AI驅動封裝技術向前行　高功率/大尺寸是挑戰也是商機

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)已成為推動半導體產業成長的核心驅動力，由AI跟HPC帶來的技術需求，正在引領整個半導體產業的技術發展方向。在先進封裝領域，高功率與大尺寸的趨勢愈加明顯，不僅改變了晶片封裝與測試的方式，也為供應鏈帶來前所未有的機會。在今年SEMICON...
2025 年 09 月 17 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲，濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前，李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日

碳化矽應用多樣化　格棋產能投資/技術研發齊頭並進

碳化矽(SiC)功率半導體近年來被視為推動電動車、再生能源與高效能運算的關鍵材料。然而，這個產業並非一帆風順。近期，碳化矽產業龍頭Wolfspeed宣告破產，震撼業界；另一方面，日本大廠瑞薩(Renesas)亦宣布退出市場，轉向其他業務。這兩起事件不僅顯示了產業發展的高風險，也凸顯出大尺寸碳化矽晶體生長、良率管理與資本投入等挑戰。同時，中國的碳化矽業者透過政府補貼與大規模生產，以極具競爭力的價格搶占市場。低價策略導致國際供應鏈承受巨大壓力，使得不少企業難以維持長期投資，產業整體氣氛陷入觀望與保守。...
2025 年 09 月 03 日

3GPP標準持續推進　6G網路雛形浮現

AI浪潮席捲整個科技產業，正在發展中的6G行動通訊技術，也將深受AI的影響。在AI的輔助下，6G網路不僅將具有更高的通訊性能與訊號覆蓋，同時還會具有環境感知、運算任務分配等傳統通訊網路所不具備的超能力。...
2025 年 08 月 29 日
圖2　博世力士樂展出的智慧驅動系統解決方案，顛覆了液壓系統只適合低精度、大扭力應用的傳統印象。圖為用液壓單元驅動精準驅動時鐘指針的應用展示

機器人技術為AI添手腳　自動化展預見智造未來

台北國際自動化展於20日開跑。在IT領域已經發酵的生成式AI話題，終於蔓延到工業自動化領域。現場各家機器手臂大廠紛紛展示搭載了AI功能的新一代機器人自動化方案，讓今年的自動化展宛如一場機器人專業展。而在琳瑯滿目的機器手臂背後，許多業者也同時展示了可協助客戶將生成式AI導入到生產現場所需的配套方案，大幅降低製造業採用AI的門檻。...
2025 年 08 月 28 日

工業AI推一把　智慧製造更上一層樓

人工智慧(AI)正推動製造業迎向新一波轉型浪潮。當消費市場逐步走向少量多樣化的需求，製造端需要更具彈性與智慧的解決方案。工業AI(Industrial AI)的出現，讓傳統工廠能藉由資料驅動與智慧決策實現升級。然而，要讓AI真正落地於產業現場，並非僅靠演算法創新，而是涉及資料、網路與資安等基礎建設的全方位整合。...
2025 年 08 月 27 日

自動化大展開跑　AI機器人搶盡風頭

台北國際自動化展於20日開跑。在IT領域已經發酵的生成式AI話題，終於蔓延到工業自動化領域。現場各家機器手臂大廠紛紛展示搭載了AI功能的新一代機器人自動化方案，讓今年的自動化展宛如一場機器人專業展。而在琳瑯滿目的機器手臂背後，許多業者也同時展示了可協助客戶將生成式AI導入到生產現場所需的配套方案，大幅降低製造業採用AI的門檻。...
2025 年 08 月 20 日

進軍汽車乙太網市場　英飛凌完成購併程序

英飛凌(Infineon)宣布，該公司已完成對Marvell汽車乙太網業務的收購。該交易協議於2025年4月宣布，並已獲得所有必要的監管批准。通過此次收購，英飛凌進一步強化其在軟體定義車輛領域的專業知識，並擴大在車用微控制器領域的領先地位。...
2025 年 08 月 15 日

美國智慧手機供應鏈調整　印度成最大進口來源

根據市場研究機構Canalys的一項新研究顯示，2025年第二季美國智慧手機出貨量增長了1%，因為廠商在關稅問題的影響下，持續提前準備設備庫存。與中國的談判結果不確定，則加速了供應鏈的重新調整。在美國進口的智慧手機中，由中國組裝的比率從2024年第二季的61%，減少至2025年第二季度的25%。這一降幅大部分被印度所彌補；印度製造的智慧手機總量則同比增長了240%，現在占美國進口智慧手機的44%。...
2025 年 07 月 30 日

軟硬體兩樣情　IC設計不怕AI搶飯碗

從自然語言生成程式碼的「Vibe Coding」，讓專業工程師如虎添翼。然而，這股風潮同時也對軟體工程師的就業環境帶來顯著衝擊。IC設計會不會成為下一個被AI取代的戰場？本篇深入探討EDA三大巨頭的最新布局，剖析生成式與代理型AI如何進入IC設計流程，以及AI仍無法輕易取代IC設計工程師的原因。...
2025 年 07 月 25 日

隨機變異成先進製程最大障礙　Fractilia白皮書提解方

隨著製程節點不斷推進，隨機變異(Stochastics Variation)對圖案化製程良率的影響變得更加顯著。致力於先進半導體製造中隨機性誤差量測與控制解決方案的領導業者Fractilia於最新發表的白皮書指出，在最先進的製程節點中，由於不受控制的隨機性圖案變異導致良率下降及生產進程延誤，製造商的每間晶圓廠損失高達數億美元。這些影響甚鉅的變異，如今已成為先進製程節點量產階段達到預期良率的最大阻礙。...
2025 年 07 月 24 日

新思/安矽思合併案大功告成

新思科技(Synopsys)於美西時間7月17日宣布，該公司已完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於2024年1月16日宣布的交易案，結合了兩家在矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析領域的業界領先企業，讓客戶得以快速進行AI驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至310億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。...
2025 年 07 月 18 日
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