超微推出Embedded+架構 x86/FPGA整合邁開大步

針對嵌入式運算市場,超微(AMD)日前發表了結合FPGA與x86 CPU的Embedded+架構。傳統上,要在工業電腦等嵌入式運算設備中整合FPGA,都是以外加板卡的方式,將FPGA整合到系統中,但Embedded+架構將CPU與FPGA直接整合在主機板上,能讓設備的外觀尺寸變得更小巧,不僅可降低成本,也為日後嵌入式運算設備的發展,開拓出新的可能性。...
2024 年 02 月 16 日

半導體淨零落後客戶20年 產業鏈全力拚進度

許多國際雲端服務與消費性電子產品大廠都將自身的淨零碳排目標設定在2030年,但作為其上游供應商的半導體業者,大多將自身的淨零碳排時程設定在2050年,形同落後客戶20年。因此,半導體產業,尤其是半導體製造業者,在淨零碳排方面均面臨極大壓力。然危機就是轉機,面對來自客戶的催促,半導體製造業者除了積極提升自身的能源使用效率外,對有助於實現環境永續的綠色半導體材料,也抱持更正面積極的態度。...
2024 年 02 月 02 日

Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(1)

對科技產業的從業者,尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言,下一個殺手應用是什麼?其所帶動的市場商機有多大?跟那些技術直接相關?這類跟技術發展趨勢有關的話題,永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新,提高研發人員生產力為使命的公司,安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點,又有哪些新技術可能竄出,具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇,分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(2)

對科技產業的從業者,尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言,下一個殺手應用是什麼?其所帶動的市場商機有多大?跟那些技術直接相關?這類跟技術發展趨勢有關的話題,永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新,提高研發人員生產力為使命的公司,安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點,又有哪些新技術可能竄出,具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇,分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

強化端對端技術組合 EDA巨頭買不停(1)

新思與安矽思的購併案,在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言,購併其實是家常便飯,需要關注的是此案後續的發展,以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 2024年剛開始,EDA產業的巨頭就購併動作不斷,而且都屬於跨領域購併。除了新思科技(Synopsys)已與安矽思(Ansys)完成購併協商,將以350億美元收購Ansys之外,益華電腦(Cadence)也將購併觸角伸向了設計服務(Design...
2024 年 01 月 30 日

強化端對端技術組合 EDA巨頭買不停(2)

新思與安矽思的購併案,在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言,購併其實是家常便飯,需要關注的是此案後續的發展,以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 Cadence觸角伸向設計服務 除了引發矚目的Synopsys與Ansys合併案之外,這兩家公司的主要競爭對手–益華電腦(Cadence),也已於日前完成一宗小型購併案,並藉此將觸角伸向IC設計服務領域。...
2024 年 01 月 30 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

眺望2024年製造業趨勢 洛克威爾提出RED關鍵三軸

儘管對電子及半導體製造業而言,2023年是相對辛苦的一年,但智慧工廠與數位轉型的發展腳步,並未因景氣修正而放緩。展望2024年,電子及半導體製造仍需加速推動數位轉型,以因應ESG所帶來的挑戰,同時也必須在風險管理方面有更積極的回應。...
2024 年 01 月 24 日

生成式AI助手進軍EDA IC設計面臨大變革

生成式AI浪潮席捲科技業,不只伺服器、PC產品先後擁抱生成式AI,連IC設計業本身的運作,包含IC設計過程在內,也將因生成式AI的導入而出現重大改變。 生成式AI無疑是當前科技產業最熱門的關鍵字,但這項技術的普及速度之快,恐怕會出乎很多人的意料。在ChatGPT展現出寫程式的能力之後,不只軟體領域的從業人員開始研究該如何使用生成式AI來幫忙寫程式,EDA產業也非常積極地探索,如何用生成式AI扮演數位助理的角色,讓自家的工程師也能在生成式AI的幫助下,進一步提高生產力。...
2024 年 01 月 22 日

美光發表LPCAMM2產品 記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組,該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新,不僅外觀尺寸更小,而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體,具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日

新思科技將以350億美元收購Ansys

在2023年結束前,市場傳出EDA大廠新思科技(Synopsys)有意收購多物理模擬解決方案供應商安矽思(Ansys)的消息,且雙方談判進展順利,Synopsys將提出350億美元收購價格,將Ansys併入旗下。如今傳言獲得確認,雙方已達成購併協議,Synopsys將以現金搭配換股,總共350億美元美元的價格收購Ansys。此一購併案將讓Synopsys從一家專門為晶片產業提供EDA方案的公司,轉型為產品涵蓋晶片到系統設計的全方位設計工具業者,同時其業務觸角也將因此跨出半導體業,進入汽車、航太、機械、電機等不同垂直產業。...
2024 年 01 月 17 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布,該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台,於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上,實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

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