挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

長期深耕醫療軟體市場的博鈞科技，憑藉軟硬體整合與客製化能力，成功開發醫療照護專用服務型機器人，並廣獲醫療院所採用。近期，更進一步將技術應用拓展至旅宿業與工廠自動化，開啟新的發展里程碑，展現服務型機器人在多元領域的成長潛力。...
2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

全球人形機器人市場持續升溫，帶動全新商機。台灣產業可專注於減速機、感測器與 AI等關鍵技術研發，並加強技術整合與生態鏈合作，透過產學研聯手推動創新，以提升國際競爭力，在全球機器人市場占有一席之地。  ...
2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

協作機器人在半導體製造的應用範疇，已從製程自動化，進一步擴大到設備維護與保養層面，以紓解專業工程人力吃緊，與人工操作所可能導致的維護品質不一致，以及較長停機等問題，為晶圓製造商實現更高效的營運成果。  ...
2025 年 04 月 22 日

GaN產能與價格雙重助攻　碇基搶灘AI高功率電源需求

氮化鎵(GaN)功率半導體在消費性電子領域已累積成熟的基礎，廣泛用於快充充電器等，2025年氮化鎵應用將進一步擴大。 整體產業持續擴充產能 碇基半導體產品行銷經理謝穠懋觀察，由於8吋、12吋氮化鎵晶圓產能陸續開出，加上製程技術成熟度提升以及價格下降，預期2025年是氮化鎵元件發展的元年，其應用預期如雨後春筍大量進入市場。同時Fabless的氮化鎵廠商，也在台積電氮化鎵代工製程較為成熟、良率穩定之下，透過代工合作供應氮化鎵元件。...
2025 年 02 月 18 日

子公司積亞/冠亞分進合擊　台亞WBG生力軍雙龍搶珠

AI資料中心、電動車等應用需求的快速發展下，寬能隙半導體為功率元件帶來更高的功率密度與能源轉換效率，有望協助產業在大量的能源需求下，兼顧永續發展目標。其中，碳化矽(SiC)適合用於高功率應用，氮化鎵(GaN)則可以專攻小功率、裝置輕巧且功率密度高的產品。...
2025 年 02 月 17 日

碳化矽成本優勢浮現　即思創意站穩WBG利基市場

隨著AI應用快速成長，包含AI伺服器、AI PC需要能源效率更高的元件，來支援耗能的運算需求。另一方面，碳化矽元件價格下跌，市場發展出現重要轉折。即思創意執行長顏誠廷指出，由於中國碳化矽供應商大量擴產，碳化矽材料從2023年到2024年價格幾乎腰斬。6吋晶圓價格已從過去每片超過1,000美元，降至接近百元美金水準。價格大幅下滑主因，是中國掌握材料自主，投入大量產能，導致碳化矽產業競爭加劇。相較之下，台灣目前投入碳化矽元件設計的廠商不多，同時台灣的碳化矽在產品定位上，更重視效能與品質。...
2025 年 02 月 17 日

EV/資料中心強力帶動　SiC需求2025大漲

隨著生成式AI與電動車市場快速發展，加上全球節能減碳需求提升，碳化矽(SiC)應用在2025年迎接重要轉折。預期人工智慧(AI)資料中心將導入碳化矽以提升能源效率，加上電動車市場需求持續成長、儲能系統與再生能源的應用擴大，帶動碳化矽在兩大應用市場齊頭並進。面對全球供應鏈重組與技術升級的挑戰，台灣廠商積極布局，預期將在新一波半導體材料革新浪潮中扮演關鍵角色。...
2025 年 02 月 07 日

台寬能隙半導體供應鏈成型　碳化矽/氮化鎵雙軌發展

寬能隙半導體市場正歷經重要轉折，碳化矽(SiC)受到中國大量擴產，6吋晶圓價格幾乎腰斬，為產業帶來新的機會與挑戰。碳化矽降價讓更多中、低階產品有機會採用，擴大碳化矽的應用範圍。但是碳化矽降價也讓台廠，面臨如何尋找獨特市場地位的挑戰，避免陷入低價競爭。而氮化鎵(GaN)受惠於全球主要IDM廠商的8吋、12吋產能陸續開出，成本降低，應用領域持續增加。...
2025 年 02 月 04 日

台灣智能機器人科技總經理黃國聰：瞄準專用服務型機器人藍海

隨著AI技術快速發展，機器人產業正進入新的成長階段。從過去以工業自動化為主的應用，逐步擴展到各行各業的專業服務領域。隨著疫情帶動大量服務型機器人應用，後續也延伸出專業用的服務型機器人商機，協助醫療與製造等垂直領域，導入更多自動化服務。專業用服務型機器人需要精準且客製化的軟、硬體設計，可望成為台廠搶攻機器人市場的重要機會。...
2025 年 02 月 03 日

繁中生成式AI落地　AI Labs產業年會探討台灣優勢

生成式AI熱潮席捲全球，2025年成為企業轉型與創新的核心驅動力。台灣人工智慧實驗室日前舉辦2025台灣AI產業年會，與會者包括台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、科技部前部長暨台灣大學名譽教授陳良基、臺北醫學大學董事長陳瑞杰、中華民國資訊軟體協會理事長沈柏延等，共同討論從後生成式AI、全球通用人工智慧(AGI)戰局到永續AI(Regenerative...
2025 年 01 月 23 日

愛德萬對FormFactor/Technoprobe進行策略投資並取得小額股權

半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布與特諾本科技(Technoprobe SpA)及福達電子(FormFactor, Inc)簽署小額少數股權投資與合作協議。愛德萬測試正與其他探針卡製造商及關鍵半導體產業供應鏈企業展開討論，並將持續評估對這些企業的投資。...
2025 年 01 月 17 日

數位轉型仰賴安全AI　思科推出人工智慧防禦解方

隨著人工智慧技術的進步，現有的解決方案難以應對日新月異的安全問題和威脅。因此思科宣布推出創新解決方案思科人工智慧防禦(Cisco AI Defense)，助企業實現安全的人工智慧轉型。思科人工智慧防禦解決方案專為企業打造，助力業者安心無虞的開發、部署和保護人工智慧應用程式。...
2025 年 01 月 16 日
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