挾軟硬體整合與客製化優勢 博鈞服務型機器人開創新版圖

長期深耕醫療軟體市場的博鈞科技,憑藉軟硬體整合與客製化能力,成功開發醫療照護專用服務型機器人,並廣獲醫療院所採用。近期,更進一步將技術應用拓展至旅宿業與工廠自動化,開啟新的發展里程碑,展現服務型機器人在多元領域的成長潛力。 在AI與自動化浪潮下,服務型機器人的應用範圍持續擴大。博鈞科技以20年的醫療軟體研發經驗為基礎,成功開發適合醫療院所使用的服務型機器人,並建立完整的生態系統,協助醫療機構提升服務效率,不僅在台灣醫療照護市場站穩腳步,更已拓展至東南亞、日本,甚至中東等海外市場,且應用觸角也延伸至旅宿業、工廠自動化等領域。 從醫療軟體跨足機器人 目前全球各產業都面臨人力缺乏、人口老化與少子化的挑戰,特別是在已開發國家,這些議題已造成明顯影響。博鈞科技創辦人暨總經理葉煥昌表示,機器人的導入已從加值服務,...
2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機 台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

全球人形機器人市場持續升溫,帶動全新商機。台灣產業可專注於減速機、感測器與 AI等關鍵技術研發,並加強技術整合與生態鏈合作,透過產學研聯手推動創新,以提升國際競爭力,在全球機器人市場占有一席之地。   在全球機器人產業快速發展之際,台灣憑藉完整的產業鏈與技術優勢,在工業機器人、關鍵零組件與AI整合等領域展現獨特實力。從傳統的工業機器人到新興的人形機器人應用,台灣企業正積極布局,期望在這波產業變革中創造新機會。隨著AI技術與感測器的進步,機器人產業正進入一個全新的發展階段。 人形機器人興起 開啟新戰局 國立陽明交通大學電機工程學系教授宋開泰指出,...
2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養 協作機器人革新晶圓廠維運

協作機器人在半導體製造的應用範疇,已從製程自動化,進一步擴大到設備維護與保養層面,以紓解專業工程人力吃緊,與人工操作所可能導致的維護品質不一致,以及較長停機等問題,為晶圓製造商實現更高效的營運成果。   Dextro是半導體業界首款用於優化晶圓設備維護任務的協作機器人,可實現準確、高精度的維護保養,最大限度減少設備停機時間和生產變異   協作機器人(Cobot)正掀起半導體設備維護的效率革命。半導體設備供應商科林研發(Lam...
2025 年 04 月 22 日

GaN產能與價格雙重助攻 碇基搶灘AI高功率電源需求

氮化鎵(GaN)功率半導體在消費性電子領域已累積成熟的基礎,廣泛用於快充充電器等,2025年氮化鎵應用將進一步擴大。 整體產業持續擴充產能 碇基半導體產品行銷經理謝穠懋觀察,由於8吋、12吋氮化鎵晶圓產能陸續開出,加上製程技術成熟度提升以及價格下降,預期2025年是氮化鎵元件發展的元年,其應用預期如雨後春筍大量進入市場。同時Fabless的氮化鎵廠商,也在台積電氮化鎵代工製程較為成熟、良率穩定之下,透過代工合作供應氮化鎵元件。 碇基半導體產品行銷經理謝穠懋 2024年下半年起,全球主要功率元件IDM廠商的氮化鎵新產能陸續到位。例如英飛凌(Infineon)位於奧地利的8吋氮化鎵產線開始量產,並成功開發12吋製程技術。德州儀器(TI)在日本的氮化鎵8吋廠,也於2024年第四季開始量產。 晶圓製程效益顯著 晶圓製造尺寸的增加,對於降低氮化鎵成本有明顯幫助。謝穠懋解釋,從晶圓尺寸來看,...
2025 年 02 月 18 日

子公司積亞/冠亞分進合擊 台亞WBG生力軍雙龍搶珠

AI資料中心、電動車等應用需求的快速發展下,寬能隙半導體為功率元件帶來更高的功率密度與能源轉換效率,有望協助產業在大量的能源需求下,兼顧永續發展目標。其中,碳化矽(SiC)適合用於高功率應用,氮化鎵(GaN)則可以專攻小功率、裝置輕巧且功率密度高的產品。 同時布局SiC/GaN 積亞半導體總經理王培仁表示,台亞半導體集團透過兩家子公司布局寬能隙半導體市場,由積亞半導體專注於製造碳化矽(SiC)元件,而冠亞半導體則聚焦供應氮化鎵(GaN)功率元件。積亞半導體目前已完成6吋與8吋產線建置,預計於2025年12月少量試產。冠亞半導體總經理衣冠君提及,冠亞半導體則於2023年成立,同樣已具備6吋氮化鎵產能,並發展8吋的產能。在氮化鎵元件方面,與晶炫半導體合作電源驅動器,並由冠亞整合為最終產品。 積亞總經理王培仁...
2025 年 02 月 17 日

碳化矽成本優勢浮現 即思創意站穩WBG利基市場

隨著AI應用快速成長,包含AI伺服器、AI PC需要能源效率更高的元件,來支援耗能的運算需求。另一方面,碳化矽元件價格下跌,市場發展出現重要轉折。即思創意執行長顏誠廷指出,由於中國碳化矽供應商大量擴產,碳化矽材料從2023年到2024年價格幾乎腰斬。6吋晶圓價格已從過去每片超過1,000美元,降至接近百元美金水準。價格大幅下滑主因,是中國掌握材料自主,投入大量產能,導致碳化矽產業競爭加劇。相較之下,台灣目前投入碳化矽元件設計的廠商不多,同時台灣的碳化矽在產品定位上,更重視效能與品質。 即思創意執行長顏誠廷 AI運算需求持續提升,在電動車之後成為帶動碳化矽應用的關鍵動能。即思創意研發處技術處長許甫仁說明,AI伺服器應用方面,從NVIDIA...
2025 年 02 月 17 日

EV/資料中心強力帶動 SiC需求2025大漲

隨著生成式AI與電動車市場快速發展,加上全球節能減碳需求提升,碳化矽(SiC)應用在2025年迎接重要轉折。預期人工智慧(AI)資料中心將導入碳化矽以提升能源效率,加上電動車市場需求持續成長、儲能系統與再生能源的應用擴大,帶動碳化矽在兩大應用市場齊頭並進。面對全球供應鏈重組與技術升級的挑戰,台灣廠商積極布局,預期將在新一波半導體材料革新浪潮中扮演關鍵角色。 車用需求穩健成長 格棋化合物半導體業務總監吳義章博士指出,隨著各國積極投入電動車發展,2025年電動車市場會穩健成長,帶動碳化矽的市場需求。雖然成長速度可能不如2020年初期的爆發性成長,但在歐洲、美國、日本等國家因去全球化效應的積極投入下,產業還是對2025年的電動車市場前景持正面看法,並且電動車可望在2030年成為主流。 格棋化合物半導體業務總監吳義章博士 在功率半導體應用方面,碳化矽功率元件可應用於高階或中/低階的車用領域。高階產品主要用於高階電動車款,中/低階產品則用於一般車款與充電樁。由於車用元件從送樣到正式導入車款,驗證時間需要1~2年,預計2026年將可看到更多車用碳化矽元件導入量產車款。 提升AI資料中心能源效率 資料中心在AI運算需要大量算力並且高度耗電的發展下,更加重視能源管理效率。相較於傳統的矽材料,採用碳化矽可提升1~3%...
2025 年 02 月 07 日

台寬能隙半導體供應鏈成型 碳化矽/氮化鎵雙軌發展

寬能隙半導體市場正歷經重要轉折,碳化矽(SiC)受到中國大量擴產,6吋晶圓價格幾乎腰斬,為產業帶來新的機會與挑戰。碳化矽降價讓更多中、低階產品有機會採用,擴大碳化矽的應用範圍。但是碳化矽降價也讓台廠,面臨如何尋找獨特市場地位的挑戰,避免陷入低價競爭。而氮化鎵(GaN)受惠於全球主要IDM廠商的8吋、12吋產能陸續開出,成本降低,應用領域持續增加。 除了整體市場環境的變化,台灣的寬能隙半導體供應鏈也逐漸成型(表1),從基板、磊晶、代工到元件設計,皆有廠商投入。代工方面,台積電提供氮化鎵代工服務,世界先進、鴻揚與漢磊則同時提供碳化矽與氮化鎵代工。而對台灣的碳化矽與氮化鎵元件供應商而言,台灣的優勢包含具備供應鏈彈性,以及能提供效能接近國際IDM大廠,但是價格更實惠的產品,並且有機會獲得非紅供應鏈商機。 表1 台灣寬能隙半導體廠商彙整 AI帶動應用 AI運算需求快速成長,伺服器與AI...
2025 年 02 月 04 日

台灣智能機器人科技總經理黃國聰:瞄準專用服務型機器人藍海

隨著AI技術快速發展,機器人產業正進入新的成長階段。從過去以工業自動化為主的應用,逐步擴展到各行各業的專業服務領域。隨著疫情帶動大量服務型機器人應用,後續也延伸出專業用的服務型機器人商機,協助醫療與製造等垂直領域,導入更多自動化服務。專業用服務型機器人需要精準且客製化的軟、硬體設計,可望成為台廠搶攻機器人市場的重要機會。 台灣智能機器人科技總經理黃國聰表示,機器人產業在2015~2016年開始大規模進入各產業應用,背後有三大推動力:高齡少子化引發的勞動力短缺、機器人整體取得成本降低,以及AI...
2025 年 02 月 03 日

繁中生成式AI落地 AI Labs產業年會探討台灣優勢

生成式AI熱潮席捲全球,2025年成為企業轉型與創新的核心驅動力。台灣人工智慧實驗室日前舉辦2025台灣AI產業年會,與會者包括台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、科技部前部長暨台灣大學名譽教授陳良基、臺北醫學大學董事長陳瑞杰、中華民國資訊軟體協會理事長沈柏延等,共同討論從後生成式AI、全球通用人工智慧(AGI)戰局到永續AI(Regenerative...
2025 年 01 月 23 日

愛德萬對FormFactor/Technoprobe進行策略投資並取得小額股權

半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布與特諾本科技(Technoprobe SpA)及福達電子(FormFactor, Inc)簽署小額少數股權投資與合作協議。愛德萬測試正與其他探針卡製造商及關鍵半導體產業供應鏈企業展開討論,並將持續評估對這些企業的投資。 關於Technoprobe投資案,愛德萬測試透過場外交易向Technoprobe控股股東T-Plus...
2025 年 01 月 17 日

數位轉型仰賴安全AI 思科推出人工智慧防禦解方

隨著人工智慧技術的進步,現有的解決方案難以應對日新月異的安全問題和威脅。因此思科宣布推出創新解決方案思科人工智慧防禦(Cisco AI Defense),助企業實現安全的人工智慧轉型。思科人工智慧防禦解決方案專為企業打造,助力業者安心無虞的開發、部署和保護人工智慧應用程式。 思科人工智慧防禦助力企業推動並保護AI轉型 人工智慧若出現問題,可能帶來極大的風險。而根據思科2024《人工智慧準備度指數》調查,僅有33%台灣受訪企業認為自身有足夠能力偵測並防範人工智慧遭到未經授權的篡改。人工智慧的應用往往涵蓋多模型(Multi-model)和多雲端(Multi-cloud)環境,安全挑戰也因此變得更為複雜。漏洞可能會在模型或是應用面間發生,但責任卻分散在開發人員、終端用戶和供應商等不同角色之間。當企業不再依賴公開數據,轉而運用專有數據來訓練模型時,潛在風險亦將日益增加。 為了釋放人工智慧的創新和應用潛力,企業需要一個通用的安全防護解決方案,全面保護用戶及應用程式。「思科人工智慧防禦」可有效應對這兩大迫切風險,助力企業實踐人工智慧轉型 隨著人工智慧日漸普及,企業將使用並開發數百甚至數千種的人工智慧應用程式。開發人員需要一套適用於所有應用程式的人工智慧安全防護機制。思科人工智慧防禦可以在跨平台上防護人工智慧系統遭受攻擊,並保障模型行為的安全,確保開發人員能順利完成項目並釋放更大的價值。思科人工智慧防禦功能如下: 發掘人工智慧潛力:企業資安團隊需要了解應用程式的開發人員,以及他們使用的訓練資源。思科人工智慧防禦可有效偵測企業內外部雲端環境中未經授權或已授權的人工智慧應用。 驗證模型:調整模型有可能會導致有害或是意外的結果。「思科人工智慧防禦」具有自動偵測功能,可檢查人工智慧模型中各種潛在安全問題。而由人工智慧驅動並結合演算法技術的紅隊(Red...
2025 年 01 月 16 日
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