Google發表Quantum Echoes演算法 首次在硬體上實現可驗證的量子優勢

Google宣布,其量子運算部門已開發出一款新的量子演算法Quantum Echoes,並搭配其自家量子晶片Willow運行,實現了第一個「可驗證」且超越傳統超級電腦能力的量子運算,據稱速度可達傳統演算法的1.3萬倍。...
2025 年 10 月 23 日

博通發表Tomahawk 6乙太網路交換器 效能再翻倍

博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson),並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計,是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...
2025 年 10 月 22 日

資料中心建構組件開賣 美超微一站式採購布局完成

美超微(Supermicro)宣布,其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線,可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程序,進一步縮短啟動上線時間(Time-to-Online,...
2025 年 10 月 17 日

SDV時代來臨 英飛凌押注運算、通訊與電力安全

在全球汽車產業加速電動化的同時,另一股同樣深遠的浪潮正逐步改變汽車的本質,軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle, SDV)正成為各大汽車OEM追逐的目標。 英飛凌(Infineon)汽車電子事業部資深副總裁Hans...
2025 年 10 月 15 日

效率/良率同步提升 應材推出一站式混和鍵合方案

混合鍵合(Hybrid Bonding)是先進封裝中不可或缺的關鍵技術,但其製程條件要求嚴格,加上鍵合前的電漿處理、水分子膜塗布等步驟,與鍵合製程本身的速度差異巨大,導致生產排程容易出現瓶頸。為簡化混合鍵合製程的複雜度,提高良率與效率,應用材料(Applied...
2025 年 10 月 08 日

高通收購Arduino 加速邊緣技術創新與開發能力

高通(Qualcomm)宣布,已與開源硬體及軟體公司Arduino達成收購協議。此次交易將加速高通推動其策略,透過讓開發人員更容易使用其邊緣技術與產品組合,提升創新與開發能力。這項收購延續高通近期對Edge...
2025 年 10 月 08 日

愛思強等五家公司攜手imec開展12吋氮化鎵功率元件研究

愛思強、格羅方德、美商科磊、新思科技與威科儀器攜手imec共同鎖定12吋晶圓的氮化鎵(GaN)功率元件研究方向,成為首批研究夥伴。該研究方向為imec氮化鎵功率元件產業聯盟計畫(IIAP)的部分,成立目標是開發12吋氮化鎵磊晶成長,以及高壓與低壓氮化鎵高電子遷移率電晶體(HEMT)製程流程。採用12吋基板不只將能降低氮化鎵元件的製造成本,未來還可以實現更先進功率電子元件的開發,例如用於CPU和GPU的高效低壓負載點(POL)轉換器。...
2025 年 10 月 07 日

AI電源設計壓力山大 虛擬設計環境解難題

生成式AI推動的伺服器浪潮,讓電源設計師承受前所未有的壓力。在電源設計變得更複雜之際,開發週期卻被大幅壓縮。以模擬為核心的虛擬設計環境,已成為大勢所趨。 生成式AI帶動的AI伺服器潮流,不僅改變了資料中心的面貌,更讓電源設計工程師面臨前所未有的挑戰。GPU持續進化,讓伺服器電源供應器的規格需求不斷攀升;在此同時,產品上市週期卻愈來愈短,研發工程師不僅要應付更高的電流密度、更嚴苛的散熱條件,還必須在有限時間內交出可靠的設計成果。...
2025 年 10 月 05 日

應對AI伺服器尖峰負載 超級電容技術有利基

GPU負載具有極大的波動性,為滿足GPU的瞬時功率需求,具有快速充放電能力的超級電容,以及基於這類元件製成的CBU,開始受到更多討論。 在人工智慧浪潮推動下,伺服器電源的穩定性與可靠性受到前所未有的重視。GPU在運算過程中的瞬時功率需求,迫使電源廠商尋找更快、更耐用的備援方案。在這個脈絡下,超級電容(Supercapacitor)與電容備援單元(Capacitor...
2025 年 10 月 03 日

從電網到晶片 寬能隙元件全面滲透

生成式AI對電力的巨大需求,不只考驗電源供應器的設計,也對整個資料中心的電力基礎設施帶來莫大挑戰。為提供足以餵飽GPU的電力,800V直流供電已確定成為未來的發展方向,以氮化鎵技術起家的納微,亦透過購併GeneSiC,完成從電網到晶片的一條龍布局。...
2025 年 10 月 03 日

研華結盟Edge Impulse 推動邊緣AI快速開發

研華宣布,將與來自矽谷、高通(Qualcomm)旗下的全球領先邊緣AI開發平台商Edge Impulse展開策略合作,並由研華嵌入式事業群總經理張家豪與高通芬蘭RFFE Oy產品管理副總裁Zach Shelby,於美國加州舉辦的Edge...
2025 年 10 月 03 日

伺服器電源新技術百花齊放 電源產業挑戰/機會並陳

GPU的電源需求,成為加速技術創新的催化劑。Matrix拓撲因具備高效率與高功率密度而備受關注,但其暫態響應能力不足,仍待補強。另一方面,AI伺服器電源廠正面臨客戶規格與架構需求分歧,研發負擔加重的挑戰。如何兼顧前瞻技術、穩定供應與快速開發,已成電源產業必須正面迎戰的課題。...
2025 年 10 月 02 日