英飛凌12吋氮化鎵晶圓量產目標不變　價格肉搏戰更形白熱化

美國氮化鎵(GaN)電源晶片業者Navitas近日在送交美國證券交易管理委員會(SEC)的報告中指出，該公司的晶圓代工訂單將逐漸由台積電轉往力積電。台積電亦證實，該公司正在與客戶密切配合，確保轉移過程平順度過。業界普遍認為，競爭過於激烈，是促成台積電放棄氮化鎵晶圓代工業務的主因。但其實國際大廠對氮化鎵技術的發展前景依然相當樂觀，例如英飛凌(Infineon)就在台積電確定淡出氮化鎵晶圓代工業務後，宣示該公司的12吋氮化鎵晶圓量產計畫將持續推進，預計在2025年第四季向客戶發出第一批樣品。因此，可以預期的是，氮化鎵電源晶片的市場競爭，只會比現在更加白熱化。...
2025 年 07 月 04 日

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

目前儲能容量的建置，除了在土地取得、消防法規方面遇上難題外，儲能投資回收時間過長，也是一大障礙。若可參與輔助服務，不僅能為電網穩定做出更多貢獻，同時也能大幅提高ROI，縮短回收時間，讓投資計畫更具可行性。...
2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

超微(AMD)近日在美國聖荷西舉辦2025 Advanving AI大會，並履行其先前做出的承諾，宣布2025年在資料中心GPU產品線的重要產品更新。但今年的Advancing AI大會跟往年有些不同。跟往年相比，在今年的大會上，超微宣布了自家的機架平台Helios，並預告該產品將於2026年上市。...
2025 年 07 月 02 日

聯發科開源AI語音辨識模型MR Breeze ASR 25　在地口音辨識更精準

聯發科技集團轄下的聯發創新基地已於Huggingface上架基於OpenAI Whisper的AI語音辨識(Speech to Text, STT)開源模型MediaTek Research Breeze...
2025 年 07 月 01 日

表前儲能通過實戰驗證　能源署三管齊下推動表後儲能

儲能系統不僅可以緩解再生能源對電網穩定的衝擊，同時也可以在天災發生時扮演緊急救援的角色。但由於台灣的表前儲能已經進入穩定期，未來要進一步拓展儲能裝置規模，必須將目光放在表後儲能上。 由於風力、太陽能等再生能源具有不穩定特性，儲能系統常被認為是其不可或缺的配套措施。但在地震等天災經常發生的台灣，儲能系統不只是再生能源的緩衝，也可以在災害發生時提供寶貴的緊急備援，避免電網崩潰而造成大規模、長時間停電。因此，為提升電網韌性，政府已將表前儲能列為國家的重要能源政策，並希望透過法規要求與提供經濟誘因，吸引民間業者，特別是大型科技業者投資表後儲能，進一步擴大台灣的儲能容量，讓台灣的電網更穩定、更強韌。...
2025 年 07 月 01 日

TI宣布600億美元投資計畫　強化美國基礎半導體製造能力

德州儀器(TI)宣布新一波投資計畫，將針對七座坐落於美國本土的半導體工廠投資超過600億美元，這是美國歷史上在基礎半導體製造領域的最大投資。德儀正在擴大其美國製造能力，以滿足從汽車到智能手機再到資料中心等領域對半導體日益增長的需求。這些位於德州和猶他州的大型製造基地，總計將創造出超過60,000個美國工作崗位。...
2025 年 06 月 19 日

超微Advancing AI 2025開跑　晶片/軟體/系統同步大更新

超微(AMD)在人工智慧(AI)領域的布局持續深化。在Advancing AI 2025大會期間，超微推出了一系列硬體、軟體與端到端解決方案，並以對開放生態系的支持作為主軸，全面推動AI技術與應用的進程。...
2025 年 06 月 13 日

PCIe 7.0/光纖Retimer標準同步發表　8.0標準展開路徑探索

PCI-SIG在2025年的年度開發者大會上正式發表PCI Express(PCIe) 7.0標準，以及推動PCIe光化的Optical Aware Retimer標準。PCIe 7.0規範針對資料驅動的應用，如人工智慧/機器學習(AI/ML)、800G乙太網、雲端運算和量子運算。同時，PCI-SIG也宣布，PCIe...
2025 年 06 月 12 日

外接電源設備入列　歐盟強制搭載USB Type-C產品範圍再擴大

繼行動裝置之後，歐盟打算進一步要求外接電源類產品，也必須強制搭載USB Type-C介面與USB-PD功能。目前該草案已提交到歐盟議會及理事會進行審查，倘若相關單位沒有提出異議，歐盟執委會可能在2025年第三季完成立法程序。...
2025 年 06 月 03 日

Rambus晶片業務觸角伸向用戶端記憶體模組

Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案，進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案，可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外，隨著這些新PMIC的加入，Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組，提供完整的記憶體介面晶片組。...
2025 年 05 月 23 日

AI熱潮帶動精密檢測需求　蔡司首度現身COMPUTEX

以鏡片跟精密光學技術聞名於世的德國光學業者蔡司(Zeiss)，以往在台灣最重要的業務為半導體檢測設備與眼鏡鏡片。但看好AI伺服器未來的發展前景，該公司旗下的工業量測部門今年首度參加COMPUTEX展，並於現場展示工業CT斷層掃瞄系統、3D掃描系統與工業顯微鏡三大與工業製造有關的解決方案，展現出蔡司比較不為人知的一面。由於AI伺服器採用液冷為未來趨勢，加上本身是高單價，品質要求嚴格的應用產品，因此台灣的AI伺服器製造商在製造產品時，需要對零組件與整機進行精密檢測。因此，蔡司決定擴大在台投資，希望將精密檢測技術帶進伺服器產業，協助台灣的製造商提升產品品質，進而加速AI的應用與發展。...
2025 年 05 月 20 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

電動車產業正面臨激烈價格戰。為滿足市場對平價電動車的需求，許多車廠必須從零開始，以成本為目標來開發新車款。對供應鏈來說，協助車廠、Tier 1滿足降低成本的需求，已成為能否成功打入電動車供應鏈的關鍵之一。為滿足客戶對成本的要求，德州儀器(TI)將祭出一系列策略。...
2025 年 05 月 12 日
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