NVIDIA開放NVLink技術用於客製化晶片整合

NVIDIA推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。相較於NVIDIA晶片上的PCIe...
2022 年 03 月 24 日

NVIDIA數位孿生/Jetson AGX Orin開發板亮相

NVIDIA GTC Spring 2022推出適用於高階機器人的高算力開發板Jetson AGX Orin，以及可用於科學運算的數位孿生(Digital twin)平台。Jetson AGX Orin開發板主要針對高階機器人、自動化設備與次世代嵌入式/邊緣運算的應用，旨在滿足上述場景中的人工智慧(AI)的算力需求。數位孿生平台則結合用來建立Physics-ML神經網路模型的NVIDIA...
2022 年 03 月 23 日

擘畫智慧製造應用　5G行動通訊喜迎R18

AR/VR與智慧工廠的傳輸需求增加，5G R17在行動寬頻之外，深化垂直應用的傳輸需求，助力工廠加快數位化腳步。3GPP同時積極討論R18的技術細節，可望在2023年第三季公布RAN 1的內容。
2022 年 03 月 21 日

TrendForce：日本東北強震　初判半導體相關生產暫無礙

台北時間3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，此次地震可能會讓半導體供應鏈的運作雪上加霜。所幸，據TrendForce調查，目前僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的K1...
2022 年 03 月 18 日

三星布局成熟製程產能　力拼傳統製程市占

由於CMOS影像感測器(CIS)長期缺貨導致市場需求不斷成長，根據外媒Business Korea報導，三星計畫透過提升CIS等成熟製程的產能，以穩定供貨給新客戶並增加營收，因此決定在2022年擴大傳統製程(Legacy...
2022 年 03 月 16 日

群聯電子通過ISO 26262認證　積極布局車用儲存市場

車用儲存市場一直是NAND儲存產業的一大成長動能，根據市調機構資料，目前全球每年的汽車銷售總量介於7000萬至9000萬台左右，因疫情與車用晶片短缺有所浮動差異，雖然目前車輛所使用的NAND儲存裝置很多，但依舊以小容量的應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等。然而，這樣的趨勢將在行車輔助系統以及自駕車的發展下有所改變。根據全球最大的車用記憶體原廠資料以及全球知名車廠數據，未來10年內，每台車所需要的NAND儲存容量將上升至1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND儲存產業的一大成長動能機會。...
2022 年 03 月 14 日

Wi-Fi 6強化上傳速度/能源管理　新世代Wi-Fi 7整裝待發

虛擬活動、物聯網等應用傳輸的數據量增加，對於延遲性的要求也更加嚴苛，促使Wi-Fi 6/6E成為市場主流。而新一代的Wi-Fi 7大幅提升網路傳輸速度與傳輸頻寬，可以滿足未來高解析度的影像傳輸需求。面對Wi-Fi...
2022 年 03 月 14 日

三星LPDDR5X通過高通驗證

三星(Samsung)日前宣布14nm 16Gb Low Power Double Data Rate 5X (LPDDR5X) DRAM已通過高通驗證，該產品可用於高通的行動通訊平台。三星自2021年11月開始開發14nm...
2022 年 03 月 09 日

是德攜手聯發科驗證手機晶片組　加速5G NR R16功能開發

是德科技(Keysight)宣布旗下的整合式5G測試解決方案，獲與聯發科技選用，協助驗證該公司最新的天璣9000 5G行動平台所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能。此次驗證使用了Keysight...
2022 年 03 月 08 日

HTC VIVE元宇宙應用突圍　跨足車載娛樂

HTC持續強化原宇宙布局，最快將在2022年4月推出結合虛擬應用的手機產品，為使用者建立完整的虛擬應用連線體驗。虛擬實境(VR)平台HTC VIVE在MWC 2022發布一系列新品，包含5G技術的升級、車載VR體驗、實景娛樂(Location-Based...
2022 年 03 月 04 日

AT&T攜手微軟開發5G邊緣運算方案

電信營運商AT&T日前宣布與微軟(Microsoft)合作，整合AT&T的5G網路與Azure的私人多接取邊緣運算(MEC)，以協助美國的企業快速部署5G專網。根據外媒Venture Beat報導，在雙方合作期間，將會共同發展AT&T...
2022 年 03 月 02 日

FlexEnable獲B輪融資　2022下半年量產可撓式顯示器

可撓性有機電子產品開發和產業化廠商FlexEnable已經獲得1100萬美元的B輪融資，LCD背光模組製造商中強光電(Coretronic)與多個歐洲企業共同參與這項策略性投資。最初的1100萬美元投資包括另外1400萬美元的選擇權，預計可為FlexEnable提供充足資金，用於聯合多個亞洲顯示器製造合作夥伴大規模生產可撓性顯示器和液晶光學模組。這筆資金還將用於擴大公司的有機材料產能，以滿足進入量產階段之顯示器製造合作夥伴日益成長的需求。...
2022 年 03 月 01 日
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