軟硬整合/3D視覺成利器 AI機器視覺落實工業4.0

AI的落地應用需要透過運算平台整合軟硬體、自動訓練平台降低技術門檻,以及建立生態系等方式串連供應鏈,加上3D視覺與晶片加速器的輔助,以推進AI的工業部署。
2020 年 11 月 09 日

三星攜手KT布建韓國5G SA/NSA網路

三星(Samsung)與韓國電信公司KT日前宣布,已在KT的商用網路中成功部署5G SA及NSA的核心網路。待5G SA的產品或應用上市,KT將推出商用SA網路。隨著韓國5G SA網路全面商業化,三星的核心網路將會在韓國的八個主要城市中,透過KT的行動邊緣運算(Mobile...
2020 年 11 月 06 日

領域知識/需求大不同 AI視覺導入工業檢測學問多

在隔行如隔山的製造業中,AI的落地有賴工廠客戶與AI系統/設備供應商之間相互理解與溝通。
2020 年 11 月 05 日

意法半導體推出DToF感測器模組

意法半導體(ST)擴大其FlightSense飛行時間(Time-of-Flight, ToF)感測器產品組合,推出64區測距感測器。該多區感測器可將場景畫分成若干個區域,協助蒐集成像系統更多情境的空間資訊。...
2020 年 11 月 05 日

提升NB影像創作效能 英特爾獨立GPU正式上路

英特爾(Intel)推出專為輕薄型筆記型電腦所設計的Intel Iris Xe MAX獨立顯示晶片,並透過合作夥伴銷售。Intel Iris Xe MAX採用第11代Intel...
2020 年 11 月 03 日

資料中心競合新局 邊緣運算開啟軟體附加價值

日前資策會MIC舉辦2021趨勢論壇,其中針對新興雲端服務與邊緣運算的影像辨識提出趨勢分析。受到新冠疫情影響,業者大力推出娛樂串流與遠距會議軟體,同時資料中心架構也走向多元。另一方面,採用邊緣運算的影像辨識技術,將會朝向以軟體及演算法增加附加價值的商業模式。...
2020 年 11 月 02 日

超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。...
2020 年 10 月 29 日

NEC/ADI合作為Rakuten Mobile提供MIMO無線電方案

NEC與亞德諾半導體(ADI)日前宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式虛擬無線存取網路(vRAN)介面,可滿足Rakuten...
2020 年 10 月 26 日

通訊技術/設備維護/資安保障缺一不可 全方位實現工業聯網應用

因應疫情及工業4.0發展,工業網路輔以物聯網、設備預測維護及工業資安的支援,皆是落實智慧製造的重要技術。
2020 年 10 月 25 日

凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 5G建置再加速

邊緣運算解決方案廠商凌華科技與Sageran網路科技簽署協議,深化在端對端 5G開放式無線電存取網路(O-RAN)解決方案方面的合作。雙方將建立聯合實驗室,為公用和私有網路發展以開放式架構為基礎的整合式5G邊緣解決方案,讓電信服務供應商享有更好的設備互通性並且持續降低成本。...
2020 年 10 月 23 日

物聯網推波智慧城市 Wi-SUN實現長距離/高穩定傳輸

Wi-SUN具備長距離傳輸/低功耗/高穿透力等特性,成為智慧城市應用的新興選擇,在通訊距離和數據傳輸速率的表現適中,且不需建置基地台,投入成本較少,可以和今後逐漸普及的5G通訊規格互補運用。
2020 年 10 月 22 日

u-blox UBX-R5晶片組通過北美電信業者認證

日前u-blox宣布,該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產,並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品。UBX-R5是u-blox自行開發的低功耗廣域(LPWA)晶片組,已於今年初獲得MNO(行動網路業者)認證,同時也是首款通過全球認證論壇(GCF,...
2020 年 10 月 22 日