Playground Global攜7家重要新創登台 台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台,展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限,更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

高通正式進軍工業電腦 Dragonwing IQ-X處理器搶攻智慧工廠商機

高通(Qualcomm)推出全新Qualcomm Dragonwing IQ-X系列工業級處理器,瞄準全球快速成長的智慧製造、工業自動化與邊緣運算需求。這是高通首次以完整產品線布局PLC、HMI、邊緣控制器、工業觸控電腦與嵌入式系統等工控核心領域,被視為其強勢跨足工業電腦市場的關鍵里程碑。...
2025 年 11 月 14 日

AI需求持續成長 超微訂下營收CAGR成長35%目標

超微(AMD)今天在其財務分析師日活動上發表其長期發展策略、領導產品和技術知識產權,並認為在AI需求的帶動下,未來3~5年公司的整體營收將以超過35%的複合年增率(CAGR)持續成長。 超微於紐約舉行分析師日活動,並針對公司旗下主要事業部門訂下未來3~5年的成長目標。...
2025 年 11 月 12 日

重塑分散式運算基礎架構 英特爾/思科攜手推出邊緣AI方案

隨著人工智慧(AI)應用從雲端延伸至現場決策,邊緣運算正成為新一波運算架構的主戰場。英特爾(Intel)與思科(Cisco)宣布,雙方合作推出業界首個專為邊緣AI工作負載設計的整合系統解決方案Cisco...
2025 年 11 月 07 日

攸泰穿針引線 APSCC年會首度在台舉辦

亞太衛星通訊理事會(APSCC)成立31年來,首度在台北舉行。此次年會匯聚來自全球超過20國的衛星與太空產業領袖、政策決策者與研究機構代表,聚焦低軌衛星商轉、AI通訊整合與產業合作新模式。攸泰科技作為東道主,不僅領銜首日主題演講,更以整合式關鍵任務衛星解決方案吸引國際關注。...
2025 年 11 月 05 日

Google發表Quantum Echoes演算法 首次在硬體上實現可驗證的量子優勢

Google宣布,其量子運算部門已開發出一款新的量子演算法Quantum Echoes,並搭配其自家量子晶片Willow運行,實現了第一個「可驗證」且超越傳統超級電腦能力的量子運算,據稱速度可達傳統演算法的1.3萬倍。...
2025 年 10 月 23 日

博通發表Tomahawk 6乙太網路交換器 效能再翻倍

博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson),並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計,是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...
2025 年 10 月 22 日

資料中心建構組件開賣 美超微一站式採購布局完成

美超微(Supermicro)宣布,其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線,可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程序,進一步縮短啟動上線時間(Time-to-Online,...
2025 年 10 月 17 日

SDV時代來臨 英飛凌押注運算、通訊與電力安全

在全球汽車產業加速電動化的同時,另一股同樣深遠的浪潮正逐步改變汽車的本質,軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle, SDV)正成為各大汽車OEM追逐的目標。 英飛凌(Infineon)汽車電子事業部資深副總裁Hans...
2025 年 10 月 15 日

效率/良率同步提升 應材推出一站式混和鍵合方案

混合鍵合(Hybrid Bonding)是先進封裝中不可或缺的關鍵技術,但其製程條件要求嚴格,加上鍵合前的電漿處理、水分子膜塗布等步驟,與鍵合製程本身的速度差異巨大,導致生產排程容易出現瓶頸。為簡化混合鍵合製程的複雜度,提高良率與效率,應用材料(Applied...
2025 年 10 月 08 日

高通收購Arduino 加速邊緣技術創新與開發能力

高通(Qualcomm)宣布,已與開源硬體及軟體公司Arduino達成收購協議。此次交易將加速高通推動其策略,透過讓開發人員更容易使用其邊緣技術與產品組合,提升創新與開發能力。這項收購延續高通近期對Edge...
2025 年 10 月 08 日

愛思強等五家公司攜手imec開展12吋氮化鎵功率元件研究

愛思強、格羅方德、美商科磊、新思科技與威科儀器攜手imec共同鎖定12吋晶圓的氮化鎵(GaN)功率元件研究方向,成為首批研究夥伴。該研究方向為imec氮化鎵功率元件產業聯盟計畫(IIAP)的部分,成立目標是開發12吋氮化鎵磊晶成長,以及高壓與低壓氮化鎵高電子遷移率電晶體(HEMT)製程流程。採用12吋基板不只將能降低氮化鎵元件的製造成本,未來還可以實現更先進功率電子元件的開發,例如用於CPU和GPU的高效低壓負載點(POL)轉換器。...
2025 年 10 月 07 日