深度學習正盛　AI逐步發展環境理解能力

人工智慧(AI)在產業內處於邁向落地成熟，且深度學習(DL)受到廣泛應用的階段。技術方面以機器視覺為大宗，自然語言處理(NLP)也是部分產業採用的熱門技術。資策會MIC認為，AI的發展可以分成四個階段，第一及第二階段分別是推理推論與統計學學習，目前處於第三階段的深度學習，並結合深度學習，讓AI具備感知能力並建立邏輯，走向第四階段，發展環境感知能力。...
2021 年 05 月 21 日

縮短ML開發/部署流程　Google Vertex AI平台亮相

Google I/O、Google雲端日前發布管理機器學習(ML)的Vertex AI平台，可加速公司部署並維護人工智慧(AI)模型。Vertex AI訓練模型需要的程式碼減少將近80%，協助專業能力不同的資料科學家與ML工程師建立並管理MLOps，達到在整個開發的生命週期內，有效建立並管理ML專案的目的。...
2021 年 05 月 20 日

專為DDR5設計　三星新推DRAM模組PMIC

三星(Samsung)日前推出為DDR5 DIMM設計的電源管理IC(PMIC) S2FPD01、S2FPD02及S2FPC01。前一代的DRAM將PMIC放在主板上，新一代DRAM技術則是將PMIC整合到記憶體模組內，可以提高記憶體的可靠度與效能。...
2021 年 05 月 19 日

3D NAND前景可期　長江儲存實力不容小看

以數據為中心的人工智慧(AI)、AIoT、智慧工廠、VR/AR及自駕應用的需求增加，將長期帶動NAND的需求。根據調研單位Yole在2020年3D NAND製造設備與材料報告中指出，雖然NAND的市場具有季節和週期性變動，但是市場規模將可望從2019年的440億美元成長到2025年810億美元，期間的年複合成長率(CAGR)可達到11%。...
2021 年 05 月 18 日

效能需求大幅增加　賽靈思看好自適應運算發展前景

萬物聯網、5G部署、AI應用帶來更高的效能需求，市場上也出現更多針對不同應用推出的產品，滿足多元場景下的效能、功耗需求以及成本考量。面對市場需求，賽靈思推出自行調適SoC、模組化產品，包含針對專用領域優化的晶片與板卡，企圖從元件供應商轉型成為平台公司，提供平台解決方案。...
2021 年 05 月 13 日

半導體製程新突破　IBM發布2nm晶片技術

IBM日前發布了2nm晶片製程，可為手機、資料中心節能、加速筆電運算效能等方面帶來革命性影響。隨著混合雲端、AI與物連網的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片與7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同時減少75%的功耗。...
2021 年 05 月 10 日

異質整合成HPC關鍵　三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市，承接I-Cube的異質整合技術，可將多個邏輯晶粒(Logic Die)，包含CPU、GPU等，以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

為疫情新常態做足準備　Ericsson推5G遠距工作方案

COVID-19爆發後，遠距工作成為多數地區的新常態，因此愛立信(Ericsson)瞄準市場規模達900億美元的美國中小企業市場，推出支援5G虛擬工作空間服務，以滿足600萬家公司，也就是美國40%勞動力的需求。Ericsson無線連接辦公室提出的5G虛擬工作空間方案，不再依賴公司內部的IT技術、硬體安裝/設備，能提供安全可靠且安全網路連線。透過嵌入式安全架構，確保安全的遠距連線，保護企業的應用不受網路攻擊威脅，並且持續管理連線到公司網路的承包商、工作夥伴和員工。此外，Ericsson與美國銷售代理機構Telarus建立策略聯盟，透過Telarus龐大的技術顧問體系提升方案的技術與完整性。...
2021 年 05 月 06 日

Imagination車用GPU搭載NNA　積極部署EV/自駕市場

人工智慧(AI)的應用開枝散葉，相應的運算需求也成為熱門議題。AI運算主要樣用可分為兩種，一是以效能為首要考量的伺服器/雲端運算，另一項則是算力要求較低的終端應用，講求低功耗及高效率。IP廠商Imagination的產品包含GPU、神經網路加速器(NNA)及乙太網(EPP)三個面向，GPU架構著重省電，並長期投入行動裝置、消費性電子、汽車及資料中心四大領域。...
2021 年 05 月 05 日

沃達豐/高通共同投入Open RAN參考設計

英國電信公司沃達豐(Vodafone)及高通(Qualcomm)共同宣布，將共同為更多設備供應商建立技術藍圖，協助打造使用Open RAN技術的5G網路。此計畫的目的是降低廠商進入5G產業的門檻，同時促進供應商多元化。尤其設計的參考架構主要用於支援營運商大規模開發高效能、虛擬化、具互操作性且模組化的5G網路，增加蜂巢式基礎建設的創新程度及競爭力。...
2021 年 05 月 04 日

Mini LED導入消費性電子　聚積LED背光驅動晶片助研發

隨著使用者對於消費性電子產品的標準越來越高，各品牌持續在技術及外觀上精益求精，近兩年來已有不少大廠陸續推出採用Mini LED背光的可攜式電子產品。而在這波新興趨勢下，Mini LED背光驅動晶片廠商聚積科技，也協助客戶加速導入Mini...
2021 年 05 月 03 日

專攻高效能運算　Arm Neoverse V1/N2平台亮相

資料中心及5G等應用，推升資料負載及運算需求，Arm在發布v9架構之後，推出Neoverse V1及N2平台，盡一步提升運算效能。平台同時搭配網狀互聯技術CMN-700，支援高頻寬的記憶體需求。 Arm透過Neoverse...
2021 年 04 月 29 日
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