大,吸引各家晶片商爭相卡位此一市場;其中,超微為提供功耗更低、效能更佳的伺服器晶片,已攜手安謀國際(ARM)開發新一代64位元系統單晶片(SoC),預計於2014下半年開始量產。 ...
2013 年 09 月 16 日

邁入160MHz頻寬規格 802.11ac晶片測試需求飆

160MHz頻寬規格的802.11ac測試商機正快速擴大。繼80MHz頻寬的無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac晶片大舉問世後,可支援160MHz頻寬規格的下一代晶片,也可望於2014年進入量產階段,激勵晶片、模組測試需求急遽攀升,遂吸引各家儀器商開始爭相競逐此一市場商機。 ...
2013 年 09 月 12 日

搶攻PCB回收市場 ATMI革新電子廢棄物處理技術

ATMI正全力瞄準電子廢棄物回收商機。隨著消費性電子產品需求持續增長,包括微處理器(MPU)、存儲記憶體、圖像感測器、射頻(RF)元件與印刷電路板(PCB)等電子廢棄物數量亦與日俱增;其中,報銷的印刷電路板更蘊藏龐大貴重金屬回收商機,因此ATMI已開發出新一代電子廢棄物處理技術–eVOLV,可大幅提升印刷電路板貴重金屬回收利用率。 ...
2013 年 09 月 11 日

中低價智慧手機點火 2014年半導體產業前景發光

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 10 日

施振榮:台灣電子業升級 稅賦政策成關鍵

稅賦優惠政策將是台灣電子產業升級的關鍵動能。智融集團董事長施振榮9日在工研院第二屆院士會議中表示,儘管台灣電子產業早已具備跨領域整合創新及自主發展關鍵技術的能力,但仍須政府透過政策給予支持,例如提供更優惠的稅賦優惠或投資環境,才能加速台灣電子產界結構從追隨者轉型為創新者。 ...
2013 年 09 月 10 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

8吋平板新機齊發 中小尺寸觸控面板需求旺

中小尺寸觸控面板出貨量添新動能。平板設備製造商為區隔平板與平板手機(Phablet)市場,已開始推出8吋規格的新一代平板;此舉不僅能避開與大螢幕手機的競爭,更可提供消費者更多平板產品選擇,並同時激勵中小尺寸觸控面板市場需求快速升溫。 ...
2013 年 09 月 03 日

改良高分子液晶顯示技術 華映強攻透明觸控商機

華映正全力布局透明觸控面板市場。隨著車用抬頭顯示與穿戴式裝置愈來愈受到產業界期待,透明觸控面板市場需求亦水漲船高,並吸引包括友達、群創、彩晶與華映等台灣面板廠爭相投入產品研發;其中,華映透過改良高分子液晶顯示技術,已成功開發出毋須背光模組與偏光板(Polarizer)的透明觸控面板,能大幅降低面板製造成本,進而成為該公司插旗透明觸控市場的關鍵利器。 ...
2013 年 08 月 30 日

設備邁向平價化 3D列印搶攻中低階市場

三維列印(3D Printing)技術將從工廠走入居家生活。拜工業與半導體元件技術成熟之賜,3D印表機設備價格已大幅降低,帶動此一應用從工業市場擴大至商用與家用領域,同時激勵材料、噴頭、螺桿與微控制器(MCU)等關鍵零組件市場需求快速攀升。 ...
2013 年 08 月 29 日

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