AI成為電源技術轉捩點 數位控制帶來差異化契機

生成式AI為氮化鎵技術進軍伺服器電源應用創造出機會,但也使市場競爭更形白熱化。利用數位控制技術將硬體「虛擬化」的概念帶進電源系統中,使Wise Integration能在業界獨樹一格,並協助客戶實現極為獨特的設計。 隨著生成式AI推動算力需求爆發,資料中心電源架構正迎來一次明顯的技術轉折。從單顆GPU功耗突破千瓦等級,到整櫃AI伺服器功率密度快速攀升,傳統電源系統在效率與體積上的限制逐漸浮現。如何在有限空間內提升功率密度並降低能量損耗,成為電源產業必須面對的關鍵課題。 在這樣的產業背景下,能夠支援高頻開關並降低轉換損耗的氮化鎵(GaN)功率元件,正逐漸成為次世代電源設計中,不可或缺的關鍵技術。 法國GaN電源晶片新創公司Wise...
2026 年 03 月 31 日
陽明交大講座教授劉柏村:矽光子計畫不只要做技術研究,更要與產業需求接軌。

矽光子前瞻技術研發與應用計畫召集人劉柏村:矽光子計畫打造光電整合新戰略

生成式AI帶動處理器運算能力飛快提升,晶片與機櫃互連的資料傳輸速度,變成限制系統效能的瓶頸所在。為突破這個效能瓶頸,改用光通訊已經是大勢所趨。在這樣的產業背景下,「矽光子」與「光電整合」被視為下一世代運算基礎架構的核心技術,而國科會近期推動的「矽光子前瞻技術研發與應用計畫」,將是台灣回應這場技術轉折的關鍵布局。 身兼計畫專案召集人的陽明交大講座教授劉柏村指出,這個計畫的目標不止要追求單一技術突破,更試圖建立一套涵蓋元件、封裝到系統的完整光電整合生態系。從產業角度來看,這不僅是一項研發計畫,更可視為台灣半導體產業從「電子時代」邁向「光電整合時代」的重要轉捩點。 陽明交大講座教授劉柏村:矽光子計畫不只要做技術研究,更要與產業需求接軌。   AI時代的關鍵瓶頸:資料傳輸取代算力競爭 劉柏村指出,過去十年,半導體產業的競爭主軸集中在晶片效能提升,然而隨著AI模型規模急遽擴張,運算架構的瓶頸正快速轉移。根據計畫主持人的觀察,當前AI與高效能運算(HPC)系統的核心問題,已從單顆晶片效能,轉向晶片之間、模組之間乃至機櫃之間的資料移動效率與功耗。 在傳統架構中,資料透過銅線進行傳輸,但隨著頻寬提升,銅線所帶來的訊號衰減、功耗增加與延遲問題日益嚴重。在這個情況下,即使晶片本身具備更高算力,整體系統效能仍難以有效提升。矽光子技術的出現,就是為了解決這一瓶頸。透過以光訊號取代電訊號,資料可以在更低功耗與更長距離下高速傳輸,大幅提升系統整體效率。尤其當光通訊能夠進一步整合至晶片與封裝層級,將形成所謂的「光電整合」架構,進一步顛覆現有資料中心設計。 從元件到系統:打造完整矽光子技術鏈 國科會矽光子前瞻技術研發與應用計畫的最大特色,在於以「垂直整合」為核心思維,全面布局從元件、封裝到系統的關鍵技術。在元件層面,計畫涵蓋光收發器、光調變器、光偵測器,以及III-V材料與矽基板的整合技術,目標是建立可量產的高速光電元件基礎。這些元件將構成未來光通訊與光互連的核心。 在封裝層面,計畫聚焦於目前業界最受矚目的「共同封裝光學」(CPO)技術。透過將光學元件與ASIC或GPU直接整合於同一封裝中,可大幅縮短傳輸距離,降低功耗並提升頻寬密度。此外,中介層(Interposer)設計、玻璃基板(Glass...
2026 年 03 月 30 日

布局光進銅退新時代 博通動作頻頻

博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面,該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合,包括3.5D...
2026 年 03 月 27 日
與傳統工業機器人相比,人形機器人的外觀尺寸限制更嚴格。這個先天限制使得氮化鎵功率元件成為更具吸引力的技術選擇。

生成式AI升級具身智慧 氮化鎵技術驅動電源轉型

機器人是AI從數位世界走向真實世界的關鍵載體,但要在有限的空間內讓馬達提供足夠的動力輸出,是電源技術上的一大挑戰。能實現超高功率密度電源設計的氮化鎵元件, 生成式AI不僅改變了雲端運算的樣貌,也正加速...
2026 年 03 月 27 日
SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI浪潮正在重構台灣半導體產業的格局。

SEMI台灣區總裁曹世綸:AI浪潮重構台灣半導體產業

在生成式AI浪潮持續推進之際,全球半導體產業正迎來前所未有的成長動能,尤其在AI應用帶動下,半導體需求呈現「又急又快」的特性,正全面改寫過去的產業節奏。 SEMI台灣區總裁曹世綸在接受本刊專訪時指出,2026年將是觀察產業結構變化與供需再平衡的關鍵一年。AI從雲端訓練到邊緣推論的快速擴散,使得客戶對於先進製程與高效能運算晶片的需求大幅攀升,且訂單決策時間大幅縮短。在這樣的壓力下,晶圓代工與封測產業普遍面臨產能吃緊的挑戰,也使得2026年成為持續擴產的重要一年。不僅先進製程產能持續開出,成熟製程在特定應用領域亦出現回溫跡象,整體供應鏈進入高速運轉狀態。 SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI浪潮正在重構台灣半導體產業的格局。   有紀律的擴產是好事 曹世綸認為,全球半導體產值提前突破1兆美元幾乎已成定局,且時間點將大幅提前。原先市場普遍預估需至2030年才能達標,但在AI需求強力推動下,整體產值成長曲線明顯上修,顯示半導體已從週期性產業逐漸轉向結構性成長。這樣的轉變,不僅意味著市場規模擴大,也代表產業的重要性正進一步提升,成為支撐數位經濟與AI基礎建設的核心。 然而,在需求強勁與擴產壓力並存的情況下,台灣半導體產業仍展現出高度的投資紀律。曹世綸強調,相較於過去景氣高峰時期可能出現的過度擴張,當前業者在資本支出決策上更為審慎,兼顧長期技術布局與短期市場需求。這種理性投資的態度,有助於降低未來景氣反轉時的風險,也讓台灣在全球半導體供應鏈中維持穩健且可信賴的地位。 展望AI競局,曹世綸指出,無論最終由哪一家雲端服務供應商(CSP)在競爭中取得領先,對台灣而言皆屬正面發展。原因在於,台灣在晶圓製造、封裝測試、IC設計與關鍵零組件供應鏈中皆扮演不可或缺的角色。AI基礎建設的持續擴張,將同步帶動相關半導體需求成長,使台灣產業鏈在全球競局中持續受惠。 整體而言,2026年的半導體產業將呈現高成長與高壓力並存的態勢。在AI驅動的需求洪流之下,產能、技術與投資策略將成為企業競爭的關鍵。對台灣而言,如何在掌握機會的同時維持產業韌性,將是決定下一階段發展高度的關鍵所在。 台灣半導體產業格局因AI而重構 在AI浪潮推動下,台灣半導體產業不僅面臨技術與產能的競爭,整體產業格局與地緣經濟關係也正出現明顯重構。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI已深刻改變台灣的出口結構,最具代表性的變化,就是對美出口的快速成長與貿易順差的擴大。 從資料來看,台灣2025年出口總額已達約6,400億美元,創歷史新高,其中對美出口金額達1,982億美元,占比高達30.9%,重新成為台灣最大出口市場,為近26年首見...
2026 年 03 月 27 日

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成

液空集團(Air Liquide)位於台中的全新先進材料廠房於25日舉行落成儀式。這也是該集團在台灣第一座專門生產半導體產業深耕已久,目前已擁有54座專門服務半導體客戶的設施;而本次落成的廠房,是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的次世代晶片十分關鍵。 液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人Armelle...
2026 年 03 月 25 日

從IP跨足晶片產品 Arm推出AGI CPU

AI系統正從模型訓練走向可持續運作的代理式AI(Agentic AI),帶動資料中心架構出現根本性轉變。在此趨勢下,處理器的角色不再僅是輔助加速器,而是負責協調、推論與資料流管理的核心樞紐。Arm近日宣布正式將運算平台拓展至量產晶片產品,推出首款專為AI資料中心設計的Arm...
2026 年 03 月 25 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯 流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際,產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而,在這些產業熱點背後,有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術:流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求,網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張,到機櫃功耗突破百kW,資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身,連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」,逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下,微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方:以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

愛普生/亞智攜手推動半導體金屬化製程創新

愛普生(Epson)與亞智(Manz)宣布展開策略合作,雙方將共同推動印刷電子技術在半導體製程中的應用。此次合作結合了愛普生的噴墨印刷技術,以及亞智在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業,為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發,並於台灣桃園設立全新研發中心,為全球市場提供創新製造技術,協助客戶推進下一代印刷電子應用。 以噴墨印刷技術開啟製程創新 愛普生的PrecisionCore精點微噴噴頭印刷技術可將功能性材料精準塗布在聚醯亞胺(Polyimide,...
2026 年 03 月 17 日

HVDC/氮化鎵聯袂登台 AI資料中心電源邁向新時代

生成式 AI 與高效能運算快速推升資料中心功率密度,也同步加速電源架構的世代交替。從氮化鎵元件的高速化與高整合設計,到 ±400V/800V HVDC 架構逐步落地,電源已不再只是效率配角,而是決定算力擴展能力的關鍵基礎設施。 隨著生成式AI、高效能運算與大型模型持續推升算力密度,資料中心正同步面臨功率快速攀升與能源效率壓力雙重挑戰。單櫃功率動輒突破百kW,甚至朝600...
2026 年 03 月 16 日

邊緣AI席捲嵌入式運算 超微/英特爾新方案拚場

邊緣AI成為貫串2026年德國紐倫堡Embedded World展的關鍵字。從智慧製造、機器人到醫療設備,各類終端裝置都開始導入AI推論能力,使嵌入式運算平台不再只是控制與資料處理系統,而是逐步轉型為具備感知、分析與決策能力的智慧節點。在這樣的背景下,兩大x86處理器陣營超微(AMD)與英特爾(Intel)不約而同在Embedded...
2026 年 03 月 13 日
1 2 3 ... 121